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Samtec

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SAMTEC是總部在美國的全球電子連接器生產(chǎn)商。成立于1976年，總部在美國，致力提供各種各樣的高速、高度和微型連接器方案。是一家通過同規(guī)模公司中最高標(biāo)準(zhǔn)5-AID&Bradstreet的私營公司，通過ISO9001認(rèn)證，在十多個(gè)國家設(shè)有分公司，分布于德國，法國，意大利，英國，馬來西亞，新加坡，日本，中國，中國臺灣地區(qū)等國家和地區(qū)；其中美國、中國、哥斯達(dá)黎加、馬來西亞和新加坡有生產(chǎn)能力。有著選型靈活，質(zhì)量可靠，交貨快等優(yōu)勢。由于SAMTEC一向以交貨快見稱，故在業(yè)內(nèi)有”SUNDDEN-SERVICE”,即閃電服務(wù)之美譽(yù)，能夠在24小時(shí)內(nèi)送出樣板。并有完整的連接器封裝圖，測試報(bào)告等技術(shù)資料。三周左右的供貨期對于生產(chǎn)在國外的廠商也處于領(lǐng)先地位。Samtec連接器使用100%液晶聚合物以及純磷青銅和鈹銅制造，擁有軍品級的技術(shù)參數(shù)，通過UL等相關(guān)認(rèn)證而且符合Rohs標(biāo)準(zhǔn)。也可以為客戶提供各

SAMTEC是總部在美國的全球電子連接器生產(chǎn)商。成立于1976年，總部在美國，致力提供各種各樣的高速、高度和微型連接器方案。是一家通過同規(guī)模公司中最高標(biāo)準(zhǔn)5-AID&Bradstreet的私營公司，通過ISO9001認(rèn)證，在十多個(gè)國家設(shè)有分公司，分布于德國，法國，意大利，英國，馬來西亞，新加坡，日本，中國，中國臺灣地區(qū)等國家和地區(qū)；其中美國、中國、哥斯達(dá)黎加、馬來西亞和新加坡有生產(chǎn)能力。有著選型靈活，質(zhì)量可靠，交貨快等優(yōu)勢。由于SAMTEC一向以交貨快見稱，故在業(yè)內(nèi)有”SUNDDEN-SERVICE”,即閃電服務(wù)之美譽(yù)，能夠在24小時(shí)內(nèi)送出樣板。并有完整的連接器封裝圖，測試報(bào)告等技術(shù)資料。三周左右的供貨期對于生產(chǎn)在國外的廠商也處于領(lǐng)先地位。Samtec連接器使用100%液晶聚合物以及純磷青銅和鈹銅制造，擁有軍品級的技術(shù)參數(shù)，通過UL等相關(guān)認(rèn)證而且符合Rohs標(biāo)準(zhǔn)。也可以為客戶提供各收起

