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今日，第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024）正式開幕。
長江存儲(chǔ)、華虹、晶合、華潤微、華大九天、北方華創(chuàng)、上海微電子、華天科技、通富微、江豐等國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)，以及新思科技、東京精密、卡爾蔡司、美光等知名外資企業(yè)在博覽會(huì)上集中亮相。同時(shí)還有巴西、韓國、日本、馬來西亞、美國半導(dǎo)體行業(yè)組織代表應(yīng)邀參會(huì)。
IC China被稱為半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域的“風(fēng)向標(biāo)”，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫帶您一覽今日專家發(fā)言以及各大半導(dǎo)體企業(yè)展商對(duì)行業(yè)的看法。
?01從專家視角，解鎖半導(dǎo)體風(fēng)向密碼
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長陳南翔：凝聚各方共識(shí)，促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
陳南翔表示，自2003年以來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在部委領(lǐng)導(dǎo)、廣大理事及會(huì)員單位、各位業(yè)界同仁的關(guān)注和大力支持下，已經(jīng)連續(xù)舉辦了20屆IC China，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游需求對(duì)接與國際合作交流提供了平臺(tái)和契機(jī)。站在第二十一屆的新起點(diǎn)，也站在半導(dǎo)體市場逐步走出低谷期，產(chǎn)業(yè)面向人工智能等新機(jī)遇，進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新的新階段。我們繼續(xù)舉辦IC China 2024，匯集各方力量，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打造全產(chǎn)業(yè)鏈配套平臺(tái)，國際合作平臺(tái)以及疑難破解平臺(tái)。陳南翔表示，今年以來，全球半導(dǎo)體銷售額逐步走出下行周期，迎來新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，但在國際環(huán)境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展中還面臨著變局和挑戰(zhàn)。
面對(duì)新的形勢，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)將凝聚各方共識(shí)，促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，遇到行業(yè)熱點(diǎn)事件，代表中國產(chǎn)業(yè)發(fā)聲；遇到行業(yè)共性問題，代表中國產(chǎn)業(yè)出面協(xié)調(diào)；遇到行業(yè)發(fā)展問題，代表中國產(chǎn)業(yè)提供建設(shè)意見；遇到國際同行會(huì)議時(shí)，代表中國產(chǎn)業(yè)廣交朋友。
中國工程院院士倪光南：推進(jìn)開源RISC-V，健全強(qiáng)化集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
當(dāng)前，開源在新一代信息技術(shù)重點(diǎn)應(yīng)用持續(xù)深化，已從軟件領(lǐng)域拓展至RISC-V為代表的硬件領(lǐng)域。開源RISC-V架構(gòu)為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的機(jī)遇，中國和全球開發(fā)者協(xié)同做了大量貢獻(xiàn)，目前中國已經(jīng)成為開源RISC-V重要力量，同時(shí)也帶動(dòng)了全球開源事業(yè)的發(fā)展。中國已經(jīng)是開源大國，我們還要加大“貢獻(xiàn)”，為建設(shè)開源強(qiáng)國而繼續(xù)努力。發(fā)展RISC-V生態(tài)是順時(shí)代之勢、應(yīng)國家之需、答產(chǎn)業(yè)之盼。倪光南院士表示，科學(xué)開放精神是推動(dòng)開源發(fā)展的強(qiáng)大動(dòng)力。面對(duì)復(fù)雜多變的國際形勢，要推進(jìn)開源事業(yè)，特別需要弘揚(yáng)和維護(hù)開源精神。只有這樣才能排除干擾，保障開源的健康發(fā)展。
