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sot1848-2 BGA1517,塑料球柵陣列封裝

2023/04/25
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SOT1848-2 BGA1517，塑料球柵陣列封裝；1517顆球，1毫米間距，40毫米 x 40毫米 x 3.36毫米體積。

封裝信息：

制造日期：2017年12月18日

封裝類型：SOT1848-2

引腳位置：BG A1 51 7

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B82464G4223M000 1 TDK Corporation General Purpose Inductor, 22uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 4141, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$2.12 查看
CRCW06034K70FKEAC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 4700ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP
$0.08 查看
0624CDMCCDS-R10MC 1 Sumida Corporation General Purpose Inductor,
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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