與非研究院
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2024年度本土半導(dǎo)體行業(yè)并購重組TOP榜
從歷史經(jīng)驗(yàn)來看，典型的半導(dǎo)體公司有三大成長階段：（1）主業(yè)產(chǎn)品持續(xù)迭代帶來的單價(jià)、盈利能力、份額提升；（2）品類擴(kuò)張帶來的空間提升；（3）業(yè)務(wù)領(lǐng)域的拓展延伸。企業(yè)發(fā)展成熟后通過并購來整合資源、提升市場(chǎng)占有率是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)，也是中國半導(dǎo)體企業(yè)走向世界所必不可少的步驟。 從2024年電子與半導(dǎo)體行業(yè)并購來看，晶圓代工、封裝制造占比較大，面板領(lǐng)域并購也較為突出。并購和投資金額以10億-100 -
誰在深度綁定豆包APP？國內(nèi)3家AI耳機(jī)芯片公司對(duì)比
據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年11月份，豆包APP DAU（日活躍用戶數(shù)）接近900萬，增長率超過15%。豆包APP的累計(jì)用戶規(guī)模已成功超越1.6億，每日平均新增用戶下載量穩(wěn)定維持在80萬，成為國內(nèi)能對(duì)標(biāo)GPT的大模型AI APP，目前在全球排名第二、國內(nèi)排名第一。豆包大模型已經(jīng)與八成主流汽車品牌合作，并接入到多家手機(jī)、PC等智能終端，覆蓋終端設(shè)備約3億臺(tái)，來自智能終端的豆包大模型調(diào)用量在半年時(shí)間內(nèi)增長100 -
EDA企業(yè)分析之一：華大九天
EDA故事的起點(diǎn)是在上世紀(jì)70年代，在經(jīng)歷了pre-EDA時(shí)期、EDA 1.0時(shí)期、EDA 2.0時(shí)期，到現(xiàn)在正在探索的EDA3.0 EDAaaS。這幾十年中，伴隨著行業(yè)主流企業(yè)的浮浮沉沉，EDA商業(yè)模式也在發(fā)生轉(zhuǎn)變，但其中不變的是對(duì)關(guān)鍵技術(shù)的深耕，用拳頭產(chǎn)品來錨定進(jìn)而整合出全流程的平臺(tái)，使得以核心技術(shù)為主的發(fā)展路線至今仍然充滿創(chuàng)新生命力。 -
2024年終盤點(diǎn)：座艙芯片回歸群雄混戰(zhàn)
引言 2024年，智能座艙芯片行業(yè)迎來了技術(shù)革新和市場(chǎng)擴(kuò)展的關(guān)鍵一年。伴隨著新能源汽車的普及、汽車智能化水平的提升，以及消費(fèi)者對(duì)車內(nèi)體驗(yàn)的高期望，智能座艙芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。國內(nèi)外廠商通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級(jí)與市場(chǎng)拓展，加速了行業(yè)發(fā)展，推動(dòng)智能座艙逐步從“輔助工具”邁向“智能生態(tài)”。 ? 2024智能座艙芯片年度新聞TOP7 TOP7 新能源車與智能座艙融合度加深 新聞事件：主流新能源車 -
先進(jìn)邏輯和3D存儲(chǔ)的希望，PECVD、晶圓鍵合龍頭——拓荊科技
隨著集成電路制造不斷向更先進(jìn)工藝發(fā)展，單位面積集成的電路規(guī)模不斷擴(kuò)大， 芯片內(nèi)部立體結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜，所需要的薄膜層數(shù)越來越多，對(duì)絕緣介質(zhì)薄膜、導(dǎo)電金屬薄膜的材料種類和性能參數(shù)不斷提出新的要求。在 90nm CMOS 工藝，大約需要 40 道薄膜沉積工序。在 3nmFinFET 工藝產(chǎn)線，需要超過 100 道薄膜沉積工序，涉及的薄膜材料由 6 種增加到近 20 種，對(duì)于薄膜顆粒的要求也由微米級(jí)提高到納 -
6家中國本土射頻芯片公司對(duì)比分析
