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射頻芯片

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將無(wú)線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無(wú)線電信號(hào)波形, 并通過(guò)天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件,它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

將無(wú)線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無(wú)線電信號(hào)波形, 并通過(guò)天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件,它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。收起

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    每一次連接,讓通信觸達(dá);每一次傳遞,引喜悅發(fā)生。歲末回首,通信產(chǎn)業(yè)2024留下了哪些足跡?“你”的2024又是如何度過(guò)?哪些變革觸動(dòng)了你的心弦?歲末年初之際,通信世界全媒體推出以“‘我’的2024”為主題的2024年度盤點(diǎn)。本期為您帶來(lái)“我”的2024——談企業(yè),通過(guò)回顧2024年ICT領(lǐng)域各企業(yè)的發(fā)展歷程,講述企業(yè)在這一年里與ICT的緊密聯(lián)系和深刻體驗(yàn),為行業(yè)發(fā)展提供一個(gè)獨(dú)特的年度總結(jié)。
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    歲末之際,我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域捷報(bào)頻傳,呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的景象。此前長(zhǎng)飛先進(jìn)碳化硅基地、星曜半導(dǎo)體溫州首家晶圓廠、格力碳化硅芯片工廠等項(xiàng)目已取得亮眼進(jìn)展。而近期,在射頻芯片、IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、電子元器件、光通信芯片、化合物半導(dǎo)體等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域,武漢敏聲、中芯微、唐晶量子、民翔半導(dǎo)體、思特威、華工科技、兆馳股份等眾多知名企業(yè)負(fù)責(zé)的一批半導(dǎo)體項(xiàng)目又紛紛刷新進(jìn)度,在技術(shù)研發(fā)的深度攻堅(jiān)與產(chǎn)能擴(kuò)張的規(guī)模布局方面均實(shí)現(xiàn)了重大突破,正逐步構(gòu)建起更為完善且強(qiáng)大的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
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    6小時(shí)前
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    基于唯創(chuàng)語(yǔ)音芯片的三大煙霧報(bào)警器語(yǔ)音方案
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    紫光芯片云3.0:驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的智能變革
    隨著AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用,芯片的需求日益增長(zhǎng)。與此同時(shí),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重新布局為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展需求。在此背景下,芯片產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。然而,芯片的制程精度和規(guī)模不斷突破,對(duì)整個(gè)芯片設(shè)計(jì)環(huán)境所要求的資源變得越來(lái)越大,且所需構(gòu)建的設(shè)計(jì)環(huán)境越來(lái)越復(fù)雜。對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)而言,挑戰(zhàn)尤為嚴(yán)峻。 如何構(gòu)建高效且可擴(kuò)展的芯片設(shè)計(jì)環(huán)境?如何在經(jīng)驗(yàn)相對(duì)欠缺的條件下應(yīng)對(duì)復(fù)雜設(shè)
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    2024年,我國(guó)智算中心建設(shè)進(jìn)入全面發(fā)力階段,最明顯的感受就是萬(wàn)卡集群項(xiàng)目在加速建設(shè)。
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    本次的設(shè)計(jì)主要通過(guò)矩陣鍵盤來(lái)實(shí)現(xiàn)按鍵的加減乘除運(yùn)算,通過(guò)按下有效鍵值來(lái)當(dāng)被加數(shù)或者被除數(shù)等等,按下10 -- 13等數(shù)字來(lái)表示對(duì)應(yīng)的運(yùn)算符。按鍵鍵值15表示等于號(hào)。
