533
臨近年末，12家半導體企業(yè)包括天域半導體、杰理科技、黃山谷捷、頂立科技、勝科納米、英韌科技、英諾賽科等IPO進程加速，涉及領域涵蓋存儲、制造、設計、第三代半導體材料等。
廣東半導體獨角獸天域半導體沖刺IPO
12月23日，廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱“天域半導體”）的港交所主板IPO申請獲受理。
公開資料顯示，天域半導體成立于2009年，由李錫光和歐陽忠創(chuàng)辦，總部在廣東東莞，是我國首家領先的專業(yè)碳化硅外延片供應商。2010年，天域半導體與中國科學院半導體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，成為全球碳化硅外延晶片的主要生產(chǎn)商之一。
天眼查顯示，從2021年7月至今，天域半導體共完成四輪融資。其中，2021年7月獲華為哈勃投資天使輪融資；2022年6月獲比亞迪、上汽集團入股。至今，華為哈勃科技、比亞迪、上汽集團均是其大股東。
目前，天域半導體在現(xiàn)有的東莞生產(chǎn)基地主要專注于生產(chǎn)6英寸碳化硅外延片，截止到2024年10月31日，天域半導體6英寸及8英寸外延片的年度產(chǎn)能約為42萬片。該公司還購置了位于東莞市生態(tài)園生產(chǎn)工廠的一塊土地，并已開始在該地塊上興建新生產(chǎn)基地。天域半導體預計其正在擴產(chǎn)的新生態(tài)園生產(chǎn)基地將于2025年內(nèi)增加約38萬片碳化硅外延片的年度計劃產(chǎn)能，使公司的年度計劃總產(chǎn)能達至約800,000片碳化硅外延片。此外，天域半導體還表示，根據(jù)實際需求，其初步計劃在東南亞擴大產(chǎn)能，以更好地服務公司的海外客戶。
技術進展上，天域半導體指出，2024年公司開始量產(chǎn)8英寸碳化硅外延片，并與海外領先的整合器件制造商(IDM)汽車客戶就8英寸碳化硅外延片達成戰(zhàn)略合作。
營收方面，據(jù)其招股書顯示，2021年、2022年、2023年、2024年上半年，天域半導體的銷量分別為17001片、44515片、132072片、48020片，復合年增長率為178.7%。同期，其收入分別為1.55億元、4.37億元、11.71億元、3.61億元；凈利潤分別為-1.80億元、0.03億元、0.96億元、-1.41億元。同期，其整體毛利率分別為15.7%、20.0%、18.5%、19.4%。
本次申請港股上市，天域半導體計劃將IPO募集所得資金凈額用于：1、未來五年內(nèi)擴張公司的整體產(chǎn)能，包括采購設備，擴張產(chǎn)線等；2、未來五年內(nèi)提升公司的自主研發(fā)及創(chuàng)新能力，以提高產(chǎn)品質(zhì)量及縮短新產(chǎn)品的開發(fā)周期；3、用于戰(zhàn)略投資及/或收購，以擴大客戶群豐富公司的產(chǎn)品組合及補充公司的技術。
杰理科技北交所IPO獲受理，擬募資10.8億元投建4大項目
12月23日，北交所正式受理珠海市杰理科技股份有限公司（以下簡稱“杰理科技”）IPO上市申請。
公開資料顯示，杰理科技是工業(yè)和信息化部認定的國家級“制造業(yè)單項冠軍”企業(yè)，專注于系統(tǒng)級芯片（SoC）的集成電路設計企業(yè)，主要面向藍牙音視頻、智能穿戴、智能物聯(lián)終端等領域，為全球市場提供高規(guī)格、高靈活性與高集成度的芯片產(chǎn)品。值得注意的是，該公司曾在過去6年三度闖關IPO均以失敗告終。
業(yè)績方面，2021年-2024年上半年（報告期內(nèi)），杰理科技營業(yè)收入分別為24.61億元、22.67億元、29.31億元、14.39億元，凈利潤分別為5.43億元，3.36億元，6.23億元、3.80億元，毛利率分別為30.94%、28.35%、33.09%、37.89%。據(jù)悉，2021-2023年度，杰理科技藍牙音頻芯片銷量為46.59億顆，行業(yè)地位顯著。
此次IPO，杰理科技擬募資108,005.46萬元用于智能無線音頻技術升級及產(chǎn)業(yè)化項目、智能穿戴芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、AIoT邊緣計算芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及研發(fā)中心建設項目建設。
