資訊

• 晶圓刻蝕工藝中的Qtime管控
  

  Qtime管控（Queue Time Control）是半導(dǎo)體制造過(guò)程中一個(gè)重要的和效率管理環(huán)節(jié)，尤其在刻蝕工藝（ETCH）中顯得尤為重要。

  老虎說(shuō)芯

  86

  1小時(shí)前

  刻蝕工藝
• AI浪潮下，高端MLCC如何國(guó)產(chǎn)替代？
  

  MLCC需求增長(zhǎng)主要依賴于新技術(shù)革新下，終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)的發(fā)展。2024年，AI技術(shù)正被視為電子產(chǎn)品下一輪革新驅(qū)動(dòng)力，在AI服務(wù)器、AI PC等AI終端市場(chǎng)的強(qiáng)勁拉動(dòng)下，MLCC行業(yè)需求量正經(jīng)歷爆發(fā)。

  芯師爺

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  1小時(shí)前

  AI MLCC
• 芯華章推出新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)
  

  新品發(fā)布 XEPIC 不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對(duì)硬件驗(yàn)證平臺(tái)的性能、容量、高速接口、調(diào)試能力都提出了更高要求，因此作為國(guó)產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對(duì)應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPE Compiler工具鏈

  與非網(wǎng)編輯

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  1小時(shí)前

  FPGA 芯華章科技
• 涉嫌壟斷！英偉達(dá)被中國(guó)立案調(diào)查：罰金最高可達(dá)78億美元
  

  12月9日晚間，據(jù)中國(guó)市場(chǎng)監(jiān)管總局消息，近日，因英偉達(dá)（NVIDIA）公司涉嫌違反《中華人民共和國(guó)反壟斷法》及《市場(chǎng)監(jiān)管總局關(guān)于附加限制性條件批準(zhǔn)英偉達(dá)公司收購(gòu)邁絡(luò)思科技有限公司股權(quán)案反壟斷審查決定的公告》（市場(chǎng)監(jiān)管總局公告〔2020〕第16號(hào)），市場(chǎng)監(jiān)管總局依法對(duì)英偉達(dá)公司開(kāi)展立案調(diào)查。

  芯智訊

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  1小時(shí)前

  英偉達(dá)
• 三星晶圓代工2025年策略曝光
  

  被任命為三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門(mén)新任負(fù)責(zé)人的韓鎮(zhèn)萬(wàn)（Jinman Han）社長(zhǎng)在首次演講中宣布，他將重點(diǎn)關(guān)注“2納米工藝良率的顯著提高”和“擴(kuò)大成熟工藝業(yè)務(wù)”。

  芯片說(shuō) IC TIME

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  2小時(shí)前

  晶圓代工 三星電子
• 1500億晶圓大廠開(kāi)始訂購(gòu)設(shè)備
  

  三星電子開(kāi)始投資可大規(guī)模生產(chǎn)的“1c” DRAM。據(jù)了解，近期已向相關(guān)合作伙伴訂購(gòu)了生產(chǎn)設(shè)備，安裝工作將于明年2月左右開(kāi)始。由于1c DRAM是決定三星電子下一代HBM4競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵要素，因此看來(lái)正在為及時(shí)量產(chǎn)該產(chǎn)品做好準(zhǔn)備。

  芯片說(shuō) IC TIME

  181

  3小時(shí)前

  dram 三星電子
• 匯頂科技擬收購(gòu)估值85億元的OLED驅(qū)動(dòng)芯片公司
  

  12月7日，深圳市匯頂科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“匯頂科技”）發(fā)布公告稱，擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買云英谷科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“云英谷”）100%股份并募集配套資金。匯頂科技于12月9日開(kāi)市起復(fù)牌，截至發(fā)稿之時(shí)，股價(jià)上漲10%。

  中國(guó)電子報(bào)

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  3小時(shí)前

  匯頂科技 OLED驅(qū)動(dòng)芯片
• 聚焦SiC大面積銀燒結(jié)，該企業(yè)透露“關(guān)鍵一招”
  

  近日，聚礪新材料透露，他們聚焦碳化硅功率模塊廠商的大面積銀燒結(jié)工藝需求，發(fā)布了具有高可靠性和穩(wěn)定性的有壓燒結(jié)銀膏 FC-325LA，樣品經(jīng)1000次循環(huán)測(cè)試后無(wú)空洞、裂紋或分層，性能表現(xiàn)卓越。

