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sot1956-1：XQFN16塑料極薄四平封裝

2023/04/25
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SOT1956-1是指SOT1956-1 XQFN16封裝，它是一種塑料制成的極薄四邊平面封裝，沒(méi)有引線，具有16個(gè)焊腳，0.4毫米間距，封裝尺寸為2.2毫米 x 2.8毫米 x 0.50毫米。這個(gè)封裝的包裝信息日期為2017年12月7日。

 

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BMME000606181R5MX1 1 Chilisin Electronics Corp General Purpose Inductor, 1.5uH, 20%, 1 Element, SMD, CHIP, 2726
暫無(wú)數(shù)據(jù) 查看
43030-0012 1 Molex Wire Terminal,

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22-01-3047 1 Molex Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Female, 0.1 inch Pitch, Crimp Terminal, Red Insulator, Plug,

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恩智浦

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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