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根據(jù)此前美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額同比增長23.2%，環(huán)比增長10.7%。
今年來，AI人工智能、大數(shù)據(jù)、新能源汽車等領(lǐng)域驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速增長。中國、美國、印度、韓國、日本、歐盟、東南亞等全球各地區(qū)都在大力投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，希望借此加強(qiáng)對芯片供應(yīng)鏈的控制，并尋求在全球半導(dǎo)體市場中占據(jù)更有利的位置。近期，歐盟、日本等發(fā)布半導(dǎo)體布局新舉措。
歐盟：1.33億歐元，加碼光芯片
據(jù)荷蘭政府官網(wǎng)消息，當(dāng)?shù)貢r間11月11日，歐盟擬斥資1.33億歐元（約合人民幣10.2億元）在荷蘭建設(shè)一條光子集成電路（PIC）中試線。該舉措旨在加強(qiáng)歐洲在光子技術(shù)領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。
荷蘭光子集成電路中試線是PIXEurope項(xiàng)目的一部分，預(yù)計將于2025年中動工，若進(jìn)展順利，將有力推動歐洲光子技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。據(jù)悉，荷蘭國家應(yīng)用科學(xué)研究院、埃因霍溫理工大學(xué)、特文特大學(xué)已獲得建設(shè)擬議產(chǎn)線的合同，Smart Photonics 等荷蘭企業(yè)也將參與這一項(xiàng)目。
此外，據(jù)了解，PIXEurope項(xiàng)目整體投資規(guī)模達(dá)3.8億歐元（約合29.25億元人民幣），其目標(biāo)旨在推進(jìn)先進(jìn)光子集成電路試驗(yàn)生產(chǎn)線的建立。
光子技術(shù)被視為一項(xiàng)具有戰(zhàn)略意義的技術(shù)，其計算密度高、能耗低的特點(diǎn)使其成為未來科技發(fā)展的重要方向。近年來，隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能技術(shù)和萬物互聯(lián)的快速發(fā)展，對數(shù)據(jù)傳輸的速度、效率以及能耗的要求越來越高，光芯片市場規(guī)模持續(xù)增長。
值得一提的是，除了歐盟外，中國也在積極布局光芯片產(chǎn)業(yè)，并出臺了一系列政策措施支持相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。例如，廣東省于10月21日發(fā)布了《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2024—2030年）》，旨在通過一系列措施加快光芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括強(qiáng)化基礎(chǔ)研究、支持關(guān)鍵材料裝備攻關(guān)、推動產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈等。
產(chǎn)業(yè)布局方面，廣東省支持廣州、深圳、珠海、東莞等地發(fā)揮半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)優(yōu)勢，結(jié)合本地區(qū)當(dāng)前發(fā)展人工智能、大模型、新一代網(wǎng)絡(luò)通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)業(yè)科技的需要，加快培育光通信芯片、光傳感芯片等產(chǎn)業(yè)集群，打造涵蓋設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)的光芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。
日本：10萬億日元，投入半導(dǎo)體和AI
11月11日，日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）表示，日本政府2030財年前提供至少10兆日元（約650億美元），支持半導(dǎo)體和人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
這一計劃是日本政府將于11月22日批準(zhǔn)的更大計劃的一部分，這一更大的計劃還包括未來10年內(nèi)對半導(dǎo)體行業(yè)的總投資將達(dá)50萬億日元。
該計劃的受惠者之一就是國家支持、致力量產(chǎn)先進(jìn)芯片的Rapidus。據(jù)了解，援助形式包括補(bǔ)助、政府附屬機(jī)構(gòu)投資，以及為私營金融集團(tuán)的貸款提供債務(wù)擔(dān)保。石破茂強(qiáng)調(diào)，日本不會發(fā)行赤字政府債券資助這項(xiàng)計劃。（赤字彌補(bǔ)債券是一種為彌補(bǔ)國家收入短缺而發(fā)行的債券）
據(jù)悉，日本擬定的計劃草案旨在加強(qiáng)人工智能和半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展，愿景延伸至2030財年，預(yù)期將帶來160兆日元的整體經(jīng)濟(jì)影響。
另據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo)，相關(guān)部門和機(jī)構(gòu)將準(zhǔn)備立法，以便為Rapidus提供債務(wù)擔(dān)保和投資，目標(biāo)是2025年向國會提交提案。
Rapidus預(yù)估2027年量產(chǎn)新芯片，新架構(gòu)下，日本政府多方面支援，政府已補(bǔ)助9200億日元，Rapidus專案需5兆日元才能量產(chǎn)。Rapidus計劃與IBM和比利時的研究機(jī)構(gòu)Imec合作，從2027年起在北海道開始大規(guī)模生產(chǎn)。
日本認(rèn)為，從經(jīng)濟(jì)安全角度來看，建立先進(jìn)半導(dǎo)體很必要，單年、單筆支出逐步補(bǔ)助的可預(yù)測性低，因此調(diào)整為多年援助。
韓國：擬推半導(dǎo)體特別法
據(jù)《Business Korea》報道，11月11日，韓國提出了半導(dǎo)體特別法，旨在通過立法手段為半導(dǎo)體制造商提供財務(wù)支持，并允許在特定情況下突破52小時工作周的限制。該法案的提出，反映了韓國政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度重視和積極支持。
該法案中明確規(guī)定了半導(dǎo)體專用賬戶，以提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。韓國將向半導(dǎo)體制造商提供前期補(bǔ)貼，以激勵企業(yè)在投資確認(rèn)階段就積極投入，加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
業(yè)界認(rèn)為，該法案的提出和通過，將對韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。一方面，韓國提供的財務(wù)支持將幫助半導(dǎo)體制造商降低生產(chǎn)成本，提高盈利能力；另一方面，工作周例外的規(guī)定將有助于緩解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對密集勞動力的需求壓力，提高生產(chǎn)效率。此外，該法案還將為韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球市場中保持和提升競爭力提供有力的法律保障。
面對國際競爭壓力，韓國持續(xù)加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入，包括財政支持、建設(shè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)、推動技術(shù)創(chuàng)新等。另據(jù)《朝鮮日報》報道，韓國從今年7月開始向半導(dǎo)體公司提供激勵和補(bǔ)貼，啟動一項(xiàng)規(guī)模為26萬億韓元（190億美元）的資金計劃，以支持該行業(yè)。韓國計劃到2027年籌集高達(dá)8000億韓元的新半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)基金。到2025年，該基金計劃籌集3000億韓元，并在7月開始對材料、組件、設(shè)備和無廠公司進(jìn)行股權(quán)投資。