  行家說(shuō)三代半

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  4小時(shí)前

  SiC 碳化硅
• 商湯拒絕“身材走樣”
  

  科技互聯(lián)網(wǎng)語(yǔ)境里，“分拆”似乎正在成為某種集體潛意識(shí)。2024年12月3日，商湯科技董事長(zhǎng)兼CEO徐立發(fā)布全員信，宣布集團(tuán)完成組織架構(gòu)調(diào)整，隨即推出全新的“1+X”架構(gòu)。其中，所謂的“1”指的是商湯集團(tuán)核心業(yè)務(wù)，圍繞AI云打造，旨在實(shí)現(xiàn)大裝置、基礎(chǔ)模型和AI應(yīng)用的無(wú)縫集成，老本行CV（計(jì)算機(jī)視覺(jué)）亦被算作在內(nèi)。顯然，這一部分作為商湯的戰(zhàn)略重心，擔(dān)負(fù)著其盈利的期許。

  光子星球

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  4小時(shí)前

  商湯科技
• 先進(jìn)邏輯和3D存儲(chǔ)的希望，PECVD、晶圓鍵合龍頭——拓荊科技
  

  隨著集成電路制造不斷向更先進(jìn)工藝發(fā)展，單位面積集成的電路規(guī)模不斷擴(kuò)大， 芯片內(nèi)部立體結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜，所需要的薄膜層數(shù)越來(lái)越多，對(duì)絕緣介質(zhì)薄膜、導(dǎo)電金屬薄膜的材料種類和性能參數(shù)不斷提出新的要求。在 90nm CMOS 工藝，大約需要 40 道薄膜沉積工序。在 3nmFinFET 工藝產(chǎn)線，需要超過(guò) 100 道薄膜沉積工序，涉及的薄膜材料由 6 種增加到近 20 種，對(duì)于薄膜顆粒的要求也由微米級(jí)提高到納

  王兵

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  4小時(shí)前

  CVD ALD
• 涉嫌違反反壟斷法，英偉達(dá)被中國(guó)立案調(diào)查！
  

  英偉達(dá)涉嫌違反反壟斷法，國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)管總局依法決定立案調(diào)查。12月9日，國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局官方微信“市說(shuō)新語(yǔ)”發(fā)布消息稱，因英偉達(dá)公司涉嫌違反《中華人民共和國(guó)反壟斷法》及《市場(chǎng)監(jiān)管總局關(guān)于附加限制性條件批準(zhǔn)英偉達(dá)公司收購(gòu)邁絡(luò)思科技有限公司股權(quán)案反壟斷審查決定的公告》（市場(chǎng)監(jiān)管總局公告〔2020〕第16號(hào)），市場(chǎng)監(jiān)管總局依法對(duì)英偉達(dá)公司開(kāi)展立案調(diào)查。

  賽博汽車

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  4小時(shí)前

  英偉達(dá)
• 英偉達(dá)違規(guī)，被中國(guó)反壟斷調(diào)查！萬(wàn)字超硬核長(zhǎng)文！
  

  英偉達(dá)因?yàn)樯嫦訅艛?，被中?guó)有關(guān)部門(mén)立案調(diào)查！這種無(wú)異于核彈級(jí)別爆炸消息，自然引起各種自媒體的關(guān)注，然后各位都懂的，就網(wǎng)上這幫90%自媒體的水準(zhǔn)，一個(gè)比一個(gè)菜，都不看內(nèi)容開(kāi)始瞎猜了，什么制裁英偉達(dá)高算力的，什么不準(zhǔn)英偉達(dá)Orin上車的，反正胡說(shuō)八道，什么論調(diào)，什么結(jié)論都有，各種陰謀論甚囂塵上。

  啟哥有何妙計(jì)

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  4小時(shí)前

  英偉達(dá)
• FIB為什么要用液態(tài)鎵來(lái)做離子源？
  

  學(xué)員問(wèn)：聚焦離子束顯微鏡是運(yùn)用鎵（Ga）金屬來(lái)做為離子源，為什么？什么是FIB？FIB，全名Focused Ion Beam，聚焦離子束，在芯片制造中十分重要。主要有四大功能：結(jié)構(gòu)切割，線路修改，觀察，TEM制樣等。