以前我國往往把集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為四個(gè)環(huán)節(jié)：即“芯片設(shè)計(jì)”“芯片制造”“封裝測試”和“下游應(yīng)用”。為此，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)我們應(yīng)該用系統(tǒng)思維去思考，每個(gè)環(huán)節(jié)都是息息相關(guān)，不可偏廢。當(dāng)前，開源RISC-V的興起，為健全強(qiáng)化集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈（如圖所示） 提供了機(jī)遇。當(dāng)前智算的發(fā)展對(duì)計(jì)算架構(gòu)提出了新的要求和挑戰(zhàn)，包括更高的性能、更低的功耗、更強(qiáng)的并行計(jì)算能力和更好的安全保障能力等等。這些年軟件定制化已經(jīng)普遍采用，但硬件定制化仍有待于解決，基于RISC-V的DSA可能在這兩方面提供了一條新途徑。RISC-V在設(shè)計(jì)思想中就包含了DSA （Domain Specific Architecture，即“面向特定領(lǐng)域”） 的概念。
為此，RISC-V架構(gòu)包含了模塊化和自定義擴(kuò)展指令集功能，并為擴(kuò)展指令集預(yù)留了很大的擴(kuò)展空間。這樣，用戶可以為某個(gè)新應(yīng)用或某個(gè)新算子，自定義一套擴(kuò)展指令集及其支持硬件模塊，容易構(gòu)成一個(gè)高效的DSA系統(tǒng)。此外，倪光南表示，從SoC到Chiplet的發(fā)展趨勢，采用Chiplet能提高芯片良率，降低成本。倪光南還提到，在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的“芯片設(shè)計(jì)”和“下游應(yīng)用”二個(gè)環(huán)節(jié)中，基礎(chǔ)軟件都有重大作用，通過發(fā)展RISC-V為我國基礎(chǔ)軟件帶來了新的機(jī)遇。
一般CPU架構(gòu)的設(shè)計(jì)都需要基礎(chǔ)軟件的支持，而RISC-V提供的擴(kuò)展指令功能集更與基礎(chǔ)軟件有密切的關(guān)系，基礎(chǔ)軟件不僅在設(shè)計(jì)階段，為設(shè)計(jì)自定義擴(kuò)展指令集提供支持，同時(shí)也在下游應(yīng)用中，為應(yīng)用軟件運(yùn)用擴(kuò)展指令集以及與該指令集相配合的專用硬件模塊 （例如采用Chiplet及其互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)某種“算子”功能） 提供支撐。RISC-V為發(fā)展基礎(chǔ)軟件提供新機(jī)遇。目前中國科學(xué)院軟件所等單位及其支持的開源社區(qū)得到了國際RISC-V業(yè)界好評(píng)。
新紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁陳杰：守正創(chuàng)新，迎接AI時(shí)代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
近幾年，在大模型算法、大算力芯片、高質(zhì)量大數(shù)據(jù)的驅(qū)動(dòng)下，生成式AI技術(shù)發(fā)展迅速，取得了系列重大成果。GPT-4已成功通過圖靈測試，為通用人工智能 (AGI，Artificial General Intelligence) 的實(shí)現(xiàn)帶來了曙光。陳杰表示，AI正在引發(fā)新一輪科技革命。從語言模型、多模態(tài)模型的單體智能，到能夠使用思維鏈 （CoT, Chain of Thinking ）進(jìn)行推理的OpenAI o1，再到使用工具完成復(fù)雜任務(wù)的智能體（AIAgent），AI基礎(chǔ)能力正在快速演進(jìn)。AI將成為智能時(shí)代的基礎(chǔ)設(shè)施，融入生產(chǎn)和生活的每個(gè)環(huán)節(jié)，重塑千行百業(yè)，引發(fā)新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命。
同時(shí)人工智能發(fā)展也遇到了三大挑戰(zhàn)。第一個(gè)是商業(yè)模式的挑戰(zhàn)。當(dāng)前大量資源投入到云端通用大模型領(lǐng)域，但其商業(yè)模式能否走通仍然未知。第二個(gè)是能源供應(yīng)。如黃仁勛所言 ，沒有任何物理定律可以阻止AI數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展到一百萬芯片，但其能源供應(yīng)可能需要核電站。第三個(gè)是技術(shù)路線。僅通過文本訓(xùn)練，永遠(yuǎn)不會(huì)達(dá)到接近人類水平的智能。
