MCU/MPU-2023年四季度供需商情報(bào)告

《MCU/MPU-2023年四季度供需商情報(bào)告》核心觀點(diǎn)：①四季度MCU/MPU芯片的整體需求仍萎靡，但全球手機(jī)、電腦、汽車終端市場(chǎng)均呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；②數(shù)據(jù)中心的AI處理需求激增，AI芯片處于短缺之中。

部分內(nèi)容：2023全年來看，全球MCU和MPU市場(chǎng)規(guī)模漲跌分化，預(yù)計(jì)MCU市場(chǎng)增長(zhǎng)10%。汽車是MCU最大應(yīng)用市場(chǎng)，2023年收入占比近40%，汽車MCU的銷售額增長(zhǎng)將超17%，遠(yuǎn)高于整個(gè)MCU市場(chǎng)；而MPU市場(chǎng)以較低的個(gè)位數(shù)百分比下降。

2023年四季度MCU/MPU芯片的CIQ設(shè)計(jì)指數(shù)略有增加，主要由于相關(guān)芯片廠商積極開發(fā)新的AI產(chǎn)品，包括先進(jìn)的汽車RISC-V SoC；四季度MCU/MPU芯片的CIQ需求指數(shù)持續(xù)下滑，采購(gòu)活動(dòng)還在放緩。

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報(bào)告具體內(nèi)容包含5個(gè)方面：需求分析、價(jià)格分析、交貨周期分析、下游主要市場(chǎng)需求、頭部企業(yè)動(dòng)態(tài)等，文末可下載報(bào)告。