  TOM聊芯片智造

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  5小時(shí)前

  芯片制造
• 11家半導(dǎo)體等企業(yè)披露IPO最新進(jìn)展
  

  近日，吉姆西、西安奕材、勝科納米、頂立科技、杰理科技、嘉德利、開(kāi)發(fā)科技等11家半導(dǎo)體等企業(yè)接連披露了IPO最近進(jìn)展。另外，在“并購(gòu)六條”等政策推動(dòng)下，近期欣諾通信等多家半導(dǎo)體企業(yè)在IPO終止后，紛紛轉(zhuǎn)向開(kāi)啟了并購(gòu)重組之路。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  21小時(shí)前

  IPO 半導(dǎo)體企業(yè)
• SK海力士人事地震：3位高管離職！
  

  SK海力士正在尋求新的LiDAR（激光雷達(dá)）業(yè)務(wù)。SPAD（單光子雪崩光電二極管，Single photon avalanche diode,SPAD)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)由負(fù)責(zé)金屬氧化物半導(dǎo)體圖像傳感器（CIS）業(yè)務(wù)的CIS開(kāi)發(fā)組織進(jìn)行。

  芯片說(shuō) IC TIME

  454

  21小時(shí)前

  SK海力士
• 全球半導(dǎo)體器件市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)（2024-10）：未來(lái)有明顯過(guò)熱跡象
  

  最近，美國(guó)SIA又公布了最新的10月份全球半導(dǎo)體器件數(shù)據(jù)，我第一時(shí)間下載數(shù)據(jù)，并進(jìn)行了整理根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)（三個(gè)月連續(xù)平均值），今年十月份全球的器件銷售額為569億美金，環(huán)比增加2.2%，同比增加22.0%

  半導(dǎo)體綜研

  449

  21小時(shí)前

  半導(dǎo)體器件
• 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)涌現(xiàn)！
  

  AI、HPC等技術(shù)迅速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體性能與功耗提出了更高要求，而傳統(tǒng)封裝技術(shù)難以滿足AI時(shí)代的需求，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)迎來(lái)大顯身手的時(shí)刻，吸引多家半導(dǎo)體大廠積極布局。最新消息顯示，博通宣布先進(jìn)封裝技術(shù)取得新進(jìn)展。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  21小時(shí)前

  先進(jìn)封裝 先進(jìn)封裝技術(shù)
• 從SoC 到 SoIC 到 CIC
  

  SoC（System on Chip）片上系統(tǒng)，SoIC（System on Integrated Chip）集成片上系統(tǒng)，CIC（Cubic Integrated Circuit）立方體集成電路，三者有什么異同，今天，我們將其放在一起進(jìn)行比較解讀。

  Suny Li（李揚(yáng)）

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  23小時(shí)前

  SoC SOIC
• MOSFET規(guī)格書(shū)寫(xiě)的體二極管正向電流175A靠譜嗎？如何計(jì)算真實(shí)的通流能力？-電路易錯(cuò)點(diǎn)
  

  上一篇文章我們介紹了MOSFET體二極管的關(guān)鍵參數(shù)以及電路設(shè)計(jì)關(guān)注點(diǎn)，其中Diode continuous forward current：體二極管連續(xù)正向電流這一參數(shù)，最大高達(dá)175A，如果是真的，那這個(gè)數(shù)據(jù)已經(jīng)很牛了，但是規(guī)格書(shū)這個(gè)參數(shù)有個(gè)角標(biāo)2）：

  硬件那點(diǎn)事兒

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  23小時(shí)前

  MOSFET
• 什么是惠斯通電橋？為什么用惠斯通電橋測(cè)量應(yīng)變片？
  

  在我的上一篇文章中，我記錄了關(guān)于應(yīng)變片的很多原理和參數(shù)，但是，對(duì)于應(yīng)變片如何使用，如何測(cè)量并沒(méi)有了深入的探究，今天先來(lái)看一看，對(duì)于應(yīng)變片，我們應(yīng)當(dāng)如何使用。

  軒哥談芯

  388

  12/09 13:19

  應(yīng)變片 惠斯通電橋

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