擬募資5.02億元，黃山谷捷創(chuàng)業(yè)板IPO注冊生效
12月23日，黃山谷捷股份有限公司正式（以下簡稱“黃山谷捷”）開啟申購。
據(jù)其招股書顯示，黃山谷捷是一家專業(yè)從事功率半導體模塊散熱基板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術企業(yè)，是車規(guī)級功率半導體模塊散熱基板行業(yè)的領先企業(yè)。公司產(chǎn)品主要應用于新能源汽車領域，是新能源汽車電機控制器用功率半導體模塊的重要組成部件。
技術方面，招股書披露，公司在冷精鍛工藝、模具設計制造方面具備較強的技術優(yōu)勢，自主研發(fā)的冷鍛一體成型技術、模具設計開發(fā)和生產(chǎn)制造技術已達到行業(yè)領先水平。黃山谷捷先后入選安徽省專精特新冠軍企業(yè)、安徽省新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢企業(yè)（第一批）、第五批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、安徽省技術創(chuàng)新示范企業(yè)，通過安徽省企業(yè)技術中心認定。
業(yè)務進展方面，黃山谷捷是英飛凌新能源汽車電機控制器用功率半導體模塊散熱基板的最大供應商，同時與博世、安森美、日立、意法半導體、中車時代、斯達半導、士蘭微、芯聯(lián)集成等建立了長期穩(wěn)定的合作關系。其通過下游車規(guī)級功率模塊制造商間接為新能源整車提供零部件支持，產(chǎn)品廣泛應用于各大主流新能源汽車品牌。
業(yè)績方面，2021年、2022年、2023年以及2024年1-6月，黃山谷捷營收分別為2.55億元、5.37億元、7.59億元、2.79億元，歸母凈利潤分別為0.34億元、0.99億元、1.57億元、0.61億元。
此次IPO，黃山谷捷擬募集資金5.02億元，用于功率半導體模塊散熱基板智能制造及產(chǎn)能提升項目、研發(fā)中心建設項目及補充流動資金。
頂立科技北交所IPO獲受理
12月23日，湖南頂立科技股份有限公司（以下簡稱“頂立科技”）北交所IPO申請正式獲受理，保薦機構(gòu)為西部證券股份有限公司。
據(jù)了解，頂立科技是楚江新材的控股子公司，該公司是一家專業(yè)從事特種新材料及特種裝備研究開發(fā)、生產(chǎn)制造的國家重點高新技術企業(yè)，公司在沉積裝備方面具有較強的工藝研發(fā)及裝備設計與制造一體化能力，已完成了碳化硅和碳化鉭沉積工藝的前期研發(fā)，工藝較成熟穩(wěn)定，具備了產(chǎn)業(yè)化能力。
2022年，頂立科技以自有資金2941萬元投資建設碳化鉭產(chǎn)業(yè)化項目。此項目計劃圍繞碳化硅（SiC）單晶生長用碳化鉭（TaC）涂層石墨進行研制，TaC涂層石墨件是SiC生長設備內(nèi)用于導流的重要易耗部件。
招股書顯示，頂立科技近年來業(yè)績穩(wěn)步增長。2021年至2024年上半年，公司營收分別為3.22億元、4.57億元、6.43億元及3.21億元；凈利潤分別為8731.46萬元、6636萬元、1.27億元及6569.92萬元。毛利率保持在35%以上，顯示出較強的盈利能力。
值得注意的是，頂立科技預計2024年凈利下降。招股書顯示，經(jīng)初步測算，頂立科技預計2024年實現(xiàn)營業(yè)收入約為6.3億—6.5億元，變動幅度為-2.03%至1.08%，對應實現(xiàn)歸屬凈利潤約為1億—1.2億元，變動幅度為-20.98%至-5.18%。
證監(jiān)會同意勝科納米科創(chuàng)板IPO注冊
12月20日，中國證監(jiān)會發(fā)布《關于同意勝科納米(蘇州)股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復》。據(jù)悉，勝科納米擬在上交所科創(chuàng)板上市，IPO保薦機構(gòu)為華泰聯(lián)合證券，擬募資2.97億元，主要用于其蘇州檢測分析能力提升建設項目。
