與非觀察
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最強(qiáng)“輕旗艦”，天璣8400“全大核”火力全開，跑分超180萬
相比上一代產(chǎn)品，天璣8400可謂是全面升級，光180萬的安兔兔跑分就很扎眼，再配上強(qiáng)大的AI功能，或聯(lián)合天璣9400，成為手機(jī)主芯片“雙冠王”，再續(xù)“神U”傳奇。在落地測，2025年開年，紅米Turbo4全球首發(fā)將搭載8400-Ultra，大家拭目以待。 -
氮化鎵全球第一，英諾賽科做對了什么？
絕大多數(shù)半導(dǎo)體細(xì)分市場，都是由海外巨頭主導(dǎo)，然而氮化鎵功率半導(dǎo)體卻例外。 根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（下文簡稱“英諾賽科”）2023年的收入為5.93億元，市場份額達(dá)33.7%，在全球氮化鎵功率半導(dǎo)體企業(yè)中排名第一。按折算氮化鎵分立器件出貨量計(jì)，2023年英諾賽科的市場份額為42.4%，同樣在全球氮化鎵功率半導(dǎo)體公司中排名第一。 英諾賽科作為IDM廠商，設(shè)計(jì)、開發(fā)及 -
Lattice連發(fā)三款新品，鞏固其在中小型FPGA市場的地位
Lattice認(rèn)為，未來驅(qū)動公司業(yè)績增長的關(guān)鍵點(diǎn)有五大方向，分別為：網(wǎng)絡(luò)邊緣AI中的推理，數(shù)據(jù)中心AI中的平臺管理功能和網(wǎng)絡(luò)安全功能，傳感器到云端互聯(lián)的接口轉(zhuǎn)換和適配，后量子安全，以及機(jī)器人&仿真機(jī)器人中的AI功能和接口等。 -
Manz集團(tuán)德國公司重組，亞洲事業(yè)部不受影響
近日，全球科技設(shè)備制造商Manz集團(tuán)德國公司傳出破產(chǎn)重組消息，計(jì)劃戰(zhàn)略性剝離“鋰電”業(yè)務(wù)，通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化，將業(yè)務(wù)重心放在“自動化、半導(dǎo)體及高精密設(shè)備代工制造”業(yè)務(wù)。 -
國產(chǎn)DPU跑出來了嗎？
就在近日，云脈芯聯(lián)YSA-100網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片正式對外發(fā)布，同期發(fā)布的還有基于YSA-100這顆芯片底座研發(fā)的三款主力產(chǎn)品——metaScale系列智能網(wǎng)卡、metaConnect系列AI智能網(wǎng)卡和metaVisor系列AI DPU。 根據(jù)云脈芯聯(lián)創(chuàng)始人/總裁吳吉朋的介紹，YSA-100是國內(nèi)第一顆擁有400Gbps接入能力的支持RDMA網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的芯片，而在此基礎(chǔ)上推出的三款產(chǎn)品分別面向不同的用戶市場。 -
專訪瑞薩：單芯片“工業(yè)以太網(wǎng)+9軸電機(jī)控制”的挑戰(zhàn)和潛力
近日，瑞薩發(fā)布了一款面向工業(yè)應(yīng)用的最高性能微處理器（MPU）——RZ/T2H。 -
“化圓為方”，CoPoS板級封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車和AIPC的推動下，2023-2029年，先進(jìn)封裝市場的年復(fù)合增長率為11%，預(yù)計(jì)到2029 年將達(dá)到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進(jìn)IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復(fù)合年增長率為15%，至2029年將占近40%市場，并成為代工廠、封測廠、IDM、芯片設(shè)計(jì)廠商以及EDA廠商都競相關(guān)注的一環(huán)。 -
術(shù)業(yè)有專攻，芯片企業(yè)如何加速嵌入式功能安全認(rèn)證進(jìn)程
調(diào)研機(jī)構(gòu)DIResearch發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，全球嵌入式系統(tǒng)市場規(guī)模正呈現(xiàn)穩(wěn)步擴(kuò)張的態(tài)勢，2024年市場規(guī)模將達(dá)到6226.5億元，預(yù)計(jì)2030年市場規(guī)模將達(dá)到8829.8億元，2024-2030年復(fù)合增長率（CAGR）為5.99%。目前亞太地區(qū)是全球最大的嵌入式系統(tǒng)市場，占約30%市場份額，其次是歐洲和北美，二者共占近55%份額。 這種穩(wěn)定增長背后的驅(qū)動因素包括物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、自動化和智能化 -
