加入星計劃，您可以享受以下權益：

  • 創(chuàng)作內容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

應用層

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

應用層位于物聯(lián)網三層結構中的最頂層，其功能為“處理”，即通過云計算平臺進行信息處理。應用層與最低端的感知層一起，是物聯(lián)網的顯著特征和核心所在，應用層可以對感知層采集數據進行計算、處理和知識挖掘，從而實現(xiàn)對物理世界的實時控制、精確管理和科學決策。

應用層位于物聯(lián)網三層結構中的最頂層，其功能為“處理”，即通過云計算平臺進行信息處理。應用層與最低端的感知層一起，是物聯(lián)網的顯著特征和核心所在，應用層可以對感知層采集數據進行計算、處理和知識挖掘，從而實現(xiàn)對物理世界的實時控制、精確管理和科學決策。收起

查看更多
暫無相關內容，為您推薦以下內容
  • 中國移動的2024：三大計劃，聚力新質生產力
    中國移動的2024：三大計劃，聚力新質生產力
    每一次連接，讓通信觸達；每一次傳遞，引喜悅發(fā)生。歲末回首，通信產業(yè)2024留下了哪些足跡？“你”的2024又是如何度過？哪些變革觸動了你的心弦？歲末年初之際，通信世界全媒體推出以“‘我’的2024”為主題的2024年度盤點。本期為您帶來“我”的2024——談企業(yè)，通過回顧2024年ICT領域各企業(yè)的發(fā)展歷程，講述企業(yè)在這一年里與ICT的緊密聯(lián)系和深刻體驗，為行業(yè)發(fā)展提供一個獨特的年度總結。
  • 插排拆解報告：米家放電轉換插排
    插排拆解報告：米家放電轉換插排
    本期拆解帶來的是米家便攜充放電槍配備的放電轉換插座和充電轉換器，轉換插座通過連接到充電槍，可以將新能源汽車逆變輸出放電，為其他新能源汽車充電或者提供交流供電輸出。充電轉換器則可以將充電槍轉換為10A插頭，滿足日常家用充電需求。下面充電頭網就帶來米家充電槍的放電轉換插排和充電轉換器配件拆解，一起看看內部的設計和做工。
  • 理想汽車的智能駕駛為什么迭代如此之快？
    理想汽車的智能駕駛為什么迭代如此之快？
    理想的AI talk從傳播來看是非常成功的，如果說第一天講硅基家人和理想同學有一些抽象的話，那么這次圍繞智能駕駛，這個車企爭奪市場份額和提升用戶體驗的核心戰(zhàn)場，理想非常具體地解釋了整個迭代的路徑。
  • 國內10個半導體產業(yè)項目全面綻放
    國內10個半導體產業(yè)項目全面綻放
    歲末之際，我國半導體領域捷報頻傳，呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的景象。此前長飛先進碳化硅基地、星曜半導體溫州首家晶圓廠、格力碳化硅芯片工廠等項目已取得亮眼進展。而近期，在射頻芯片、IC設計、半導體設備、電子元器件、光通信芯片、化合物半導體等多個關鍵領域，武漢敏聲、中芯微、唐晶量子、民翔半導體、思特威、華工科技、兆馳股份等眾多知名企業(yè)負責的一批半導體項目又紛紛刷新進度，在技術研發(fā)的深度攻堅與產能擴張的規(guī)模布局方面均實現(xiàn)了重大突破，正逐步構建起更為完善且強大的國內半導體產業(yè)生態(tài)。
  • “暗流涌動”，顯示行業(yè)正在經歷變局
    “暗流涌動”，顯示行業(yè)正在經歷變局
    國內顯示領域迎來了一項里程碑式的突破。今年11月底，國內頭部顯示廠商TCL華星宣布其位于武漢的G5.5代印刷OLED產線正式量產。這是全球顯示領域第一次由中國企業(yè)引領，并將一項全新的技術帶入到商業(yè)化階段。在此之前，行業(yè)革命性技術突破與商業(yè)化先行步伐，大多由海外企業(yè)所主導。
