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國內(nèi)10個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目全面綻放

15小時(shí)前
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歲末之際,我國半導(dǎo)體領(lǐng)域捷報(bào)頻傳,呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的景象。此前長飛先進(jìn)碳化硅基地、星曜半導(dǎo)體溫州首家晶圓廠、格力碳化硅芯片工廠等項(xiàng)目已取得亮眼進(jìn)展。而近期,在射頻芯片、IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備、電子元器件光通信芯片、化合物半導(dǎo)體等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域,武漢敏聲、中芯微、唐晶量子、民翔半導(dǎo)體、思特威、華工科技、兆馳股份等眾多知名企業(yè)負(fù)責(zé)的一批半導(dǎo)體項(xiàng)目又紛紛刷新進(jìn)度,在技術(shù)研發(fā)的深度攻堅(jiān)與產(chǎn)能擴(kuò)張的規(guī)模布局方面均實(shí)現(xiàn)了重大突破,正逐步構(gòu)建起更為完善且強(qiáng)大的國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

武漢敏聲高端射頻濾波器生產(chǎn)線項(xiàng)目封頂

12月26日,武漢敏聲新技術(shù)有限公司(以下簡稱“武漢敏聲”)宣布其位于武漢光谷的高端射頻濾波器生產(chǎn)線項(xiàng)目廠房主體封頂。

2022年,武漢敏聲與北京賽微電子聯(lián)合共建8英寸射頻濾波器生產(chǎn)線,聯(lián)合產(chǎn)線已于2023年7月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),月產(chǎn)能達(dá)2000片晶圓,據(jù)稱該生產(chǎn)線是目前國內(nèi)最大的BAW濾波器生產(chǎn)基地。

此后,武漢敏聲啟動(dòng)月產(chǎn)能1萬片晶圓的自有產(chǎn)線建設(shè),項(xiàng)目總投資30億元,將于2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),預(yù)計(jì)年產(chǎn)值超30億元。目前,武漢敏聲已成功量產(chǎn)超過10余款BAW濾波器,通過70余家客戶產(chǎn)品驗(yàn)證,并為30余家下游客戶供貨,出貨數(shù)量超1億顆。

資料顯示,武漢敏聲成立于2019年1月,目前已成長為國內(nèi)高端BAW濾波器的頭部企業(yè),在武漢、蘇州、北京、新加坡等四地布局設(shè)立研發(fā)設(shè)計(jì)中心、產(chǎn)品中試平臺(tái)及大規(guī)模量產(chǎn)基地,在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)BAW濾波器的技術(shù)突破并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。同時(shí),該公司通過了ISO9001國際質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,并獲評(píng)2024年湖北省科創(chuàng)“新物種”企業(yè)-潛在獨(dú)角獸和中國隱形獨(dú)角獸500強(qiáng)等多項(xiàng)榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)。

思特威3大募投項(xiàng)目全部結(jié)項(xiàng)

12月25日,思特威發(fā)布公告稱,公司首次公開發(fā)行股票募集資金投資項(xiàng)目之“研發(fā)中心設(shè)備與系統(tǒng)建設(shè)項(xiàng)目”“圖像傳感器芯片測(cè)試項(xiàng)目”“CMOS圖像傳感器芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”已達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài),公司決定將其予以結(jié)項(xiàng),并將節(jié)余募集資金用于永久補(bǔ)充流動(dòng)資金。

思特威此前向社會(huì)公開發(fā)行人民幣普通股(A股)40,010,000股,發(fā)行價(jià)格為31.51元/股,募集資金總額為1,260,715,100元,扣除相關(guān)費(fèi)用后,募集資金凈額為1,174,218,226.48元,全部用于“研發(fā)中心設(shè)備與系統(tǒng)建設(shè)項(xiàng)目”“圖像傳感器芯片測(cè)試項(xiàng)目”“CMOS圖像傳感器芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”極易補(bǔ)充流動(dòng)資金。

截至2024年12月18日,思特威募投項(xiàng)目之“研發(fā)中心設(shè)備與系統(tǒng)建設(shè)項(xiàng)目”“圖像傳感器芯片測(cè)試項(xiàng)目”“CMOS圖像傳感器芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”已達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài),公司決定將其予以結(jié)項(xiàng),合計(jì)節(jié)余募集資金670.43萬元。