陳杰表示，我們應(yīng)該守正創(chuàng)新，以應(yīng)對(duì)AI時(shí)代挑戰(zhàn)。密切跟蹤AI領(lǐng)域國際前沿技術(shù)發(fā)展趨勢，集中力量對(duì)已經(jīng)被證明有效的技術(shù)卡點(diǎn)進(jìn)行正面突破。減少重復(fù)性扎堆式投資，集中建設(shè)幾個(gè)有相當(dāng)規(guī)模的大算力智算中心，確保中國有幾個(gè)“孫悟空”可用。重視開拓AI新技術(shù)路線，開展架構(gòu)創(chuàng)新、系統(tǒng)創(chuàng)新、端側(cè)創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新。發(fā)揮我國應(yīng)用端創(chuàng)新多、市場大的優(yōu)勢，積極打造全球AI應(yīng)用高地。
SEMI全球副總裁中國區(qū)總裁居龍：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形勢機(jī)遇及變局
今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測由20%的增長，預(yù)計(jì)突破6000億美元，到2030年，預(yù)計(jì)突破萬億美元，其中最大的驅(qū)動(dòng)力是AI。
全球建廠投資在持續(xù)地進(jìn)行，上圖中黃色部分代表基建、藍(lán)色部分代表設(shè)備。
2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1056億美元，比去年同比下降1.9%。全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的下降是由于芯片需求疲軟。中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備2023年同比增長28.3%，逆勢增長體現(xiàn)出中國大陸對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)強(qiáng)勁的需求以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的活力與韌性。
在半導(dǎo)體邁向萬億美元的征途上，還有很多在驅(qū)動(dòng)，包括：AI人工智能、新興應(yīng)用市場機(jī)遇、新能源車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)、異構(gòu)集成、先進(jìn)封裝等。
隨著ChatGPT和谷歌的Bard等以消費(fèi)者應(yīng)用為中心的生成式人工智能（AI）工具接連問世，或?qū)⑼苿?dòng)一場長達(dá)十年的AI繁榮發(fā)展時(shí)代。
摩爾定律逐漸減緩，先進(jìn)制程的研發(fā)投入和芯片的迭代成本高昂。根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，5nm芯片的研發(fā)費(fèi)用超過5億美元，3nm芯片的研發(fā)費(fèi)用超過15億美元。在此背景下，產(chǎn)業(yè)尋求新的突破方向，Chiplet與異構(gòu)集成也因此登上了舞臺(tái)，成為了半導(dǎo)體業(yè)界的焦點(diǎn)。
異構(gòu)集成是一種將不同類型的芯片、器件或材料集成在同一封裝中的技術(shù)。在這種集成方式下，不同的芯片可以擁有不同的功能、制程和特性，從而實(shí)現(xiàn)更多樣化的應(yīng)用和更高級(jí)別的性能。但目前最大的挑戰(zhàn)是不同芯片之間的接口兼容性問題，UCle等聯(lián)盟正在努力推動(dòng)統(tǒng)一化的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，封裝及晶圓加速同步投資。
居龍還提到，集成電路產(chǎn)業(yè)緊缺人才層級(jí)主要是高級(jí)人才和中級(jí)人才，合計(jì)占比為93%，其中高級(jí)人才是最緊缺的人才層級(jí)，占比達(dá)到一半以上；因我國特級(jí)人才在企業(yè)中整體需求較少，僅為6%左右；而初級(jí)人才的緊缺程度則要低很多，僅為2%。根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告》，2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模為60.2萬人，預(yù)計(jì)到2025年前后全行業(yè)人才需求為80.37萬人左右。
