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    • 四重升級(jí)塑造芯片云服務(wù)新格局
    • AI賦能芯片設(shè)計(jì),加速產(chǎn)業(yè)智變
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紫光芯片云3.0:驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的智能變革

17小時(shí)前
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隨著AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用,芯片的需求日益增長(zhǎng)。與此同時(shí),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重新布局為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展需求。在此背景下,芯片產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。然而,芯片的制程精度和規(guī)模不斷突破,對(duì)整個(gè)芯片設(shè)計(jì)環(huán)境所要求的資源變得越來(lái)越大,且所需構(gòu)建的設(shè)計(jì)環(huán)境越來(lái)越復(fù)雜。對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)而言,挑戰(zhàn)尤為嚴(yán)峻。

如何構(gòu)建高效且可擴(kuò)展的芯片設(shè)計(jì)環(huán)境?如何在經(jīng)驗(yàn)相對(duì)欠缺的條件下應(yīng)對(duì)復(fù)雜設(shè)計(jì)的技術(shù)難題?這成為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)亟待破解的核心瓶頸。

2024年12月12日,紫光云公司在上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)上正式推出紫光芯片云3.0整體解決方案,全面賦能芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

圖源:紫光云

紫光芯片云解決方案總架構(gòu)師耿加申表示:“芯片中小企業(yè)在應(yīng)對(duì)芯片設(shè)計(jì)時(shí),主要面臨兩個(gè)問(wèn)題,第一個(gè)是整個(gè)芯片設(shè)計(jì)環(huán)境怎么搭建,資源怎么提供才能滿足芯片設(shè)計(jì)的要求;第二個(gè)是面對(duì)復(fù)雜的設(shè)計(jì)時(shí),如何在人員經(jīng)驗(yàn)欠缺的情況下完成有效布局。而紫光芯片云致力于為客戶提供芯片環(huán)境和設(shè)計(jì)服務(wù),能夠幫助中小企業(yè)解決這些問(wèn)題?!?/p>

四重升級(jí)塑造芯片云服務(wù)新格局

紫光云在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域深耕多年,歷經(jīng)5年實(shí)踐,推出紫光芯片云3.0整體解決方案,針對(duì)行業(yè)痛點(diǎn),提供了四重服務(wù),旨在簡(jiǎn)化芯片設(shè)計(jì)流程,提升設(shè)計(jì)效率,降低成本,并確保安全可控。

1、上云咨詢規(guī)劃與保障服務(wù):憑借紫光云深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)的服務(wù)團(tuán)隊(duì),可為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)環(huán)境提供覆蓋從芯片設(shè)計(jì)環(huán)境的咨詢規(guī)劃到一站式集成交付的芯片設(shè)計(jì)完整解決方案,通過(guò)全面、專業(yè)的服務(wù),幫助客戶高效、安全地推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目。

2、集群調(diào)度與管理服務(wù):紫光云致力于提供芯片設(shè)計(jì)環(huán)境的核心解決方案,其中包括計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)管理平臺(tái)紫芯調(diào)度器兩大關(guān)鍵產(chǎn)品。CAD管理平臺(tái)專為芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的IT/CAD運(yùn)維管理量身定制,通過(guò)集群管理的可視化操作、深入的集群分析以及便捷的模板化配置,顯著提高資源利用率。此外,紫光云自主研發(fā)的紫芯調(diào)度器以其高可靠性,能夠支持高達(dá)5萬(wàn)核規(guī)模集群管理,為業(yè)務(wù)的連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障。

圖源:紫光云

3、彈性算力服務(wù):紫光芯片云結(jié)合私有云和公有云,不僅可以為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供靈活的私有云基礎(chǔ)資源池,涵蓋計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等核心基礎(chǔ)設(shè)施,同時(shí)可以在公有云中提供包括基礎(chǔ)資源、安全、虛擬桌面基礎(chǔ)設(shè)施(VDI)、CAD在內(nèi)的彈性資源池,全面滿足企業(yè)對(duì)IT資源的彈性需求。

4、芯片設(shè)計(jì)服務(wù):紫光芯片云提供一站式芯片設(shè)計(jì)服務(wù),從計(jì)算資源到設(shè)計(jì)流程,覆蓋系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)設(shè)計(jì)、封裝服務(wù)、IP集成與定制、芯片測(cè)試服務(wù)、中后端設(shè)計(jì)服務(wù)、芯片制造服務(wù)等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供全方位的解決方案,滿足多元化業(yè)務(wù)需求。