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    歲末之際，我國半導(dǎo)體領(lǐng)域捷報(bào)頻傳，呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的景象。此前長飛先進(jìn)碳化硅基地、星曜半導(dǎo)體溫州首家晶圓廠、格力碳化硅芯片工廠等項(xiàng)目已取得亮眼進(jìn)展。而近期，在射頻芯片、IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、電子元器件、光通信芯片、化合物半導(dǎo)體等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，武漢敏聲、中芯微、唐晶量子、民翔半導(dǎo)體、思特威、華工科技、兆馳股份等眾多知名企業(yè)負(fù)責(zé)的一批半導(dǎo)體項(xiàng)目又紛紛刷新進(jìn)度，在技術(shù)研發(fā)的深度攻堅(jiān)與產(chǎn)能擴(kuò)張的規(guī)模布局方面均實(shí)現(xiàn)了重大突破，正逐步構(gòu)建起更為完善且強(qiáng)大的國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
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    國內(nèi)顯示領(lǐng)域迎來了一項(xiàng)里程碑式的突破。今年11月底，國內(nèi)頭部顯示廠商TCL華星宣布其位于武漢的G5.5代印刷OLED產(chǎn)線正式量產(chǎn)。這是全球顯示領(lǐng)域第一次由中國企業(yè)引領(lǐng)，并將一項(xiàng)全新的技術(shù)帶入到商業(yè)化階段。在此之前，行業(yè)革命性技術(shù)突破與商業(yè)化先行步伐，大多由海外企業(yè)所主導(dǎo)。
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    紫光芯片云3.0：驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)的智能變革
    隨著AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用，芯片的需求日益增長。與此同時(shí)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重新布局為中國芯片產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展需求。在此背景下，芯片產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。然而，芯片的制程精度和規(guī)模不斷突破，對整個(gè)芯片設(shè)計(jì)環(huán)境所要求的資源變得越來越大，且所需構(gòu)建的設(shè)計(jì)環(huán)境越來越復(fù)雜。對芯片設(shè)計(jì)企業(yè)而言，挑戰(zhàn)尤為嚴(yán)峻。 如何構(gòu)建高效且可擴(kuò)展的芯片設(shè)計(jì)環(huán)境？如何在經(jīng)驗(yàn)相對欠缺的條件下應(yīng)對復(fù)雜設(shè)
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    12/27 16:15
  • 國產(chǎn)智算爭相開啟“萬卡”元年，十萬卡還遠(yuǎn)嗎？
    國產(chǎn)智算爭相開啟“萬卡”元年，十萬卡還遠(yuǎn)嗎？
    2024年，我國智算中心建設(shè)進(jìn)入全面發(fā)力階段，最明顯的感受就是萬卡集群項(xiàng)目在加速建設(shè)。
  • 源碼系列：基于FPGA的計(jì)算器設(shè)計(jì)（附源工程）
    源碼系列：基于FPGA的計(jì)算器設(shè)計(jì)（附源工程）
    本次的設(shè)計(jì)主要通過矩陣鍵盤來實(shí)現(xiàn)按鍵的加減乘除運(yùn)算，通過按下有效鍵值來當(dāng)被加數(shù)或者被除數(shù)等等，按下10 -- 13等數(shù)字來表示對應(yīng)的運(yùn)算符。按鍵鍵值15表示等于號。
  • 從一個(gè)簡單的公式，談一下射頻設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn)
    從一個(gè)簡單的公式，談一下射頻設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn)
    如果你注意觀察周邊的現(xiàn)實(shí)世界，你會發(fā)現(xiàn)，其實(shí)射頻已經(jīng)深入到人類生活的方方面面，深入到我們衣食住行的每一個(gè)單元中。比如一覺醒來，打開手機(jī)，利用手機(jī)的移動網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)了一個(gè)早餐，等到早餐送來的時(shí)候，用微波爐加熱了一下，然后來到公司，打開電腦，連接公司的WiFi，開啟這一天的工作。這里面一個(gè)其主要作用的就是射頻，它雖然無聲無形，但是卻與我的生活工作形影不離。
  • 自動駕駛，世界模型是唯一解？
    自動駕駛，世界模型是唯一解？
    在前一篇文章《開炒VLA，“端到端”過氣了？》里，我們了解到一個(gè)新的概念“世界模型”。按照目前行業(yè)的理解，“端到端”的盡頭，就是世界模型。因?yàn)椋詣玉{駛光有端到端還不夠。端到端的“黑盒子”特性，導(dǎo)致上限提高的同時(shí)拉低下限，存在“蹺蹺板效應(yīng)”。無窮無盡的Corner Case，寫不完的代碼。就像我那篇文章說的，《“端到端”求L4，無異緣木求魚》。
  • 開炒VLA，“端到端”過氣了？
    開炒VLA，“端到端”過氣了？
    端到端2.0時(shí)代，會“嗖”地一下來了？2024年，智駕領(lǐng)域最熱的詞，就是“端到端”。甚至，到了不聊端到端都沒法出門的程度。不過，在這個(gè)光速迭代的智能電動化時(shí)代，“端到端”會被迭代替掉，也是可想而知的。于是，VLM、VLA、世界模型……概念涌現(xiàn)，被譽(yù)為“端到端2.0”的VLA（Vision-Language-Action Model，視覺-語言-動作模型）閃亮登場。
  • 2024年大模型融資全景：最高800億，獨(dú)角獸洗牌，地方國資猛撲
    2024年大模型融資全景：最高800億，獨(dú)角獸洗牌，地方國資猛撲
    半年狂攬1800億人民幣，大模型企業(yè)殺瘋了。2024年——大模型創(chuàng)企正與巨額融資深度綁定。僅在2024年最后一個(gè)月，就有xAI拿下60億美元、階躍星辰的數(shù)億美元、Perplexity AI的5億美元、智譜AI 30億元、Liquid AI的2.5億美元……
  • 2024年半導(dǎo)體行業(yè)大事記盤點(diǎn)（二）
    2024年半導(dǎo)體行業(yè)大事記盤點(diǎn)（二）
    2024年4月3日7時(shí)58分，在中國臺灣花蓮縣海域（北緯23.81度，東經(jīng)121.74度）發(fā)生了7.3級地震。地震后，全臺主要晶圓廠包括臺積電、世界先進(jìn)、聯(lián)電、力積電、南亞科、華邦、旺宏等七家業(yè)者幾乎都出現(xiàn)生產(chǎn)線破片與停機(jī)的狀況。
  • 車企淘汰，自有節(jié)奏
    車企淘汰，自有節(jié)奏
    臨近2024年年底，汽車產(chǎn)業(yè)又即將繞過新一圈年輪。如果認(rèn)真書寫這一年的車企年終總結(jié)可以發(fā)現(xiàn)，有車企在這一年中邁入新的發(fā)展階段，有車企或向上求突破或向下沉，同樣也有不少車企在這一年中步履維艱、竭力求生。
  • 產(chǎn)業(yè)丨比亞迪加碼AI和大模型投入，目標(biāo)“整車智能”
    產(chǎn)業(yè)丨比亞迪加碼AI和大模型投入，目標(biāo)“整車智能”
    隨著大模型技術(shù)的應(yīng)用于汽車，智能駕駛技術(shù)進(jìn)入了數(shù)據(jù)驅(qū)動的發(fā)展階段，競爭的關(guān)鍵在于高質(zhì)量的數(shù)據(jù)和訓(xùn)練計(jì)算能力，這也將進(jìn)一步降低智能駕駛技術(shù)的成本。到2027年，整車智能駕駛系統(tǒng)在整車成本中的占比將從目前的約10%迅速下降至5%以下。
  • 高通驍龍「上車」近十年，如何從被質(zhì)疑到被追捧？
    高通驍龍「上車」近十年，如何從被質(zhì)疑到被追捧？
    從試水，到被追捧，再到被挑戰(zhàn)，高通跨界汽車市場經(jīng)歷了什么？六年前的10月8日，理想汽車的首場新車發(fā)布吸引了全行業(yè)的關(guān)注。80后創(chuàng)始人李想發(fā)布了一款突破傳統(tǒng)的增程式電動SUV理想One，“冰箱、彩電、大沙發(fā)”的全新座艙體驗(yàn)讓消費(fèi)者眼前一亮，高通驍龍座艙芯片也首次成為了汽車發(fā)布會上的技術(shù)亮點(diǎn)。已經(jīng)是旗艦手機(jī)標(biāo)配的高通驍龍，此時(shí)在汽車市場剛剛開始嶄露頭角。

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