美光中國區(qū)總經(jīng)理兼DRAM封裝與測試運(yùn)營企業(yè)副總裁吳明霞：賦能數(shù)字未來，美光科技在中國的創(chuàng)新和可持續(xù)發(fā)展
吳明霞表示，美光在中國深耕已有20余年，在國內(nèi)建立了涵蓋開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售和支持的全流程服務(wù)體系，并且始終致力于在數(shù)據(jù)中心、汽車、智能邊緣、移動(dòng)通信及PC客戶端等領(lǐng)域提供解決方案。美光表示，公司將繼續(xù)在中國投資，利用創(chuàng)新技術(shù)為中國的客戶和合作伙伴提供持續(xù)支持，助力數(shù)字中國的發(fā)展。
早在2001年就在廈門設(shè)立辦公室。經(jīng)過二十多年的深耕，中國已經(jīng)成為美光全球最大的市場之一。目前，美光在西安、上海、北京以及深圳的運(yùn)營布局越發(fā)完善。
美光西安工廠連續(xù)17年在陜西省進(jìn)出口總額中排名第一，為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)做出了重要貢獻(xiàn)。2023年6月，美光宣布在西安追加投資43億元，以提升美光西安工廠的生產(chǎn)能力，其中包括加建封裝和測試新廠房。西安新廠房將容納更多先進(jìn)的封裝和測試設(shè)備，可以滿足國內(nèi)及國際客戶的需求。
西安新廠房還將引入全新產(chǎn)線，制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案，包括但不限于移動(dòng)DRAM、NAND及SSD，從而拓展西安工廠現(xiàn)有的DRAM封裝和測試能力。今年3月，新廠房已經(jīng)正式破土動(dòng)工，到11月2日，主體結(jié)構(gòu)已成功封頂。吳明霞表示：“公司致力于將西安工廠打造成為美光首個(gè)封裝和測試制造可持續(xù)發(fā)展卓越中心?！?/strong>
英特爾研究院副總裁英特爾中國研究院院長宋繼強(qiáng)：面向“智算時(shí)代”的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制程技術(shù)創(chuàng)新
從2023年開始，英特爾提出了AI PC。英特爾正在加速從云到端的智能計(jì)算落地 推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
宋繼強(qiáng)表示，智算時(shí)代里，英特爾推出的兩個(gè)不同種類的產(chǎn)品設(shè)計(jì)各有側(cè)重。一種是針對(duì)PC層，特點(diǎn)是XPU，有多種不同架構(gòu)處理器支撐AI應(yīng)用，之間可以互相輔助。另一種是服務(wù)器級(jí)別，如至強(qiáng)6服務(wù)器芯片，特點(diǎn)是用128個(gè)性能核達(dá)到性能提升，可以直接使用至強(qiáng)處理器進(jìn)行大模型的推理訓(xùn)練。
宋繼強(qiáng)透露，目前英特爾18A芯片已經(jīng)成功點(diǎn)亮。18A是英特爾代工率先在向客戶開放的制程節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了全環(huán)繞柵極晶體管和背面供電技術(shù)的結(jié)合。Intel 18A芯片現(xiàn)已上電運(yùn)行并順利啟動(dòng)操作系統(tǒng)。將用于明年推出的新一代客戶端和服務(wù)器產(chǎn)品。外部客戶產(chǎn)品將于明年上半年完成流片。
英特爾計(jì)劃擴(kuò)容成都封裝測試基地，加強(qiáng)本土供應(yīng)鏈和客戶支持。宋繼強(qiáng)表示，新增產(chǎn)能為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)。響應(yīng)中國客戶對(duì)高能效、定制化封裝解決方案的需求，設(shè)立英特爾客戶解決方案中心推動(dòng)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的一站式平臺(tái)，加速行業(yè)應(yīng)用落地。
RISC-V工作委員會(huì)輪值會(huì)長、知合計(jì)算CEO孟建熠：RISC-V在AI時(shí)代的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
RISC-V生態(tài)正在加速成長，全球會(huì)員數(shù)量增長迅速，已到4400+；到2030年，產(chǎn)品出貨量CAGR為40%，高速增長。
計(jì)算架構(gòu)生產(chǎn)關(guān)系的重大變革驅(qū)動(dòng)AI時(shí)代發(fā)展。在芯片制造方面，代工模式改變了“芯片制造”的生產(chǎn)關(guān)系；芯片設(shè)計(jì)方面，Arm授權(quán)模式改變了“芯片設(shè)計(jì)”的生產(chǎn)關(guān)系；在計(jì)算架構(gòu)方面，RISC-V將改變“芯片架構(gòu)”的生產(chǎn)關(guān)系。