  • 半導體材料大本營，日本供應商大盤點（123家）
    半導體材料大本營，日本供應商大盤點（123家）
    上周下決心做了一個亞洲（日本、中國大陸以外）的半導體材料供應商數據統(tǒng)計，讀者反響還不錯。那我就繼續(xù)做下去吧眾所周知，在半導體材料領域，日本目前是全球各個國家地區(qū)中當之無愧的第一名 --?按照銷售金額計算，全球半導體材料差不多一半以上都來自日本。
  • 硬件工程師面試常考的一道題，講講運算放大器的增益帶寬積
    硬件工程師面試?？嫉囊坏李}，講講運算放大器的增益帶寬積
    想要學好運算放大器電路，一個繞不過的參數就是增益帶寬積，只有理解了增益帶寬積，才能真正理解運算放大器電路的增益與帶寬的關系。什么是增益帶寬積呢？英文名字叫GBP或GBW（Gain Band with Product），我們把增益帶寬積定義為放大器的開環(huán)增益與該增益處頻率的乘積。
  • 晶圓代工烽煙四起：日韓出擊
    晶圓代工烽煙四起：日韓出擊
    盡管消費電子市場需求尚未復蘇，但人工智能、旗艦智能手機正帶動先進制程芯片需求持續(xù)上漲，晶圓代工產業(yè)仍具發(fā)展動能。全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢預計，2025年晶圓代工產值將年增20%，優(yōu)于2024年的16%。
  • 基于唯創(chuàng)語音芯片的三大煙霧報警器語音方案
    基于唯創(chuàng)語音芯片的三大煙霧報警器語音方案
    在智能設備與物聯(lián)網(IoT)技術的飛速發(fā)展中，語音播報功能的重要性日益凸顯，已成為提升用戶體驗、實現(xiàn)人機交互的關鍵一環(huán)。本文將深入探討三種創(chuàng)新性語音播報系統(tǒng)設計方案：傳統(tǒng)方案——獨立的語音播報芯片結合外接功放；性價比更高的內置功放語音芯片方案；以及具備藍牙低功耗(BLE)技術以實現(xiàn)便捷組網和數據上報的BLE語音芯片方案。
  • 紫光芯片云3.0：驅動芯片產業(yè)的智能變革
    紫光芯片云3.0：驅動芯片產業(yè)的智能變革
    隨著AI、5G、物聯(lián)網等新興技術的廣泛應用，芯片的需求日益增長。與此同時，全球半導體產業(yè)鏈的重新布局為中國芯片產業(yè)帶來了新的發(fā)展需求。在此背景下，芯片產業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。然而，芯片的制程精度和規(guī)模不斷突破，對整個芯片設計環(huán)境所要求的資源變得越來越大，且所需構建的設計環(huán)境越來越復雜。對芯片設計企業(yè)而言，挑戰(zhàn)尤為嚴峻。 如何構建高效且可擴展的芯片設計環(huán)境？如何在經驗相對欠缺的條件下應對復雜設
    685
    12/27 16:15
  • 國產智算爭相開啟“萬卡”元年，十萬卡還遠嗎？
    國產智算爭相開啟“萬卡”元年，十萬卡還遠嗎？
    2024年，我國智算中心建設進入全面發(fā)力階段，最明顯的感受就是萬卡集群項目在加速建設。
    655
    12/27 13:40
  • 源碼系列：基于FPGA的計算器設計（附源工程）
    源碼系列：基于FPGA的計算器設計（附源工程）
    本次的設計主要通過矩陣鍵盤來實現(xiàn)按鍵的加減乘除運算，通過按下有效鍵值來當被加數或者被除數等等，按下10 -- 13等數字來表示對應的運算符。按鍵鍵值15表示等于號。
  • 從一個簡單的公式，談一下射頻設計的幾個要點
    從一個簡單的公式，談一下射頻設計的幾個要點
