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武漢最近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展還是挺快的，有很多人在北上廣深想回到武漢找工作，也有一些人本身就在武漢，不打算出去的，這篇文章大概介紹一下武漢的芯片公司有哪些！提供一些參考。
華為武漢研究所：2007年入駐光谷軟件園，當(dāng)前分布的業(yè)務(wù)有光電子領(lǐng)域、終端類及芯片產(chǎn)品的研發(fā)。光電子領(lǐng)域主要是固網(wǎng)及傳輸類的產(chǎn)品的研發(fā)，終端類產(chǎn)品主要是家庭終端類產(chǎn)品的研發(fā)、手機產(chǎn)品的固件優(yōu)化工作及筆記本研發(fā)，而芯片則主要是光通信方向芯片的相關(guān)研發(fā)工作。武漢華為二期海思工廠已報建，將新建 FAB 工廠、動力站、庫房及軟件工廠等
中興通訊武漢研發(fā)中心：中興通訊是成立于1985年，在香港和深圳兩地上市，全球領(lǐng)先的綜合通信信息解決方案提供商，為全球電信運營商、政企客戶和消費者提供創(chuàng)新的技術(shù)與產(chǎn)品解決方案。
長江存儲：2017年成立，紫光集團旗下芯片制造企業(yè)，是一家專注于3D NAND閃存設(shè)計制造一體化的IDM集成電路企業(yè)，同時也提供完整的存儲器解決方案（主要產(chǎn)品：3D NAND閃存晶圓及顆粒，嵌入式存儲芯片以及消費級、企業(yè)級固態(tài)硬盤等產(chǎn)品和解決方案）。
新思科技：全球排名第一的芯片自動化設(shè)計（EDA）解決方案提供商，全球排名第一的芯片接口 IP 供應(yīng)商，也是信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者。作為半導(dǎo)體、人工智能、汽車電子及軟件安全等產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)驅(qū)動者，新思科技的技術(shù)一直深刻影響著當(dāng)前全球五大新興科技創(chuàng)新應(yīng)用：智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算和信息安全。2019 年 12 月 8 日宣布武漢全球研發(fā)中心是新思科技首個在海外投資建設(shè)的頂級研發(fā)中心園區(qū)，它將承擔(dān)新思科技重要的 IP、安全產(chǎn)品研發(fā)任務(wù)，它的啟用也將助力武漢地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈更趨完善。
兆芯科技：成立于 2013 年的國資控股公司，在武漢等地均設(shè)有研發(fā)中心，同時掌握 CPU、GPU、芯片組三大核心技術(shù)，具備三大核心芯片及相關(guān) IP 設(shè)計研發(fā)能力。公司致力于通過技術(shù)創(chuàng)新與兼容主流的發(fā)展路線，為行業(yè)用戶提供通用處理器和配套芯片等產(chǎn)品，推動國家信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。
聯(lián)發(fā)科：一期項目于 2010 年在武漢東湖高新區(qū)落戶，主要為平板電腦、藍光播放器、數(shù)字電視等提供集成電路設(shè)計方案；二期項目投資 3.5 億元，除原有嵌入式軟件設(shè)計業(yè)務(wù)外，在武漢新增車載電子、智能家居相關(guān)芯片設(shè)計業(yè)務(wù)布局。
芯動科技：2007年成立，是一站式IP和GPU領(lǐng)軍企業(yè)，在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力，擁有全套高速接口IP，以及先進工藝SoC體系架構(gòu)和GPU內(nèi)核創(chuàng)新能力，提供跨全球各大工藝廠（臺積電/三星/中芯國際/格芯/聯(lián)華電子/英特爾/華力）從55納米到3納米全套高速IP核以及定制芯片解決方案。（主要產(chǎn)品：風(fēng)華系列GPU）
武漢新芯：2006年成立，紫光集團旗下核心企業(yè)，是一家領(lǐng)先的集成電路研發(fā)與制造企業(yè)。武漢新芯專注于先進特色工藝開發(fā)，重點發(fā)展三維集成技術(shù)3DLink?、特色存儲工藝和數(shù)模混合工藝平臺，致力于為全球客戶提供高品質(zhì)的創(chuàng)新產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)，擁有2座12寸晶圓廠。
國民技術(shù)：2000年成立，2010年創(chuàng)業(yè)板上市，是中國安全芯片、通用MCU領(lǐng)軍企業(yè)，國家級高新技術(shù)企業(yè)，擁有國內(nèi)首個企業(yè)獨立安全芯片攻防技術(shù)實驗室，博士后科研工作站（主要產(chǎn)品：安全芯片、通用MCU、可信計算芯片、智能卡芯片、藍牙芯片、RCC創(chuàng)新產(chǎn)品）。
芯耀輝：2020年成立的，21年5月份完成超5億的A輪融資，核心團隊均擁有數(shù)十年研發(fā)、產(chǎn)品及管理背景，以自主研發(fā)的先進工藝芯片IP為核心，應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)中心、智能汽車、高性能計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等等；剛來武漢沒多久，創(chuàng)始人是新思的，核心團隊都是新思的，人數(shù)不多。
