11月18日—20日,第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2024)在北京國家會議中心成功舉辦。來自美國、韓國、日本、馬來西亞等國家和地區(qū)的半導(dǎo)體國際組織紛紛表示,當前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人才培養(yǎng)、技術(shù)創(chuàng)新、能源消耗、供應(yīng)鏈重整等方面存在共性挑戰(zhàn),各地需要更多相互合作,共同打造一個韌性好、創(chuàng)新強且可持續(xù)發(fā)展的全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。
11月18日,第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2024)在北京國家會議中心開幕,中國工程院院士倪光南出席開幕式并做主題演講。他表示,開源在新一代信息技術(shù)重點應(yīng)用中持續(xù)深化,已從軟件領(lǐng)域拓展至RISC-V為代表的硬件領(lǐng)域。開源RISC-V架構(gòu)為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的機遇。
今日,第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2024)正式開幕。長江存儲、華虹、晶合、華潤微、華大九天、北方華創(chuàng)、上海微電子、華天科技、通富微、江豐等國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè),以及新思科技、東京精密、卡爾蔡司、美光等知名外資企業(yè)在博覽會上集中亮相。同時還有巴西、韓國、日本、馬來西亞、美國半導(dǎo)體行業(yè)組織代表應(yīng)邀參會。
設(shè)備一直是今年半導(dǎo)體行業(yè)熱搜榜話題之一。我國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展如火如荼,近期幾家設(shè)備大廠公布了最新財報,同時市場又傳來新動態(tài)。例如盛美上海公布45億元定增案,以及前段半導(dǎo)體制造清洗設(shè)備Ultra C Tahoe取得重要性能突破;半導(dǎo)體設(shè)備公司芯慧聯(lián)新發(fā)布的混合鍵合設(shè)備打破我國該設(shè)備市場的長期空白狀態(tài);晶盛機電逐步實現(xiàn)8-12英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備的國產(chǎn)化突破,并在功率半導(dǎo)體設(shè)備和先進制程設(shè)備端快速實現(xiàn)市場突破;中微公司和北方華創(chuàng)則公布了新設(shè)備專利。