孟建熠表示，RISC-V有望成為AI時(shí)代計(jì)算架構(gòu)變革的技術(shù)底座。目前現(xiàn)有架構(gòu)進(jìn)入異構(gòu)融合階段，開放架構(gòu)帶來更細(xì)的融合顆粒度，產(chǎn)生更多的成功可能。高性能與AI是RISC-V下階段發(fā)展的關(guān)鍵詞。
不過，在AI時(shí)代RISC-V還存在三大主要挑戰(zhàn)：一、已規(guī)模落地產(chǎn)品以中低性能為主；二、軟件生態(tài)尚處于發(fā)展階段；三、高性能產(chǎn)品尚未形成迭代。
孟建熠還提到，2024年，RISC-V通用計(jì)算生態(tài)已經(jīng)逐步成熟，正式進(jìn)入商用軟件移植階段，商業(yè)化的迭代正式開始。
?02從展商對(duì)話，探尋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場風(fēng)向
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粭l緊密交織的價(jià)值鏈條，而企業(yè)展商則是鏈條上的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。因此，在IC China 2024中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫記者也與多家企業(yè)對(duì)話，進(jìn)一步了解半導(dǎo)體的市場風(fēng)向。
晶合集成：今年是充滿挑戰(zhàn)的一年
在與記者對(duì)話中，晶合集成表示，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)而言，今年無疑是充滿挑戰(zhàn)的一年。然而，在國產(chǎn)化趨勢的持續(xù)強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)下，晶圓代工行業(yè)受到了不小的提振。今年，晶合集成在顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）、圖像傳感器（CIS）以及邏輯芯片（logic）方面的新建產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)了顯著增長，并且這些新建產(chǎn)能都處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。預(yù)計(jì)2024年第四季度產(chǎn)能利用率維持高位水平。2024年公司此前計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)3萬片/月—5萬片/月，擴(kuò)充的產(chǎn)能已于今年8月份起陸續(xù)釋放。
據(jù)介紹，公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至55nm制程平臺(tái)的規(guī)模量產(chǎn)，40nm高壓OLED芯片工藝平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。此外，今年國產(chǎn)化需求極為旺盛，在 CIS 領(lǐng)域表現(xiàn)得尤為突出。而這一產(chǎn)品主要聚焦在成熟節(jié)點(diǎn)。在這些成熟制程節(jié)點(diǎn)上，國內(nèi)的晶圓代工廠商已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全面覆蓋，這也就意味著這些廠商能夠獲得龐大的市場需求作為支撐，DDIC 的情況也與之類似。對(duì)于明年的市場布局，晶合集成表示，將在多產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，以滿足日益增長的市場需求。
晶合集成還進(jìn)一步指出，當(dāng)前中國的晶圓制造業(yè)，不僅要在成熟制程領(lǐng)域加速突破，更要在先進(jìn)制程方面持續(xù)精進(jìn)。而這一目標(biāo)的達(dá)成，需要設(shè)備行業(yè)付出更多努力，為晶圓制造環(huán)節(jié)提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)和設(shè)備支撐，以此推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)健發(fā)展。眾所周知，拿著石斧的人和拿著火槍的人對(duì)戰(zhàn)是一件非常艱難的事情，但是中國大陸正在做這件事，并且已經(jīng)做出了一些成績。
華潤微電子：汽車功率器件國產(chǎn)化趨勢明顯