隨著全球5G、WiFi7等新興通信技術(shù)的普及，射頻行業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)，全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模到2026年將達(dá)到210億美元，年均復(fù)合增長率（CAGR）為8.3%。Yole Development則預(yù)測(cè)2028年全球移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)將達(dá)到269億美元，年均增長率約為5.8%。其中，發(fā)射端模組市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)122億美元，接收端模組為45億美元，濾波器和功率放大器分別為30 -
存儲(chǔ)原理、分類、競(jìng)爭格局及市場(chǎng)空間分析
前述文章我們對(duì)國內(nèi)6家存儲(chǔ)企業(yè)的情況進(jìn)行了對(duì)比分析，對(duì)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在有了一定的了解。但是國內(nèi)企業(yè)發(fā)展晚，營收和利潤相對(duì)國際大廠來看還比較弱?。怀墒熘瞥陶急榷?，先進(jìn)制程占比少；產(chǎn)品也存在很大的代差，先進(jìn)HBM3和LDDR5面臨較大挑戰(zhàn)。因當(dāng)前面臨各種限制，光刻機(jī)方向還未突破先進(jìn)制程，國內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)品選擇方向上比較偏傳統(tǒng)，且多是海外大廠逐步退出的小眾市場(chǎng)。但是從全球和國內(nèi)存儲(chǔ)市場(chǎng)空間來看，行業(yè)空間比較廣闊 -
國產(chǎn)CPU的2024：逆境前行，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一年
在地緣政治挑戰(zhàn)下，國產(chǎn)CPU如何在先進(jìn)工藝受阻等挑戰(zhàn)下持續(xù)創(chuàng)新是關(guān)注焦點(diǎn)。并且，隨著國產(chǎn)CPU走入新階段，沖擊高端顯然是必經(jīng)之路。
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隱藏在納微半導(dǎo)體、珠海鎵未來背后的小米
氮化鎵作為第三代半導(dǎo)體材料，與傳統(tǒng)的硅基技術(shù)相比，具有更高的擊穿電場(chǎng)、更低的導(dǎo)通電阻和更高的能量轉(zhuǎn)換效率。它能夠在高頻高壓環(huán)境下穩(wěn)定工作，尤其適合功率器件、射頻器件和快充設(shè)備等領(lǐng)域的應(yīng)用。 根據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，全球氮化鎵市場(chǎng)將在未來幾年迎來高速增長，預(yù)計(jì)到2027年市場(chǎng)規(guī)模將突破10億美元，年復(fù)合增長率保持在30%以上。其廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景包括消費(fèi)電子、5G通信、新能源汽車和數(shù)據(jù)中心等，這使得氮化鎵成為未來 -
越制裁，越強(qiáng)大！重要性比肩光刻機(jī)的刻蝕設(shè)備——北方華創(chuàng)
美日荷相繼加大對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口限制，國產(chǎn)替代迫在眉睫。盡管中國是全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，但本土化缺口明顯，2023 年芯片自產(chǎn)率僅 20%、半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率為 35%、高端刻蝕機(jī)等關(guān)鍵領(lǐng)域國產(chǎn)化率不足 10%。隨著國產(chǎn)晶圓廠的逆勢(shì)擴(kuò)張、海外制裁趨緊，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望擴(kuò)大份額，預(yù)計(jì)2025年國產(chǎn)化率將達(dá)50%。 前面文章我們分析了國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭之一的中微公司，今天我們繼續(xù)深入研究半導(dǎo)體 -
國產(chǎn)開源硬件：誰能挑戰(zhàn)樹莓派、Arduino？