據(jù)思特威此前公告介紹,研發(fā)中心設(shè)備與系統(tǒng)建設(shè)項(xiàng)目為加大車用CMOS圖像傳感器芯片的研發(fā)投入,搭建車用CMOS圖像傳感器的研發(fā)平臺(tái),打造新一代車規(guī)級(jí)產(chǎn)品線;思特威(昆山)電子科技有限公司圖像傳感器芯片測(cè)試項(xiàng)目在昆山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)測(cè)試廠房,搭建無塵車間,購買測(cè)試設(shè)備,提升公司的產(chǎn)品終測(cè)能力;CMOS 圖像傳感器芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬加大安防與機(jī)器視覺 CMOS 圖像傳感器的研發(fā)投入,形成新工藝技術(shù)能力和生產(chǎn)收入。

貴州合鼎智能制造項(xiàng)目二期預(yù)計(jì)年底試運(yùn)營

據(jù)貴陽網(wǎng)消息,近日,貴州合鼎智能制造二期項(xiàng)目廠房升級(jí)改造已完成,設(shè)備采購?fù)瓿?5%,正在進(jìn)行安裝調(diào)試,預(yù)計(jì)年底試運(yùn)營、明年6月正式投產(chǎn)。

貴州合鼎智能制造項(xiàng)目位于清鎮(zhèn)市經(jīng)開區(qū),由貴州中芯微電子科技有限公司(以下簡稱“中芯微”)組織實(shí)施。項(xiàng)目分兩期建設(shè)。一期項(xiàng)目已建成半導(dǎo)體電子元器件封裝生產(chǎn)線6條,于2022年7月投產(chǎn),實(shí)現(xiàn)集成電路芯片月產(chǎn)能4億顆。二期項(xiàng)目于2023年7月開工建設(shè),將建設(shè)1條微處理器MCU生產(chǎn)線和1條存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)線,建成后,每年還能增產(chǎn)1億顆微處理器MCU以及3000萬顆存儲(chǔ)芯片。

據(jù)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,二期項(xiàng)目主要是補(bǔ)充設(shè)備、擴(kuò)大產(chǎn)能,包括自動(dòng)粘片機(jī)、自動(dòng)塑封系統(tǒng)、全自動(dòng)轉(zhuǎn)塔式測(cè)試系統(tǒng)、自動(dòng)分選測(cè)試系統(tǒng)等。目前正在安裝測(cè)試中,月底就能試運(yùn)行。

另據(jù)資料信息,中芯微是由合鼎集團(tuán)(深圳)有限公司與清鎮(zhèn)市工業(yè)投資有限公司共同出資成立的一家集成電路芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、智能電子產(chǎn)品方案主板設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造及銷售為一體的高科技公司。

唐晶量子化合物半導(dǎo)體外延片研發(fā)和生產(chǎn)項(xiàng)目竣工投產(chǎn)

據(jù)“西安高新”消息,近日,西安高新區(qū)舉行2024年下半年重點(diǎn)項(xiàng)目集中竣工投產(chǎn)活動(dòng)。本次活動(dòng)共有23個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目正式竣工投產(chǎn),總投資達(dá)335.22億元,涉及先進(jìn)制造、現(xiàn)代服務(wù)、社會(huì)事業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施等多個(gè)領(lǐng)域。

其中,唐晶量子化合物半導(dǎo)體外延片研發(fā)和生產(chǎn)項(xiàng)目竣工投產(chǎn)。項(xiàng)目建筑面積38747.11平方米。項(xiàng)目分兩期建設(shè),一期建筑面積20064平方米,該項(xiàng)目擬建設(shè)一條砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)化合物半導(dǎo)體外延片生產(chǎn)線用于化合物半導(dǎo)體外延片的研發(fā)及生產(chǎn),包含生產(chǎn)車間、生產(chǎn)大樓等。

資料指出,西安唐晶量子科技有限公司位于西安市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),專注于采用金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積設(shè)備(MOCVD)進(jìn)行以砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)為襯底的III-V族化合物半導(dǎo)體外延片研發(fā)與生產(chǎn),提供專業(yè)的外延生長定制服務(wù)。公司擁有MOCVD外延工藝經(jīng)驗(yàn)技術(shù)團(tuán)隊(duì),已攻克外延片生長關(guān)鍵技術(shù)難題。