華潤微是一家具有芯片設(shè)計(jì)、掩膜制造、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營能力的 IDM 半導(dǎo)體企業(yè)。在分立器件及集成電路領(lǐng)域，該公司展現(xiàn)出較強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力，形成了先進(jìn)特色工藝和系統(tǒng)化產(chǎn)品線。
華潤微對(duì)記者表示，今年功率半導(dǎo)體市場表現(xiàn)平穩(wěn)，其中汽車功率器件國產(chǎn)化趨勢明顯。隨著汽車功率半導(dǎo)體在整車價(jià)值量中占比日益增加，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體市場逐步擴(kuò)大。
汽車類客戶是華潤微今年的重點(diǎn)突破方向之一。公司已與中國一汽、吉利科技和比亞迪弗迪動(dòng)力分別簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，構(gòu)建了 “整車 + 部件 + 芯片” 戰(zhàn)略聯(lián)盟。此外，還和長安、蔚來等整車廠家開展了具體產(chǎn)品導(dǎo)入和技術(shù)合作交流。
關(guān)于未來重點(diǎn)投資的產(chǎn)品及領(lǐng)域，華潤微表示主要有兩個(gè)方面，分別是電動(dòng)汽車功率模塊與第三代半導(dǎo)體。憑借 IDM 模式優(yōu)勢，華潤微在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域布局多年，尤其在氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）材料的功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域?；谧陨砉杌骷O(shè)計(jì)、制造和銷售優(yōu)勢，公司在國內(nèi)建設(shè)了第一條 6 吋碳化硅半導(dǎo)體生產(chǎn)線，涵蓋晶圓制造和成品封裝環(huán)節(jié)。目前 6 吋的 SiC 和 GaN 晶圓線均已穩(wěn)定量產(chǎn)，并且向消費(fèi)、工業(yè)和汽車領(lǐng)域的眾多標(biāo)桿客戶批量出貨。
江豐電子：半導(dǎo)體材料行業(yè)今年表現(xiàn)良好
江豐電子是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體濺射靶材制造商之一，同時(shí)布局半導(dǎo)體精密零部件。目前其產(chǎn)品具有國際競爭力，全方位覆蓋了先進(jìn)制程、成熟制程和特色工藝領(lǐng)域，已成功獲得國際一流芯片制造廠商的認(rèn)證，已經(jīng)進(jìn)入到全球領(lǐng)先工藝，是全球知名芯片制造企業(yè)的核心供應(yīng)商。江豐電子告訴記者，隨著全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的持續(xù)增長，半導(dǎo)體材料行業(yè)今年表現(xiàn)良好。今年前三個(gè)季度江豐電子營收26.25億元，已經(jīng)超過了去年全年的整體營收。江豐電子的銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋歐洲、北美及亞洲各地，產(chǎn)品應(yīng)用到多家國內(nèi)外知名半導(dǎo)體、平板顯示及太陽能電池制造企業(yè)。
關(guān)于今年的產(chǎn)能利用率，江豐電子表示，目前公司產(chǎn)能利用率良好，公司通過相關(guān)募投項(xiàng)目提升主要產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)能力，通過實(shí)施精細(xì)化管理改進(jìn)瓶頸工藝工序，并積極建設(shè)智能化生產(chǎn)線以逐步提高生產(chǎn)效率。此外，江豐電子表示，未來幾年驅(qū)動(dòng)中國半導(dǎo)體材料市場持續(xù)增長的主要原因?qū)⑹菄a(chǎn)化。半導(dǎo)體零部件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，其國產(chǎn)化進(jìn)程對(duì)于保障國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的安全具有重要意義。
目前，江豐電子的多個(gè)生產(chǎn)基地陸續(xù)投產(chǎn)，并且大量新品完成技術(shù)攻關(guān)。其中，氣體分配盤（Showerhead）和Si電極等多款零部件放量迅速，填補(bǔ)國產(chǎn)化空白。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展和國產(chǎn)化的加速推進(jìn)，江豐電子的市場潛力巨大。