芯擎：2018年成立的，億咖通科技和安謀共同出資成立的，做汽車電子芯片的，創(chuàng)造了國內(nèi)公司在車規(guī)級7納米工藝超大規(guī)模SOC(系統(tǒng)級芯片) 產(chǎn)品上首次流片即成功的紀(jì)錄，預(yù)計將在2022年完成上車集成和測試，計劃在2022年第3季度正式量產(chǎn)。（自動駕駛"芯"事-芯擎科技）
中科馭數(shù)：2018年成立的，19年初就成功流片了，21年完成2輪均是數(shù)億的A輪/A+輪融資，入選2021創(chuàng)業(yè)邦100未來獨角獸榜單，公司主要做DPU，智能網(wǎng)卡產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域包含金融證券、數(shù)據(jù)中心、通信行業(yè)等，21年底來的武漢在泛悅城寫字樓，計劃在武漢建立較大規(guī)模的研發(fā)中心。
芯啟源：2015年成立的，21年11月完成數(shù)億元的Pre-A4輪融資，用于加速DPU賽道布局，應(yīng)用于5G、云數(shù)據(jù)中心、云計算等網(wǎng)絡(luò)通信相關(guān)領(lǐng)域，跟中科馭數(shù)前后腳落戶光谷，在洪山區(qū)關(guān)山大道473號光谷新發(fā)展國際中心。
摩爾線程：20年成立的，2021年11月完成20億A輪融資，這個公司做GPU產(chǎn)品的，構(gòu)建面向數(shù)據(jù)中心、邊緣計算、高性能PC及工作站的計算加速平臺，為中國科技生態(tài)合作伙伴提供強大的計算加速能力，來武漢時間不長（中國"芯"勢力-摩爾線程?AI芯片-摩爾線程的產(chǎn)品與合作詳情）。
靈汐科技：2018年成立的，是一家類腦計算技術(shù)科技公司，主要產(chǎn)品包括類腦芯片、基于類腦芯片的類腦計算板卡和服務(wù)器、軟件工具鏈和系統(tǒng)軟件。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于云端和邊緣端的AI應(yīng)用場景，以及腦科學(xué)研究。來武漢不算久，人還比較少。
算能：2020年成立的，從比特大陸分離出去的，比特大陸把礦機業(yè)務(wù)和AI業(yè)務(wù)拆開了，算能做AI業(yè)務(wù)，在泛悅城寫字樓，來武漢比不久，關(guān)于比特大陸的相關(guān)業(yè)務(wù)和算能信息，可以看這篇文章，詳細(xì)介紹了內(nèi)部情況和發(fā)展歷程（中國"芯"勢力-比特大陸）。
芯潮流：2021年底成立，是一家港澳合資的高科技半導(dǎo)體公司，注冊資本4億美金，其中2億美金來自澳門，這個公司專注數(shù)據(jù)中心高速網(wǎng)絡(luò)芯片，在多個城市設(shè)立了研發(fā)中心，其中就有武漢，總部在珠海。剛來武漢不久，在泛悅城寫字樓，目前團隊規(guī)模較小。
北極芯微：2021年成立的，這個公司主營兩個產(chǎn)品線:dToF (光子)、PCI (成像) 芯片;dToF(光子)?應(yīng)用領(lǐng)域主要面向手機3D感知、無人機定高/避障，掃地機/AGV導(dǎo)航，IoT智慧感知等PCI(成像) 芯片在安防監(jiān)控、智能工業(yè)測量、手機輔助拍照等領(lǐng)域具備巨大應(yīng)用潛力。公司圍繞深度傳感和微光成像核心技術(shù)進行深度布局，已在SPAD器件、核心算法、先進工藝、系統(tǒng)集成等方向構(gòu)建了數(shù)十項技術(shù)節(jié)點，竭力打造從底層技術(shù)、通用技術(shù)到應(yīng)用技術(shù)的全堆棧技術(shù)能力，總部位于深圳，成立不久就在武漢設(shè)立了研發(fā)中心。
格蘭菲：2021成立的，總部為上海兆芯集成電路有限公司參與投資的芯片研發(fā)公司，研發(fā)中心位于上海張江，在北京、武漢、西安分別設(shè)有子公司與研發(fā)機構(gòu)。團隊掌握GPU以及OLED兩大產(chǎn)品的多項核心技術(shù)，應(yīng)用領(lǐng)域有計算機軟硬件、自動駕駛、網(wǎng)絡(luò)游戲、智能辦公等，首款自研的GPU顯卡已公布:28nm的工藝，性能接近了GTX1050。
韜潤半導(dǎo)體：2015年成立的，總部上海，研發(fā)中心分別設(shè)立于北京、南京、武漢，以及計劃當(dāng)中的無錫。這個公司是做基于高性能模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器、高速接口等核心模擬IP提供應(yīng)用于5G通信/光纖通信/高性能儀器儀表/汽車電子等方向的完整高性能數(shù)?；旌螦SIC解決方案的，在武漢東湖開發(fā)區(qū)高新二路。
北京君正集成電路：2005年成立，2011年5月公司在深圳創(chuàng)業(yè)板上市。公司基于創(chuàng)始團隊創(chuàng)新的CPU設(shè)計技術(shù)，迅速在消費電子市場實現(xiàn)SOC芯片產(chǎn)業(yè)化。目前君正將整合其積累十幾年的CPU、AI和計算技術(shù)，及ISSI三十余年的存儲、模擬和互聯(lián)技術(shù)，利用公司擁有的完整車規(guī)芯片質(zhì)量和服務(wù)體系，為汽車行業(yè)發(fā)展持續(xù)做出貢獻，同樣是剛來武漢不久，在光谷軟件園。
黑芝麻智能科技：2016年成立2022年8月8日宣布完成C+輪全部融資，C輪與C+輪累計融資超5億美元，是行業(yè)領(lǐng)先的車規(guī)級自動駕駛計算芯片和平臺研發(fā)企業(yè)，能夠提供完整的自動駕駛、車路協(xié)同解決方案，包括基于車規(guī)級設(shè)計、學(xué)習(xí)型圖像處理、低功耗精準(zhǔn)感知的自動駕駛感知計算芯片和自動駕駛計算平臺，在多個城市設(shè)立了研發(fā)中心，總部改為了武漢，關(guān)于黑芝麻的詳細(xì)介紹可以看這篇（自動駕駛"芯"事-黑芝麻智能）。