近日，筆者參加了一年一度的大灣區(qū)國際創(chuàng)客峰會(huì)暨M(jìn)aker Faire Shenzhen 2024，這個(gè)峰會(huì)由由柴火創(chuàng)客空間主辦，展示最新的開源硬件、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)，吸引了來自世界各地的技術(shù)專家、企業(yè)家和創(chuàng)客，致力于推動(dòng)全球創(chuàng)新生態(tài)的發(fā)展。在本次峰會(huì)上，筆者看到國產(chǎn)的開源硬件平臺(tái)正打破Arduino、樹莓派、micro:bit的壟斷，越來越多的出現(xiàn)在教育、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。特別是ESP3 -
中國本土6家存儲(chǔ)芯片企業(yè)對(duì)比分析
一、存儲(chǔ)行業(yè)背景 根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)上一輪周期頂點(diǎn)出現(xiàn)在2021年，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模中占比接近28%（1500億美元）。2022-2023年，受產(chǎn)業(yè)周期下行影響，市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)萎縮。2022年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為1300億美元，占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的23%。2023年存儲(chǔ)市場(chǎng)同比下滑35.2% 至 840 億美元。預(yù)計(jì)2024年將重回1300億美元的市場(chǎng)規(guī)模，存儲(chǔ)芯片占據(jù)整個(gè)半導(dǎo)體市 -
國產(chǎn)射頻PA第一名為何上不了市？
與非研究院此前連續(xù)發(fā)布的分析文章《國產(chǎn)射頻芯片王者，卓勝微為何增長乏力？》《唯捷創(chuàng)芯vs卓勝微兩家獨(dú)大，國產(chǎn)射頻芯片能否迎來第三條鯰魚？》以及《差距較大，國產(chǎn)射頻芯片的“第三條鯰魚”是誰？》中，聚焦了國產(chǎn)射頻前端市場(chǎng)中具有競(jìng)爭力的上市企業(yè)。然而，除了這些上市公司，業(yè)內(nèi)還有一批未上市但具備技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)潛力的企業(yè)值得關(guān)注。 其中的深圳飛驤科技股份有限公司（簡稱飛驤科技）在射頻PA（功率放大器）細(xì)分市
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哪些本土半導(dǎo)體廠商，布局BLDC
近年來，政策端對(duì)電機(jī)節(jié)能降耗的要求日益提高，如《電機(jī)能效提升計(jì)劃》（2021-2023年）的發(fā)布，而無刷直流電機(jī)（BLDC）是由直流電力驅(qū)動(dòng)的永磁同步電動(dòng)機(jī)，具有高可靠性、高效率、低振動(dòng)、低噪音、高轉(zhuǎn)矩密度、節(jié)能降耗的性能優(yōu)勢(shì)，深度滿足了下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?jié)能減排的迫切需求。 同時(shí)，在BLDC電機(jī)的控制技術(shù)日益成熟、上游半導(dǎo)體組件成本逐漸降低的發(fā)展背景下，BLDC電機(jī)市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L，在智能小家電、電 -
5nm已量產(chǎn)，3nm還會(huì)遠(yuǎn)嗎？重要性比肩光刻機(jī)的刻蝕設(shè)備——中微公司
晶圓制造設(shè)備從類別上講可以分為刻蝕、光刻、薄膜沉積、檢測(cè)、涂膠顯影等十多類，其合計(jì)投資總額通常占整個(gè)晶圓廠投資總額的 75%左右，其中刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類設(shè)備。 根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2013年至2023年，半導(dǎo)體前道設(shè)備中，干法刻蝕設(shè)備市場(chǎng)年均增速超過15%，化學(xué)薄膜設(shè)備市場(chǎng)年均增速超過14%，這兩類設(shè)備增速遠(yuǎn)高于其他種類的設(shè)備。 圖|20 -
