封裝信息:
封裝型號(hào):SOT1945-1
封裝類型:VFBGA180(非常薄的細(xì)間距球柵陣列)
引腳數(shù)量:180
間距:0.5毫米
封裝尺寸:8毫米 x 8毫米 x 0.86毫米
制造日期:2017年10月12日
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封裝信息:
封裝型號(hào):SOT1945-1
封裝類型:VFBGA180(非常薄的細(xì)間距球柵陣列)
引腳數(shù)量:180
間距:0.5毫米
封裝尺寸:8毫米 x 8毫米 x 0.86毫米
制造日期:2017年10月12日
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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NLFV32T-6R8M-EF | 1 | TDK Corporation | General Purpose Inductor, 6.8uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1210, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.33 | 查看 | |
P409QM473M250AH101 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.047uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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$1.8 | 查看 | |
BAT46WJ,115 | 1 | NXP Semiconductors | BAT46WJ - Single Schottky barrier diode SOD 2-Pin |
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$0.09 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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