    如果你注意觀察周邊的現(xiàn)實世界，你會發(fā)現(xiàn)，其實射頻已經深入到人類生活的方方面面，深入到我們衣食住行的每一個單元中。比如一覺醒來，打開手機，利用手機的移動網絡點了一個早餐，等到早餐送來的時候，用微波爐加熱了一下，然后來到公司，打開電腦，連接公司的WiFi，開啟這一天的工作。這里面一個其主要作用的就是射頻，它雖然無聲無形，但是卻與我的生活工作形影不離。
  • 自動駕駛，世界模型是唯一解？
    自動駕駛，世界模型是唯一解？
    在前一篇文章《開炒VLA，“端到端”過氣了？》里，我們了解到一個新的概念“世界模型”。按照目前行業(yè)的理解，“端到端”的盡頭，就是世界模型。因為，自動駕駛光有端到端還不夠。端到端的“黑盒子”特性，導致上限提高的同時拉低下限，存在“蹺蹺板效應”。無窮無盡的Corner Case，寫不完的代碼。就像我那篇文章說的，《“端到端”求L4，無異緣木求魚》。
  • 開炒VLA，“端到端”過氣了？
    開炒VLA，“端到端”過氣了？
    端到端2.0時代，會“嗖”地一下來了？2024年，智駕領域最熱的詞，就是“端到端”。甚至，到了不聊端到端都沒法出門的程度。不過，在這個光速迭代的智能電動化時代，“端到端”會被迭代替掉，也是可想而知的。于是，VLM、VLA、世界模型……概念涌現(xiàn)，被譽為“端到端2.0”的VLA（Vision-Language-Action Model，視覺-語言-動作模型）閃亮登場。
  • 2024年大模型融資全景：最高800億，獨角獸洗牌，地方國資猛撲
    2024年大模型融資全景：最高800億，獨角獸洗牌，地方國資猛撲
    半年狂攬1800億人民幣，大模型企業(yè)殺瘋了。2024年——大模型創(chuàng)企正與巨額融資深度綁定。僅在2024年最后一個月，就有xAI拿下60億美元、階躍星辰的數億美元、Perplexity AI的5億美元、智譜AI 30億元、Liquid AI的2.5億美元……
  • 2024年半導體行業(yè)大事記盤點（二）
    2024年半導體行業(yè)大事記盤點（二）
    2024年4月3日7時58分，在中國臺灣花蓮縣海域（北緯23.81度，東經121.74度）發(fā)生了7.3級地震。地震后，全臺主要晶圓廠包括臺積電、世界先進、聯(lián)電、力積電、南亞科、華邦、旺宏等七家業(yè)者幾乎都出現(xiàn)生產線破片與停機的狀況。
  • 車企淘汰，自有節(jié)奏
    車企淘汰，自有節(jié)奏
    臨近2024年年底，汽車產業(yè)又即將繞過新一圈年輪。如果認真書寫這一年的車企年終總結可以發(fā)現(xiàn)，有車企在這一年中邁入新的發(fā)展階段，有車企或向上求突破或向下沉，同樣也有不少車企在這一年中步履維艱、竭力求生。
  • 產業(yè)丨比亞迪加碼AI和大模型投入，目標“整車智能”
    產業(yè)丨比亞迪加碼AI和大模型投入，目標“整車智能”
    隨著大模型技術的應用于汽車，智能駕駛技術進入了數據驅動的發(fā)展階段，競爭的關鍵在于高質量的數據和訓練計算能力，這也將進一步降低智能駕駛技術的成本。到2027年，整車智能駕駛系統(tǒng)在整車成本中的占比將從目前的約10%迅速下降至5%以下。
  • 高通驍龍「上車」近十年，如何從被質疑到被追捧？
    高通驍龍「上車」近十年，如何從被質疑到被追捧？
    從試水，到被追捧，再到被挑戰(zhàn)，高通跨界汽車市場經歷了什么？六年前的10月8日，理想汽車的首場新車發(fā)布吸引了全行業(yè)的關注。80后創(chuàng)始人李想發(fā)布了一款突破傳統(tǒng)的增程式電動SUV理想One，“冰箱、彩電、大沙發(fā)”的全新座艙體驗讓消費者眼前一亮，高通驍龍座艙芯片也首次成為了汽車發(fā)布會上的技術亮點。已經是旗艦手機標配的高通驍龍，此時在汽車市場剛剛開始嶄露頭角。

正在努力加載...