  • 從一個(gè)簡(jiǎn)單的公式,談一下射頻設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn)
    從一個(gè)簡(jiǎn)單的公式,談一下射頻設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn)
    如果你注意觀察周邊的現(xiàn)實(shí)世界,你會(huì)發(fā)現(xiàn),其實(shí)射頻已經(jīng)深入到人類生活的方方面面,深入到我們衣食住行的每一個(gè)單元中。比如一覺醒來(lái),打開手機(jī),利用手機(jī)的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)了一個(gè)早餐,等到早餐送來(lái)的時(shí)候,用微波爐加熱了一下,然后來(lái)到公司,打開電腦,連接公司的WiFi,開啟這一天的工作。這里面一個(gè)其主要作用的就是射頻,它雖然無(wú)聲無(wú)形,但是卻與我的生活工作形影不離。
  • 自動(dòng)駕駛,世界模型是唯一解?
    自動(dòng)駕駛,世界模型是唯一解?
    在前一篇文章《開炒VLA,“端到端”過(guò)氣了?》里,我們了解到一個(gè)新的概念“世界模型”。按照目前行業(yè)的理解,“端到端”的盡頭,就是世界模型。因?yàn)椋詣?dòng)駕駛光有端到端還不夠。端到端的“黑盒子”特性,導(dǎo)致上限提高的同時(shí)拉低下限,存在“蹺蹺板效應(yīng)”。無(wú)窮無(wú)盡的Corner Case,寫不完的代碼。就像我那篇文章說(shuō)的,《“端到端”求L4,無(wú)異緣木求魚》。
  • 開炒VLA,“端到端”過(guò)氣了?
    開炒VLA,“端到端”過(guò)氣了?
    端到端2.0時(shí)代,會(huì)“嗖”地一下來(lái)了?2024年,智駕領(lǐng)域最熱的詞,就是“端到端”。甚至,到了不聊端到端都沒法出門的程度。不過(guò),在這個(gè)光速迭代的智能電動(dòng)化時(shí)代,“端到端”會(huì)被迭代替掉,也是可想而知的。于是,VLM、VLA、世界模型……概念涌現(xiàn),被譽(yù)為“端到端2.0”的VLA(Vision-Language-Action Model,視覺-語(yǔ)言-動(dòng)作模型)閃亮登場(chǎng)。
  • 2024年大模型融資全景:最高800億,獨(dú)角獸洗牌,地方國(guó)資猛撲
    2024年大模型融資全景:最高800億,獨(dú)角獸洗牌,地方國(guó)資猛撲
    半年狂攬1800億人民幣,大模型企業(yè)殺瘋了。2024年——大模型創(chuàng)企正與巨額融資深度綁定。僅在2024年最后一個(gè)月,就有xAI拿下60億美元、階躍星辰的數(shù)億美元、Perplexity AI的5億美元、智譜AI 30億元、Liquid AI的2.5億美元……
  • 2024年半導(dǎo)體行業(yè)大事記盤點(diǎn)(二)
    2024年半導(dǎo)體行業(yè)大事記盤點(diǎn)(二)
    2024年4月3日7時(shí)58分,在中國(guó)臺(tái)灣花蓮縣海域(北緯23.81度,東經(jīng)121.74度)發(fā)生了7.3級(jí)地震。地震后,全臺(tái)主要晶圓廠包括臺(tái)積電、世界先進(jìn)、聯(lián)電、力積電、南亞科、華邦、旺宏等七家業(yè)者幾乎都出現(xiàn)生產(chǎn)線破片與停機(jī)的狀況。
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    車企淘汰,自有節(jié)奏
    臨近2024年年底,汽車產(chǎn)業(yè)又即將繞過(guò)新一圈年輪。如果認(rèn)真書寫這一年的車企年終總結(jié)可以發(fā)現(xiàn),有車企在這一年中邁入新的發(fā)展階段,有車企或向上求突破或向下沉,同樣也有不少車企在這一年中步履維艱、竭力求生。
  • 產(chǎn)業(yè)丨比亞迪加碼AI和大模型投入,目標(biāo)“整車智能”
    產(chǎn)業(yè)丨比亞迪加碼AI和大模型投入,目標(biāo)“整車智能”
    隨著大模型技術(shù)的應(yīng)用于汽車,智能駕駛技術(shù)進(jìn)入了數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的發(fā)展階段,競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵在于高質(zhì)量的數(shù)據(jù)和訓(xùn)練計(jì)算能力,這也將進(jìn)一步降低智能駕駛技術(shù)的成本。到2027年,整車智能駕駛系統(tǒng)在整車成本中的占比將從目前的約10%迅速下降至5%以下。
  • 高通驍龍「上車」近十年,如何從被質(zhì)疑到被追捧?
    高通驍龍「上車」近十年,如何從被質(zhì)疑到被追捧?
    從試水,到被追捧,再到被挑戰(zhàn),高通跨界汽車市場(chǎng)經(jīng)歷了什么?六年前的10月8日,理想汽車的首場(chǎng)新車發(fā)布吸引了全行業(yè)的關(guān)注。80后創(chuàng)始人李想發(fā)布了一款突破傳統(tǒng)的增程式電動(dòng)SUV理想One,“冰箱、彩電、大沙發(fā)”的全新座艙體驗(yàn)讓消費(fèi)者眼前一亮,高通驍龍座艙芯片也首次成為了汽車發(fā)布會(huì)上的技術(shù)亮點(diǎn)。已經(jīng)是旗艦手機(jī)標(biāo)配的高通驍龍,此時(shí)在汽車市場(chǎng)剛剛開始嶄露頭角。

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