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模擬芯片-2023年三季度供需商情報告

原創(chuàng)
2023/09/28
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《模擬芯片-2023年三季度供需商情報告》核心觀點：2023年下半年模擬芯片需求預(yù)計將持平或略有下降，下游客戶專注于庫存再平衡和成本節(jié)約。

本期《模擬芯片-2023年三季度供需商情報告》部分內(nèi)容和數(shù)據(jù)源引自Supplyframe四方維CIQ報告，該系列報告每月一期，期待您的持續(xù)關(guān)注。

如果您對報告內(nèi)容或者CIQ產(chǎn)品感興趣，歡迎掃描下方二維碼，或登錄四方維官網(wǎng)了解詳情https://cn.supplyframe.com/

報告具體內(nèi)容包含6個方面：需求分析、價格分析、交貨周期分析、頭部企業(yè)動態(tài)、下游主要市場需求動態(tài)、行業(yè)大佬洞察等，文末可下載報告！

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德州儀器

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德州儀器 (TI) 設(shè)計和制造模擬、數(shù)字信號處理和 DLP 芯片技術(shù)，幫助客戶開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。從連接更多人的經(jīng)濟(jì)實惠的手機(jī)到支持遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)的教室投影儀到可信度、靈活度和自由度更高的修復(fù)器械 - TI 技術(shù)均采用了新的理念，產(chǎn)生了更好的解決方案。

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