唐晶量子是國內(nèi)極少數(shù)具有GaAs和InP化合物半導(dǎo)體外延片量產(chǎn)能力的代工平臺(tái),公司從根本上補(bǔ)強(qiáng)我國光通信有源器件產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)——外延片技術(shù)短板,實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)半導(dǎo)體激光器外延片的產(chǎn)業(yè)化,推進(jìn)國產(chǎn)半導(dǎo)體激光器外延片全面取代進(jìn)口,實(shí)現(xiàn)零的突破,也為產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展提供核心材料保障。

10億元,民翔半導(dǎo)體存儲(chǔ)項(xiàng)目一期投產(chǎn)

據(jù)“同心薌城”消息,近日,位于福建省漳州市薌城區(qū)金峰經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)內(nèi)的民翔半導(dǎo)體存儲(chǔ)項(xiàng)目一期投產(chǎn)。

據(jù)介紹,該項(xiàng)目總投資10億元,規(guī)劃用地40畝,分兩期建設(shè),一期占地20畝。項(xiàng)目建設(shè)有綜合樓、生產(chǎn)廠房、宿舍樓及其他配套設(shè)施,購置有全自動(dòng)芯片測(cè)試線和SMT貼片線、芯片封裝全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)線,致力于打造國內(nèi)高端消費(fèi)類存儲(chǔ)產(chǎn)品全產(chǎn)業(yè)鏈。項(xiàng)目投產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值5億元,年納稅3000萬元。

該項(xiàng)目由深圳民翔控股集團(tuán)有限公司投資建設(shè),該公司是民翔正能(香港)有限公司控股公司,民翔集團(tuán)成立于2015年,主營業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)銷售、新能源儲(chǔ)能電池制造、存儲(chǔ)產(chǎn)品代理分銷三方面。

另據(jù)企查查信息,福建民翔半導(dǎo)體有限公司成立于2024年2月2日,注冊(cè)資本1億元,經(jīng)營范圍包括集成電路制造;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;半導(dǎo)體分立器件制造;集成電路設(shè)計(jì);集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù);集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等。

振華風(fēng)光研發(fā)中心募投項(xiàng)目延期半年建成

12月25日,振華風(fēng)光發(fā)布公告稱,公司基于審慎性原則,結(jié)合當(dāng)前公司研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目的實(shí)際進(jìn)展情況,在實(shí)施主體、募集資金用途及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目規(guī)模均不發(fā)生變更的情況下,擬將研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期進(jìn)行調(diào)整,預(yù)計(jì)達(dá)到可使用狀態(tài)日期由2024年12月31日延期至2025年6月30日。

據(jù)介紹,振華風(fēng)光研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目擬使用募集資金金額2.5億元,截至2024年11月30日,累計(jì)投入募集資金金額為1.11億元。研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目目前已基本完成項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容,經(jīng)梳理,項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)達(dá)到17,755萬元,總投資較原方案降低7,245萬元,主要是受半導(dǎo)體整體市場(chǎng)環(huán)境變化影響,集成電路研發(fā)設(shè)備價(jià)格降低,購置費(fèi)用較預(yù)算降低等因素的影響。

研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目總投資降低并不影響建設(shè)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn),目前,振華風(fēng)光已完全搭建起“一企四中心”高可靠模擬集成電路研發(fā)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了異地協(xié)同與資源共享,縮短了產(chǎn)品市場(chǎng)準(zhǔn)入時(shí)間,完成了項(xiàng)目既定目標(biāo),并且已完成63款產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)定型工作,目前正在逐步推向市場(chǎng),部分產(chǎn)品達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。

振華風(fēng)光表示,項(xiàng)目延期原因主要是在“研-測(cè)-分析”一體化辦公平臺(tái)適應(yīng)性改造方面,廠房適應(yīng)性改造面積4000余平方米,在設(shè)計(jì)過程中,根據(jù)廠房現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際情況,公司對(duì)廠房的平面布局和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行了調(diào)整,導(dǎo)致設(shè)計(jì)變更,增加了設(shè)計(jì)變更審批流程和設(shè)計(jì)修改工作量,該標(biāo)段已于2024年11月29日在貴州省公共資源交易中心掛網(wǎng)公示,預(yù)計(jì)2025年6月完成單項(xiàng)驗(yàn)收工作。