紫光芯片云3.0的發(fā)布,不僅是技術(shù)升級(jí),更是對(duì)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)服務(wù)模式的一次革新。它通過(guò)提供混合云算力升級(jí)和全新設(shè)計(jì)服務(wù),滿足了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在不同發(fā)展階段的需求,幫助企業(yè)快速響應(yīng)市場(chǎng)變化,加速產(chǎn)品上市。

耿加申補(bǔ)充道:“不同發(fā)展階段的企業(yè)對(duì)上云的選擇是不一樣的。對(duì)中小企業(yè)來(lái)說(shuō),更關(guān)鍵的是提供資源,對(duì)安全的要求沒(méi)那么高,所以前端后端我們會(huì)整體打包。而大型的,尤其是國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先的芯片企業(yè),對(duì)安全的要求特別高,更愿意把對(duì)資源利用率比較大,且對(duì)安全要求不高的這一塊業(yè)務(wù)去上云,典型的就是后端設(shè)計(jì),就是在流片前要做大量的仿真模擬,流片前的業(yè)務(wù)代碼到后端已經(jīng)成型了,也不會(huì)造成太大的問(wèn)題?!?/p>

AI賦能芯片設(shè)計(jì),加速產(chǎn)業(yè)智變

AI包括大模型芯片行業(yè)帶來(lái)什么變化?

紫光云公司首席技術(shù)官柳義利表示,AI技術(shù)以及算法對(duì)各個(gè)行業(yè)都會(huì)產(chǎn)生比較重要的價(jià)值和影響,相對(duì)來(lái)說(shuō)整個(gè)芯片行業(yè)我們看到在兩個(gè)比較明確的場(chǎng)景會(huì)發(fā)揮價(jià)值。

一個(gè)場(chǎng)景是作業(yè)調(diào)度,調(diào)度往往涉及大規(guī)模并行計(jì)算,有的企業(yè)甚至每周調(diào)度的量是50萬(wàn)筆作業(yè),那么依靠人工來(lái)處理、分配資源是非常困難的。利用AI技術(shù)、AI算法,進(jìn)行自動(dòng)化的分配調(diào)度,只需少部分工作由人員干預(yù),從而提升整個(gè)自動(dòng)化率。

AI本身在處理大規(guī)模的綜合類復(fù)雜的知識(shí)分析、知識(shí)密集型的場(chǎng)景能夠發(fā)揮很多關(guān)鍵的價(jià)值。通過(guò)AI以及自研軟件能力的加持,可顯著提高企業(yè)的資源利用率。

第二個(gè)場(chǎng)景是后端的布局布線。通過(guò)AI進(jìn)行輔助的布局布線,顯著地提升效率和周期,同時(shí)節(jié)省人力成本和時(shí)間成本?,F(xiàn)在,前端的作業(yè)調(diào)度和后端的布局布線都用到AI的算法和技術(shù),這是非常明確的場(chǎng)景,也是紫光云正在開(kāi)始落地實(shí)踐的兩個(gè)場(chǎng)景。

與此同時(shí),為進(jìn)一步加速國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的技術(shù)升級(jí),紫光芯片云在會(huì)上發(fā)布了限時(shí)福利,推出了“CAD+紫芯普惠計(jì)劃,以全棧IC設(shè)計(jì)服務(wù)賦能中小型芯片設(shè)計(jì)企業(yè),加快行業(yè)創(chuàng)新步伐,共創(chuàng)智能芯片設(shè)計(jì)新未來(lái)。

結(jié)尾

紫光芯片云3.0的發(fā)布,標(biāo)志著芯片設(shè)計(jì)服務(wù)邁入了智能化新紀(jì)元。它不僅解決了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的資源配置、技術(shù)支持和成本優(yōu)化問(wèn)題,還通過(guò)提供專業(yè)化的設(shè)計(jì)服務(wù),助力企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力。在全球化競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的今天,紫光芯片云3.0將成為推動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重要力量。隨著技術(shù)的迭代升級(jí)和市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)大,紫光芯片云3.0將繼續(xù)引領(lǐng)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)的未來(lái),為全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)中國(guó)智慧和中國(guó)方案。

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