2025，ADI否極泰來？
2024年11月26日，全球模擬巨頭ADI發(fā)布了2024年財(cái)報(bào)，全年?duì)I業(yè)收入94.27億美元，同比下跌23.39%，錄得近20年來最大的下滑幅度。要知道，正值金融危機(jī)的2009年，ADI當(dāng)年的營業(yè)收入也才同比下跌21.99%。與此同時，ADI的2024年毛利率下滑6.9個百分點(diǎn)，達(dá)到了57.08%，創(chuàng)了僅次于2009年的新低。那么2024年，ADI到底過得怎么樣？ 2024否極，受累工業(yè)、通信業(yè)務(wù) -
應(yīng)對AI算力需求，芯片代工下一個十年的關(guān)鍵看點(diǎn)
隨著行業(yè)朝著到2030年在單個芯片上實(shí)現(xiàn)一萬億個晶體管的目標(biāo)前進(jìn)，晶體管和互連微縮技術(shù)的突破以及未來的先進(jìn)封裝能力正變得非常關(guān)鍵，以滿足人們對能效更高、性能更強(qiáng)且成本效益更高的計(jì)算應(yīng)用（如AI）的需求。
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共商AI時代挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點(diǎn)？
我們還看到英偉達(dá)通過NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級芯片，再通過NVLink Switch將2顆GB200超級芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級的“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺；18個“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺又可以形成一個GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架；8個GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架加上1臺QUANTUM INFINIBAND交換機(jī)又形成了一個GB200計(jì)算機(jī)柜。通過這樣的級聯(lián)方式，當(dāng)前英偉達(dá)的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU，13PB內(nèi)存，58PB/s的帶寬，AI算力達(dá)到645 exaFLOPS。 -
AI推理內(nèi)存革命：突破瓶頸，CPU性能飛躍
AI推理、高性能計(jì)算和實(shí)時分析等行業(yè)，通常需要運(yùn)行大量的工作負(fù)載，內(nèi)存帶寬如果跟不上處理器的提升速度，往往可能會導(dǎo)致計(jì)算瓶頸，影響工作負(fù)載執(zhí)行的效率和效果，這就需要對內(nèi)存技術(shù)進(jìn)行革新。
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英特爾非比尋常的一次大會——背后折射哪些信息？
在中國本土市場，一場轟轟烈烈的生產(chǎn)力革新正在如火如荼地展開。新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展正以前所未有的速度和規(guī)模，推動著經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化升級和增長動力的轉(zhuǎn)換。通過創(chuàng)新驅(qū)動和技術(shù)突破，中國正全力培育和釋放新質(zhì)生產(chǎn)力的巨大潛能。而英特爾正站在轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，面臨著前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
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德州儀器實(shí)時控制MCU，邊緣AI賦能工業(yè)汽車
在數(shù)字化浪潮的推動下，智能邊緣設(shè)備正成為工業(yè)、汽車領(lǐng)域創(chuàng)新的關(guān)鍵。其中工業(yè)及汽車領(lǐng)域的實(shí)時控制系統(tǒng)中，正呈現(xiàn)出顯著趨勢之一就是越來越多的任務(wù)傾向于采用更為智能、基于AI的方法來完成。 德州儀器（TI）中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英在談及產(chǎn)業(yè)趨勢時表示：“對于嵌入式系統(tǒng)或?qū)崟r控制系統(tǒng)而言，邊緣AI無疑是一個必然選擇。首先，實(shí)時性得到顯著提升，無需將數(shù)據(jù)上傳至云端，從而避免了傳輸延遲。其次，通過算法優(yōu)化及NP -
優(yōu)傲 UR7e和UR12e，在中國為中國
