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設(shè)備一直是今年半導(dǎo)體行業(yè)熱搜榜話題之一。我國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展如火如荼，近期幾家設(shè)備大廠公布了最新財(cái)報(bào)，同時(shí)市場又傳來新動態(tài)。例如盛美上海公布45億元定增案，以及前段半導(dǎo)體制造清洗設(shè)備Ultra C Tahoe取得重要性能突破；半導(dǎo)體設(shè)備公司芯慧聯(lián)新發(fā)布的混合鍵合設(shè)備打破我國該設(shè)備市場的長期空白狀態(tài)；晶盛機(jī)電逐步實(shí)現(xiàn)8-12英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備的國產(chǎn)化突破，并在功率半導(dǎo)體設(shè)備和先進(jìn)制程設(shè)備端快速實(shí)現(xiàn)市場突破；中微公司和北方華創(chuàng)則公布了新設(shè)備專利。
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備新動向
11月11日晚間，盛美上海發(fā)布公告稱，45億元定增申請獲得上交所受理。行業(yè)多方數(shù)據(jù)顯示，該定增方案是今年以來我國最大的預(yù)計(jì)募集資金行業(yè)定增方案。據(jù)悉，盛美上海本次發(fā)行股票募集資金總額不超過45億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額擬投入研發(fā)和工藝測試平臺建設(shè)項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金，分別投資約9.4億元、22.55億元和13億元。
盛美上海有意不斷拓寬產(chǎn)品線，實(shí)施半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品的平臺化發(fā)展。“研發(fā)和工藝測試平臺建設(shè)項(xiàng)目”用來配置研發(fā)測試儀器、光刻機(jī)、CMP等外購設(shè)備，結(jié)合自有設(shè)備，設(shè)立設(shè)備研發(fā)和工藝測試平臺?！案叨税雽?dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項(xiàng)目”用來購置研發(fā)設(shè)備，配置研發(fā)人員，針對公司項(xiàng)目進(jìn)行進(jìn)一步迭代開發(fā)。此外的13億元則用來補(bǔ)充流動資金。
另外值得注意的是，盛美上海11月11日宣布，在前段半導(dǎo)體制造清洗設(shè)備Ultra C Tahoe取得重要性能突破。Ultra C Tahoe的專利混合架構(gòu)率先實(shí)現(xiàn)將槽式清洗模塊和單片晶圓清洗腔體結(jié)合到同一SPM設(shè)備中。該架構(gòu)具備更強(qiáng)的清洗性能、更高的產(chǎn)能和更好的工藝靈活性。在中低溫硫酸 (SPM)清洗工藝中，Ultra C Tahoe可以達(dá)到獨(dú)立單片晶圓清洗設(shè)備的效果，并可減少高達(dá)75%的化學(xué)品消耗。據(jù)盛美上海估算，僅硫酸一項(xiàng)每年就可節(jié)省高達(dá)50萬美元的成本，且在硫酸廢液處理上可進(jìn)一步降低成本并對環(huán)境更友好。
除了盛美上海以外，近日半導(dǎo)體設(shè)備公司芯慧聯(lián)新發(fā)布的D2W混合鍵合設(shè)備、W2W混合鍵合設(shè)備打破了該設(shè)備國內(nèi)市場的長期空白狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體鍵合設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)的自主可控。芯慧聯(lián)新由蘇州芯慧聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司通過派生分立于今年9月12日成立。
晶盛機(jī)電于11月3日表示，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，公司逐步實(shí)現(xiàn)8-12英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備的國產(chǎn)化突破，相關(guān)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量銷售。另外公司在功率半導(dǎo)體設(shè)備和先進(jìn)制程設(shè)備端快速實(shí)現(xiàn)市場突破，公司8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至國內(nèi)頭部封裝客戶，12英寸硅減壓外延生長設(shè)備實(shí)現(xiàn)銷售出貨并拓展了新客戶，相關(guān)設(shè)備訂單持續(xù)增長。
中微公司和北方華創(chuàng)近期分別公布了新專利。國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司申請一項(xiàng)名為“一種等離子體刻蝕方法和刻蝕裝置”的專利，公開號CN 118919407 A，申請日期為2023年5月。專利摘要顯示，本發(fā)明提供一種等離子體刻蝕方法，在一等離子體處理腔內(nèi)進(jìn)行。據(jù)悉，該發(fā)明還提供一種等離子體刻蝕裝置。北方華創(chuàng)方面，則公布了一項(xiàng)“工藝氣體噴嘴及半導(dǎo)體工藝腔室”專利，申請公布號為CN118792637A。該此方案能解決相關(guān)技術(shù)在對半導(dǎo)體工藝腔室的內(nèi)壁進(jìn)行清潔時(shí)存在清潔效果較差的問題。
上游半導(dǎo)體設(shè)備營收成績突出，國產(chǎn)替代勢頭強(qiáng)勁
