半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

• IPO折戟后，芯片初創(chuàng)公司們“賣身”上市
  

  年末，半導(dǎo)體行業(yè)中最熱鬧的一集，還是一波又一波的并購(gòu)潮。據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2024年12月15日，今年以“A股上市公司”為參與主體的并購(gòu)事件高達(dá)2200多起。其中，半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購(gòu)事件最多，達(dá)到197起。引人矚目跨界并購(gòu)如“溫州鞋王”跨界收購(gòu)無(wú)錫芯片公司：奧康國(guó)際發(fā)布公告稱，籌劃購(gòu)買聯(lián)和存儲(chǔ)科技（江蘇）有限公司股權(quán)。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  16小時(shí)前

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) IPO
• 晶圓代工烽煙四起：日韓出擊
  

  盡管消費(fèi)電子市場(chǎng)需求尚未復(fù)蘇，但人工智能、旗艦智能手機(jī)正帶動(dòng)先進(jìn)制程芯片需求持續(xù)上漲，晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍具發(fā)展動(dòng)能。全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16%。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  8小時(shí)前

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工

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