PLLMC，塑料無引線模塊載體封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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PLLMC，塑料無引線模塊載體封裝

PLLMC（Plastic Leadless Module Carrier）是一種用于集成電路（IC）的封裝類型，是一種塑料封裝的封裝形式，用于安裝和保護(hù)IC芯片。SOT50-5 2017年10月5日包裝信息。包含包裝摘要，封裝外形要求，法律信息等。

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CGA9P3X7S2A156M250KB	1	TDK Corporation	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7S, 22% TC, 15uF, Surface Mount, 2220, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$3.14	查看
CRCW04021K00FKEDC	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 1000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP	ECAD模型下載ECAD模型	暫無數(shù)據(jù)	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。