封裝摘要
端子位置代碼:B(底部)
封裝類型描述代碼:WLCSP4
封裝類型行業(yè)代碼:WLCSP4
封裝風(fēng)格描述代碼:WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)
安裝方法類型: S(表面貼裝)
發(fā)布日期:2017年8月22日
制造商封裝代碼:SOT1376-2
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封裝摘要
端子位置代碼:B(底部)
封裝類型描述代碼:WLCSP4
封裝類型行業(yè)代碼:WLCSP4
封裝風(fēng)格描述代碼:WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)
安裝方法類型: S(表面貼裝)
發(fā)布日期:2017年8月22日
制造商封裝代碼:SOT1376-2
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1N4148W-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Rectifier Diode, 1 Element, 0.15A, 100V V(RRM), Silicon, GREEN, PLASTIC PACKAGE-2 |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.16 | 查看 | |
2-35108-1 | 1 | TE Connectivity | TERMINAL,PIDG R 12-10 8 |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.37 | 查看 | |
502570-0893 | 1 | Molex | PCB Connector, 8 Contact(s), 1 Row(s), Female, Right Angle, 0.043 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Black Insulator, Plug, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$3.55 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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