據(jù)官網(wǎng)介紹,貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司成立于2005年,其前身國營風(fēng)光電工廠始建于1971年。公司隸屬中國振華電子集團(tuán)有限公司,屬國有控股企業(yè)。公司專注于高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及銷售,主要產(chǎn)品包括信號(hào)鏈及電源管理器等系列產(chǎn)品,建有完整的模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)和系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái),具備陶瓷、金屬、塑料等多種形式的封裝能力,以及電性能測(cè)試、機(jī)械試驗(yàn)、環(huán)境試驗(yàn)、失效分析等完整的檢測(cè)試驗(yàn)?zāi)芰Α?/p>

華工科技半導(dǎo)體激光裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)

據(jù)華工科技微視界消息,12月24日,華工科技半導(dǎo)體激光裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室(以下簡稱“聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”)啟動(dòng)儀式在華工激光舉行。聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室旨在通過深度融合產(chǎn)業(yè)與學(xué)術(shù)資源,聚焦光電子信息和高端裝備兩大產(chǎn)業(yè)方向,推動(dòng)半導(dǎo)體激光裝備產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

消息指出,華工科技在武漢市科創(chuàng)局和經(jīng)信局及東湖高新區(qū)管委會(huì)指導(dǎo)下牽頭聯(lián)合武漢華工激光工程有限責(zé)任公司、華中科技大學(xué)、湖北光谷實(shí)驗(yàn)室、湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室、武漢華日精密激光股份有限公司、武漢云嶺光電股份有限公司、長飛先進(jìn)半導(dǎo)體(武漢)有限公司、武漢華工科技投資管理有限公司九家成員單位共同構(gòu)建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,依托豐厚的團(tuán)隊(duì)實(shí)力、知識(shí)產(chǎn)權(quán)與研究成果、研發(fā)平臺(tái)與設(shè)施建設(shè),有效推動(dòng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室順利高效運(yùn)轉(zhuǎn)。

聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室是武漢市首批10家聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室之一,以半導(dǎo)體關(guān)鍵制程激光裝備落地應(yīng)用為目標(biāo),著力攻克產(chǎn)業(yè)重大關(guān)鍵核心技術(shù),開發(fā)出半導(dǎo)體晶圓激光加工、檢測(cè)裝備等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵制程激光裝備,并實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用。

未來,聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將建設(shè)成為全國一流的半導(dǎo)體激光裝備研發(fā)平臺(tái),可全方位提升國產(chǎn)半導(dǎo)體激光裝備的性能與競爭力,推動(dòng)武漢激光產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代,助力搭建完整的武漢市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

無錫集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金首個(gè)直投項(xiàng)目簽約

12月24日,無錫集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金與無錫星微科技有限公司(以下簡稱“星微科技”)舉行項(xiàng)目投資簽約儀式,這是無錫戰(zhàn)新基金完成的第一單直投項(xiàng)目。接下來,無錫集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金將繼續(xù)發(fā)揮戰(zhàn)新專項(xiàng)母基金功能,持續(xù)加大對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備、零部件和材料的投資,促進(jìn)無錫集成電路產(chǎn)業(yè)向縱深發(fā)展。

星微科技成立于2015年,注冊(cè)地位于無錫市新吳區(qū),專注于半導(dǎo)體精密運(yùn)動(dòng)控制解決方案研發(fā)。公司依托微米與納米級(jí)精密運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)、精密制造能力以及科學(xué)生產(chǎn)管理,努力向“晶圓超精密定位、傳輸、存儲(chǔ)一體化解決方案制造商”目標(biāo)邁進(jìn)。

今年6月21日,江蘇省戰(zhàn)新母基金正式啟動(dòng)運(yùn)行,通過發(fā)揮長期資本、耐心資本、戰(zhàn)略資本作用,推動(dòng)全省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展和未來產(chǎn)業(yè)布局。本次直投星微科技項(xiàng)目的無錫集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金規(guī)模為50億元,采取直接投資與設(shè)立產(chǎn)業(yè)子基金相結(jié)合的方式,以全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)發(fā)展為目標(biāo),對(duì)無錫市域內(nèi)集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化,補(bǔ)充支撐配套,重點(diǎn)培育產(chǎn)業(yè)鏈上中下游核心技術(shù)企業(yè),提升無錫地方集成電路產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值。

未來,無錫集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金將長期陪伴星微科技進(jìn)行技術(shù)升級(jí),推動(dòng)半導(dǎo)體精密運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品的創(chuàng)新升級(jí),加快該領(lǐng)域的國產(chǎn)替代,也將繼續(xù)以高效率、高質(zhì)量的投資速度,力爭在年底落地一批創(chuàng)新能力強(qiáng)、發(fā)展?jié)摿Υ蟮漠a(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

