驍龍665(SM6125)核心板基于SM6125的多網(wǎng)絡(luò)制式智能 LTE Cat 4模塊,64位架構(gòu)的八核CPU,采用三星11納米工藝技術(shù)制造,核心采用4×ARM Cortex-A73 @ 2.0 GHz+4×ARM Cortex-A53 @ 1.8 GHz大小核心構(gòu)架,GPU 升級為 Adreno 610,支持 Vulkan 1.1,降低 20% 功耗,圖像方面升級到 Heagon 686 DSP,ISP也升級到了Spectra 165,最高支持4800萬像素單攝,同時加入對三攝的支持(廣角、超廣角+長焦組合)。
驍龍665(SM6125)核心板運行Android 11操作系統(tǒng),核心板標(biāo)配4GB運行內(nèi)存+64GBeMMC存儲,它還支持2.4GHz/5GHz雙頻WiFi、藍(lán)牙5.0、GNSS(包括GLONASS、北斗、SBAS、GPS、QZSS、伽利略)、電源管理、充放電、音視頻編解碼等功能。驍龍665(SM6125)模塊性能卓越、多媒體功能強(qiáng)大,完全滿足客戶在工業(yè)和消費類應(yīng)用中對高速率和多媒體功能的需求。
該SM6125核心板支持三攝,可讓相機(jī)使用上長焦,廣角,和超廣角功能。該芯片搭載搭載第三代AI引擎,相比660的AI版本,性能上快了兩倍。
驍龍665(SM6125)核心板集成功能豐富的接口(如 LCM、攝像頭、觸摸屏、UART、USB、I2C 以及 SPI接口等),極大地拓展了其在 M2M 領(lǐng)域的應(yīng)用,使其廣泛應(yīng)用于智能收銀機(jī)、手持機(jī)PDA、智能安全、車載設(shè)備、高端信息采集設(shè)備、智能機(jī)器人、工業(yè)智能手持設(shè)備、記錄儀、智能對講設(shè)備、智能穿戴、售賣機(jī)、物流柜等領(lǐng)域。
驍龍665(SM6125)核心板主要優(yōu)勢
基于高通八核 64 位 ARM KryoTM 260 處理器,系統(tǒng)性能強(qiáng)大
內(nèi)置高通 AdrenoTM 610 高性能圖形引擎
各網(wǎng)絡(luò)制式的全面覆蓋
支持 MIPI DSI(高達(dá)1920 × 1200 @ 60 fps 或1080 × 2520 @ 60 fps)
最多可支持 4 路攝像頭,支持雙攝像頭同時工作
集成多星座 GNSS 接收機(jī),滿足不同環(huán)境下快速、精準(zhǔn)定位的需求
支持 4K @30 fps 視頻的錄制和播放
高通驍龍665核心板規(guī)格參數(shù)
CPU:4×Kryo 260 (A73) 2.0GHz+4x Kryo 260(A53)@1.8GHz
制程工藝:11nm
內(nèi)存:4GB+64GB/6GB+128GB
操作系統(tǒng):Android 11.0
GPU:Adreno 610
DSP:Hexagon 686
GNSS: GLONASS、北斗、SBAS、GPS、QZSS、伽利略
Display:FHD+
最大外接顯示器分辨率: 1080p
像素: 2520×1080
視頻解碼:H.265(HEVC),H.264(AVC),VP8,VP9
調(diào)制解調(diào)器名稱: Qualcomm Snapdragon? X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器
峰值下載速度:高達(dá) 600 Mbps
峰值上傳速度:高達(dá) 150 Mbps
蜂窩調(diào)制解調(diào)器 RF 規(guī)格: 3x20 MHz 載波聚合 (DL)、2x20 MHz 載波聚合 (UL)、LTE 類別 13 (UL)、LTE 類別 12 (DL)
性能增強(qiáng)技術(shù): Qualcomm? Snapdragon? Upload+
蜂窩技術(shù): TD-SCDMA、LTE TDD、LTE 廣播、CDMA 1x、EV-DO、WCDMA (DB-DC-HSDPA)、Qualcomm?Snapdragon? 全模式、GSM/EDGE、LTE FDD、WCDMA (DC-HSUPA)
呼叫服務(wù):超高清語音 (EVS)、帶 SRVCC 的 VoLTE 至 3G 和 2G、高清語音、具有 LTE 呼叫連續(xù)性的 Wi-Fi 語音(VoWiFi)、CSFB 至 3G 和 2G
WIFI:2.4GHz/5GHz雙頻段 支持802.11 a/b/g/n/ac
BT:藍(lán)牙 5.0
多 SIM 卡: LTE 雙 SIM 卡
支持的接口: USB 3.1