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WLCSP4,晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝

2023/04/25
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封裝摘要

端子位置代碼:B(底部)

封裝類型描述代碼:WLCSP4

封裝類型行業(yè)代碼:WLCSP4

封裝風(fēng)格描述代碼:WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)

安裝方法類型: S(表面貼裝)

發(fā)布日期:2017年8月22日

制造商封裝代碼:SOT1376-2

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1N4148W-7-F 1 Diodes Incorporated Rectifier Diode, 1 Element, 0.15A, 100V V(RRM), Silicon, GREEN, PLASTIC PACKAGE-2

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2-35108-1 1 TE Connectivity TERMINAL,PIDG R 12-10 8

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502570-0893 1 Molex PCB Connector, 8 Contact(s), 1 Row(s), Female, Right Angle, 0.043 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Black Insulator, Plug, ROHS COMPLIANT

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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