隨著全球經(jīng)濟(jì)加速復(fù)蘇和新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體市場邁入新階段。從需求來看，特別是在消費(fèi)電子、新能源汽車、人工智能等領(lǐng)域，半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求量不斷攀升，這為半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)提供了廣闊的市場空間和發(fā)展機(jī)遇。從營收來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的營收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，不同的細(xì)分領(lǐng)域需求增長帶動了企業(yè)營收。
其中，北方華創(chuàng)作為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，其2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入203.53億元，同比增長39.51%，顯示出強(qiáng)勁的增長勢頭。北方華創(chuàng)表示，今年前三季度營收變化主要原因是公司電子工藝裝備收入同比增長46.96%，使得整體營業(yè)收入增加；凈利潤同比大漲54.72%，其主要原因是公司電子工藝裝備收入增長較快，成本費(fèi)用率下降，使得歸屬于上市公司股東的凈利潤增加。
中微公司作為半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的代表企業(yè)，其2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入55.07億元，同比增長36.27%。盡管凈利潤同比下降了21.27%，但第三季度凈利潤卻大幅增長了152.63%，表明公司正在逐步克服挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)業(yè)績反轉(zhuǎn)。中微公司表示，營收變化因素主要系公司的等離子體刻蝕設(shè)備在國內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認(rèn)可，針對先進(jìn)邏輯和存儲器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，先進(jìn)邏輯器件中段關(guān)鍵刻蝕工藝和先進(jìn)存儲器件超高深寬比刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)所致。此外，前三季度公司新增訂單76.4億元，同比增長約52.0%。其刻蝕設(shè)備新增訂單62.5億元，同比增長約54.7%。
盛美半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體清洗設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，其2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入39.77億元，同比增長44.62%。凈利潤方面，公司前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤7.58億元，利潤率為12.72%。這一成績體現(xiàn)出公司的盈利能力，也反映了其在半導(dǎo)體清洗設(shè)備領(lǐng)域的市場地位。據(jù)悉，截至三季度，盛美半導(dǎo)體在手訂單總金額為67.65億元，相比去年同期增長3.66%。該公司還發(fā)布最新全年業(yè)績預(yù)告，2024年?duì)I業(yè)收入預(yù)測區(qū)間為56.00億元至58.80億元之間。
另外，拓荊科技營收數(shù)據(jù)走勢較為平緩，不過Q2的環(huán)比卻呈現(xiàn)大幅反彈；華海清科以CMP和研磨設(shè)備為主，今年?duì)I收走勢相對平緩，整體較為穩(wěn)定；集成電路專用測試設(shè)備企業(yè)長川科技前三季度歸母凈利潤3.57億元，同比增長26858.78%。對此，長川科技認(rèn)為，業(yè)績變動凈利潤大幅增長主要是本期收入增加所致。
整體而言，上述國內(nèi)7家半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績整體走勢非常良好，保持高速增長勢頭。盡管部分企業(yè)在凈利潤方面出現(xiàn)了下滑或波動，但整體來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的盈利能力正在逐步提升。這得益于企業(yè)對成本控制的加強(qiáng)、技術(shù)創(chuàng)新的推動以及市場策略的調(diào)整。長川科技凈利潤的暴增就是一個典型的例子，展示了企業(yè)在特定時(shí)期內(nèi)的強(qiáng)勁盈利潛力。
結(jié) 語
近年來，國家高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，出臺了一系列政策措施支持國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。在政策的推動下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，提高產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平，逐步實(shí)現(xiàn)了對進(jìn)口設(shè)備的替代。隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)、工藝日趨成熟，行業(yè)競爭越來越激烈，未來，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)將迎來更多的市場機(jī)會。