差距較大，國產(chǎn)射頻芯片的“第三條鯰魚”是誰？
與非研究院曾經(jīng)先后在《國產(chǎn)射頻芯片王者，卓勝微為何增長乏力？》、《唯捷創(chuàng)芯VS卓勝微兩家獨(dú)大，國產(chǎn)射頻芯片能否迎來第三條鯰魚？》兩篇文章中介紹了國產(chǎn)射頻器件的排名前二的上市公司卓勝微與唯捷創(chuàng)芯，同時(shí)在文章結(jié)尾也提出了疑問，誰能成為國產(chǎn)射頻芯片的“第三條鯰魚”？ 今天我們就來分析一下這第三條鯰魚，這家公司在射頻器件領(lǐng)域的影響力和名氣上可能不如前兩家影響力大，在營收上也有不小的距離，但是也深耕射頻領(lǐng)域
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國內(nèi)存儲(chǔ)器龍頭廠商對(duì)比分析——江波龍VS佰維存儲(chǔ)
存儲(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)與制造產(chǎn)業(yè)具有很高的技術(shù)和資本門檻，半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)的誕生及演進(jìn)的特點(diǎn)，決定了全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)長期由韓國、美國和日本的少數(shù)企業(yè)主導(dǎo)。存儲(chǔ)原廠不斷加大 QLC NAND Flash 和高層數(shù) TLC NAND Flash 等領(lǐng)域資源投入，并逐步淡出小容量存儲(chǔ)市場(chǎng)，為具備小容量存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用能力的企業(yè)創(chuàng)造了更多的發(fā)展機(jī)遇和市場(chǎng)空間。 在存儲(chǔ)原廠的目標(biāo)市場(chǎng)和目標(biāo)客戶之外，存在著多元化的市 -
開盤相繼破發(fā)，“難兄難弟”的黑芝麻與地平線
10月24日，地平線科技港股上市，募資54億港元，首日市值一度超過500億港元，成為當(dāng)年港股規(guī)模最大的科技IPO。在首日強(qiáng)勁表現(xiàn)后，地平線股價(jià)次日出現(xiàn)劇烈波動(dòng)，盤中一度下跌12%，最終收盤下跌2.68%。而就在幾個(gè)月前的8月8日，黑芝麻智能上市募資10.36億港元，以“中國自動(dòng)駕駛芯片第一股”的身份受到矚目。然而，黑芝麻首日破發(fā)，開盤價(jià)較發(fā)行價(jià)低開32.86%，收盤跌幅達(dá)26.96%。 兩家具有代 -
存儲(chǔ)企業(yè)案例分析——北京君正
內(nèi)生增長和外延并購一直是企業(yè)發(fā)展壯大的兩大秘訣，在國內(nèi)存儲(chǔ)行業(yè)市占率較低、研發(fā)和投入相對(duì)不足的情況下，有一家公司通過并購成功切入存儲(chǔ)和模擬領(lǐng)域，并且實(shí)現(xiàn)了良好的內(nèi)部整合。 在收購北京矽成后公司成為全球車規(guī)存儲(chǔ)龍頭之一，專注利基市場(chǎng)和行業(yè)市場(chǎng)，較專注于主流大宗存儲(chǔ)器市場(chǎng)的三星、海力士等海外廠商具備差異化競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。同時(shí)公司技術(shù)積淀深厚，較國內(nèi)廠商具備顯著的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，在車規(guī)存儲(chǔ)、車規(guī) LED 驅(qū)動(dòng)等細(xì)分
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存儲(chǔ)企業(yè)案例分析——兆易創(chuàng)新
盡管我國是全球存儲(chǔ)芯片最大的市場(chǎng)，但國產(chǎn)化率卻不足5%。在國內(nèi)的存儲(chǔ)企業(yè)中，有一家公司通過近20年的努力，從SRAM、NOR Flash到DARM不斷拓展業(yè)務(wù)的邊界，對(duì)提升國產(chǎn)存儲(chǔ)市占率起到較大貢獻(xiàn)——它就是兆易創(chuàng)新。今天，我們從公司發(fā)展歷程、產(chǎn)品推出時(shí)間、行業(yè)市場(chǎng)空間，財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)等對(duì)公司進(jìn)行全方位分析。