合肥新站高新區(qū)新增一半導(dǎo)體項(xiàng)目

12月21日,合肥新站高新區(qū)與深記設(shè)備搬運(yùn)安裝有限公司舉行項(xiàng)目簽約儀式。

聚合肥新站區(qū)消息,該項(xiàng)目占地面積58畝,總投資3億元,建成后將用于半導(dǎo)體顯示設(shè)備包裝材料生產(chǎn)及搬運(yùn)安裝服務(wù)。項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年上半年開工建設(shè),2026年投產(chǎn),達(dá)產(chǎn)后年?duì)I業(yè)收入合計(jì)不低于4億元。

資料顯示,吳江市深記設(shè)備搬運(yùn)安裝有限公司成立于2009年9月,主要從事各種昂貴液晶、半導(dǎo)體、光電設(shè)備的吊裝,無塵設(shè)備搬運(yùn)安裝,貨柜裝卸,工廠搬遷,精密氣墊搬運(yùn),特殊精密機(jī)器的防震。據(jù)悉,該公司現(xiàn)主要服務(wù)的客戶有華星光電、三星、康寧、比亞迪集團(tuán)等,與區(qū)內(nèi)企業(yè)維信諾、國軒高科等公司均有業(yè)務(wù)合作。

此前合肥新站高新區(qū)明確了“1324”目標(biāo)戰(zhàn)略,力爭2028年全區(qū)GDP超過1000億元,打造新型顯示和集成電路3000億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群,新能源新材料、服務(wù)業(yè)2個(gè)千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群,培育大健康、智能裝備、人工智能、未來產(chǎn)業(yè)4個(gè)百億級(jí)產(chǎn)業(yè)鏈群。

10億元!兆馳股份加碼布局光通信領(lǐng)域

12月21日,兆馳股份發(fā)布公告稱,其全資子公司江西兆馳半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“兆馳半導(dǎo)體”)擬投資不超過5億元,建設(shè)年產(chǎn)1億顆光通信半導(dǎo)體激光芯片項(xiàng)目(一期),并建設(shè)砷化鎵、磷化銦化合物半導(dǎo)體激光晶圓制造生產(chǎn)線,主要應(yīng)用為光芯片技術(shù)領(lǐng)域的VCSEL激光芯片及光通信半導(dǎo)體激光芯片。

兆馳股份表示,該項(xiàng)目有助于進(jìn)一步打通光通信激光芯片與終端模塊的垂直整合,加速推動(dòng)公司在光通信領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,實(shí)現(xiàn)多產(chǎn)業(yè)橫向融合與多賽道協(xié)同發(fā)展。

另外,兆馳股份擬通過全資子公司兆馳通信的下屬子公司江西兆馳光聯(lián)投建“光通信高速模塊及光器件項(xiàng)目(一期)”,計(jì)劃投資金額不超過5億元,項(xiàng)目涵蓋100G及以下、200G、400G、800G等高速光模塊,建設(shè)周期為3年。

兆馳股份稱,計(jì)劃擴(kuò)大光通信模塊器件的生產(chǎn)規(guī)模,并加速技術(shù)升級(jí),從100G以下的接入網(wǎng)模塊向200G/400G/800G及以上高速率光模塊發(fā)展,以應(yīng)對(duì)AIGC高速發(fā)展帶來的需求增長。公司還計(jì)劃從電信市場(chǎng)起步,逐步拓展至云計(jì)算大數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)通信市場(chǎng),以及工業(yè)自動(dòng)化自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域,力求在光通信行業(yè)中成為領(lǐng)軍企業(yè)。

兆馳半導(dǎo)體指出,此次投資與公司未來產(chǎn)品方向發(fā)展規(guī)劃緊密結(jié)合,將助力公司強(qiáng)化光芯片—光器件—光模塊的垂直整合,打造光通信領(lǐng)域的一站式解決方案。并將有助于公司構(gòu)建光通信產(chǎn)業(yè)鏈平臺(tái),形成成本優(yōu)勢(shì),并在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)開拓方面發(fā)揮垂直一體化布局的協(xié)同作用,推動(dòng)公司各細(xì)分板塊聚焦行業(yè)龍頭。

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