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當前半導體產業(yè)鏈分化現(xiàn)象日益明顯，消費電子市場芯片亟待"去庫存"，然而車用芯片等市場仍舊供不應求，上游半導體設備供應緊俏引發(fā)關注，其中光刻機作為芯片制造的重要環(huán)節(jié)，近期更是備受業(yè)界重視。
全球光刻機市場，ASML、尼康、佳能三家公司占據絕大部分市場份額，面對日益高漲的市場需求，三家光刻機龍頭企業(yè)均給出了積極回應。
ASML：EUV出貨量提升、助力客戶產能擴張
ASML是荷蘭光刻機企業(yè)，具備高端光刻機EUV量產能力。ASML今年第二季度財報顯示，該公司當季總共出貨91臺光刻機，其中EUV光刻機出貨量有所提升，從第一季度的3臺增長到了12臺。ASML預計，2022年全年將出貨55臺EUV設備。
ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink表示，部分消費性客戶透露出需求放緩的信號，但在汽車、高性能計算和綠色能源轉型等全球大趨勢的推動下，光刻系統(tǒng)市場需求依然強勁。
ASML預計今年EUV出貨量會創(chuàng)下歷史新高，但日趨緊張的供應鏈也導致開工延遲。對此，Peter Wennink表示，將在今年接下來的時間里，增加快速發(fā)貨流程的應用，以便幫助客戶實現(xiàn)必要的產能擴張。
尼康：光刻機出貨量倍增、積極開拓新客戶
日媒報道，近期尼康提出半導體光刻設備業(yè)務新發(fā)展目標：到2026年3月為止的財年，將光刻機年出貨量較目前的三年平均水平提高一倍以上。據悉，目前尼康平均每年售出16臺ArF光刻機（含二手翻新）。
客戶方面，尼康將積極開拓新客戶，尤其是日本本土與中國地區(qū)客戶。
除此之外，為提升光刻機市場實力，尼康還將推出適應3D堆疊結構器件如存儲半導體、圖像傳感器制造需求的光刻機新產品，已提高其在成熟制程設備市場的競爭力。
佳能：研發(fā)3D技術光刻機、滿足生產需求
無獨有偶，另一大日本光刻機企業(yè)佳能也被報道在研發(fā)光刻機新技術。今年4月外媒報道佳能正在內部開發(fā)“三維（3D）”技術的光刻機，以通過堆疊多個芯片的方式實現(xiàn)提高半導體性能。
據悉，該光刻機的光刻面積是現(xiàn)有產品4倍面積，佳能通過改進透鏡和鏡臺等光學零部件，來提高曝光精度，增加布線密度，從而實現(xiàn)3D光刻，用以滿足人工智能領域所需的大型半導體的生產需求，佳能新型3D光刻機有望于明年上半年上市。
