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模擬芯片-2023年三季度供需商情報(bào)告

2023/09/28
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模擬芯片-2023年三季度供需商情報(bào)告》核心觀點(diǎn):2023年下半年模擬芯片需求預(yù)計(jì)將持平或略有下降,下游客戶專注于庫(kù)存再平衡和成本節(jié)約。

本期《模擬芯片-2023年三季度供需商情報(bào)告》部分內(nèi)容和數(shù)據(jù)源引自Supplyframe四方維CIQ報(bào)告,該系列報(bào)告每月一期,期待您的持續(xù)關(guān)注。

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德州儀器

德州儀器

德州儀器 (TI) 設(shè)計(jì)和制造模擬、數(shù)字信號(hào)處理和 DLP 芯片技術(shù),幫助客戶開(kāi)發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。從連接更多人的經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的手機(jī)到支持遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)的教室投影儀到可信度、靈活度和自由度更高的修復(fù)器械 - TI 技術(shù)均采用了新的理念,產(chǎn)生了更好的解決方案。

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與非網(wǎng)高級(jí)數(shù)據(jù)分析師。多年基金公司行業(yè)研究經(jīng)驗(yàn)。與你一起,深度剖析各種數(shù)字現(xiàn)象下的底層邏輯。