根據(jù)MIR睿工業(yè)數(shù)據(jù)，中國已經(jīng)成為全球協(xié)作機(jī)器人最大單一市場。為了更好地服務(wù)這一市場，全球協(xié)作機(jī)器人制造商優(yōu)傲機(jī)器人（以下簡稱“優(yōu)傲”）宣布正式在中國建立生產(chǎn)能力，并發(fā)布了兩款專為中國市場定制的全新協(xié)作機(jī)器人——UR7e和UR12e。這一戰(zhàn)略舉措強(qiáng)化了優(yōu)傲在華的布局，展現(xiàn)了優(yōu)傲對中國市場的長期信心。 UR7e和UR12e產(chǎn)品性能 UR7e和UR12e進(jìn)一步優(yōu)化了負(fù)載自重比，兩款全新型號的規(guī)格經(jīng)過精 -
華邦電子攜手生態(tài)合作伙伴，共塑存儲產(chǎn)業(yè)新未來
在數(shù)字化浪潮的推動下，全球電子產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的變革。隨著人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和邊緣計(jì)算技術(shù)的快速發(fā)展，對于存儲解決方案的需求也在不斷增長和演變，同時也對存儲器件提出了更高要求：更大的存儲容量和帶寬、更低的功耗、更高的安全性等。 在此背景下，華邦電子作為全球領(lǐng)先的存儲解決方案供應(yīng)商，憑借其在存儲領(lǐng)域的深厚積累和技術(shù)創(chuàng)新，正與業(yè)界巨頭緊密合作，共同探索新的市場機(jī)遇，推動產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與
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納芯微，引領(lǐng)汽車電子
在當(dāng)今快速發(fā)展的科技時代，汽車行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的變革。電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢推動著汽車從傳統(tǒng)的交通工具向智能移動終端轉(zhuǎn)變。在這場變革中，納芯微電子，作為中國領(lǐng)先的模擬及混合信號芯片設(shè)計(jì)公司，正以其卓越的技術(shù)實(shí)力和前瞻性的戰(zhàn)略布局，引領(lǐng)著汽車電子的發(fā)展潮流。 汽車電子市場，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存 中國新能源汽車市場自2021年迎來爆發(fā)式增長。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，中國新能源汽車銷量從2020年 -
安森美Treo平臺：加速產(chǎn)品開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新
在科技日新月異的今天，各行各業(yè)的產(chǎn)品對高性能、低能耗、高集成度的要求日益提高。隨著汽車電氣化、智能化的趨勢，需要更高性能的通信產(chǎn)品，更智能的傳感器和更高電壓的、更可靠的電源管理等；隨著AI的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心的AI芯片算力越來越高，功耗越來越大，數(shù)據(jù)中心需要更高效率、體積緊湊的電源；隨著老齡化加速，以動態(tài)血糖監(jiān)測為代表的醫(yī)療健康監(jiān)測產(chǎn)品的需求日益旺盛，需要超低功耗、更高精度和長電池壽命。 所以，市 -
納芯微電子看趨勢 本土芯片行業(yè)進(jìn)入起底回穩(wěn)階段
近日，納芯微電子于蘇州總部召開媒體溝通會，就過去一年的產(chǎn)業(yè)變化、公司業(yè)務(wù)進(jìn)展，以及未來愿景和規(guī)劃與包括與非網(wǎng)在內(nèi)的眾多行業(yè)媒體進(jìn)行了深入交流，公司創(chuàng)始人、董事長、CEO王升楊的演講坦誠且深刻，和大家分享如下： 納芯微電子公司創(chuàng)始人、董事長、CEO王升楊 在這樣的一個金秋時節(jié)，歡迎各位媒體老師和我們相聚在一起做一個交流。我去年和大家聊的時候，整個行業(yè)已經(jīng)到了快速發(fā)展的尾聲階段?，F(xiàn)在大概一年半的時間過 -
內(nèi)卷加劇，考驗(yàn)芯片企業(yè)的競爭策略
“我們不會盲目斷言2025年將會更容易，我們會非常謹(jǐn)慎和警醒地對待這一年，就像對待2024年一樣?！苯?，在一次媒體交流中，提及對汽車半導(dǎo)體市場未來前景的預(yù)判，安森美CEO Hassane El-Khoury如是說。 安森美CEO Hassane El-Khoury 這一預(yù)判相信也是很多芯片企業(yè)的共識，尤其是國際品牌，雖然從SIA（美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會）的市場數(shù)據(jù)來看，全球半導(dǎo)體市場的銷售額自202
