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WLCSP36, 芯片級(jí)尺寸化晶圓級(jí)封裝

2023/04/25
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封裝摘要

  • 引腳位置代碼：B（底部）
  • 封裝類型描述代碼：WLCSP36
  • 行業(yè)封裝類型代碼：WLCSP36
  • 封裝風(fēng)格描述代碼：WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）
  • 安裝方法類型：S（表面貼裝）
  • 發(fā)布日期：2017年9月18日
  • 制造商封裝代碼：SOT1780-7

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BSS138BKW,115 1 NXP Semiconductors BSS138BKW - 60 V, 320 mA N-channel Trench MOSFET SC-70 3-Pin
$0.24 查看
0039301040 1 Molex Rectangular Power Connector, 4 Contact(s), Male, Solder Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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XEB0471 1 Okaya Electric America Inc RC Network,
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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