公開資料顯示，勝科納米成立于2012年，是行業(yè)內(nèi)知名的半導體第三方檢測分析實驗室，國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，公司為半導體全產(chǎn)業(yè)鏈客戶提供樣品失效分析、材料分析、可靠性分析等分析實驗，報告期各期收入來自客戶研發(fā)環(huán)節(jié)的比例均超過80%，被形象地喻為“芯片全科醫(yī)院”。
根據(jù)勝科納米披露的招股說明書，2021年至2023年勝科納米營業(yè)收入由2021年的16757.75萬元增長至2023年的39398.33萬元，營業(yè)收入復合增長率高達53.33%，公司凈利潤從2021年的2750.34萬元增長至2023年的9853.85萬元，凈利潤復合增長率高達89.28%。據(jù)悉，2024年勝科納米預計可實現(xiàn)營業(yè)收入約41500萬元至42500萬元，同比增幅約為5.33%至7.87%，繼續(xù)保持增長，預計可實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤約為7100萬元至7700萬元，同比下降約為17.33%至10.34%。
存儲芯片廠商英韌科技擬A股IPO
12月19日，英韌科技在上海證監(jiān)局完成IPO輔導備案，正式開啟上市之路。公開資料顯示，英韌科技成立于2017年，由吳子寧博士創(chuàng)立，專注存儲主控芯片、固態(tài)硬盤和存儲系統(tǒng)解決方案業(yè)務。值得關注的事，該公司創(chuàng)始人吳子寧博士曾是Marvell的全球首席技術官，并領導了SSD存儲控制器、硬盤控制器、無線互聯(lián)和中央研發(fā)團隊，全程參與了全球存儲行業(yè)向SSD的產(chǎn)業(yè)升級。
企查查顯示，公司融資10余輪，參投機構(gòu)包括招銀鼎洪、海鼎資本、國家大基金二期、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、中信建投資本、國泰君安、聯(lián)通中金基金、海望資本、聯(lián)新資本等。股東持股方面，據(jù)悉英韌科技暫無控股股東，公司由INNOGRIT TECHNOLOGIES LIMITED（開曼群島）持股16.61%，上海韌存企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）持股14.21%，嘉遠資本、國泰君安、上?？苿?chuàng)等參投。
目前，英韌科技對外投資有長鷹芯存（上海）集成電路有限公司、上海芯乾集成電路有限公司等6家公司。
在此前行業(yè)內(nèi)SATA盛行時期，英韌科技是國內(nèi)為數(shù)不多堅定選擇PCIe發(fā)展的前瞻者。目前，英韌科技已成為國內(nèi)PCIe 5.0領域重要的領先者之一。官方資料顯示，2023年第三季度，英韌科技成功量產(chǎn)了國內(nèi)首顆企業(yè)級PCIe 5.0固態(tài)硬盤控制器芯片YR S900。今年3月，英韌科技再發(fā)布了第9款自研芯片YRS820。這款芯片是為AI PC應用而設計，同樣也是大陸首顆量產(chǎn)的PCIe 5.0消費級主控芯片。
展望2025年，英韌科技表示：“在主控方面，英韌科技預計將在2025年一季度發(fā)布一款新品，充分配合長存最新代次顆粒的性能優(yōu)勢，為用戶提供更好的體驗。在企業(yè)級SSD方面，英韌科技將重點關注QLC NAND和大容量技術，緊跟市場趨勢，與更多服務器廠商合作?！?/p>
英諾賽科港股IPO開啟發(fā)售，預計12月30日上市
12月18日，英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）在港股披露文件顯示，公司于12月18日正式開啟港股IPO股票發(fā)售，至2024年12月23日截止，預計募資13.4億港元-15.27億元，并將于2024年12月30日在港交所上市。
公開資料顯示，英諾賽科是全球首家實現(xiàn)量產(chǎn)8英寸硅基氮化鎵晶圓的公司，也是全球唯一具備產(chǎn)業(yè)規(guī)模提供全電壓譜系的硅基氮化鎵半導體產(chǎn)品的公司。該公司成立于2017年，是由曾在美國宇航局工作15年的駱薇薇回國組建團隊而一手創(chuàng)辦。
目前，該公司在國內(nèi)擁有蘇州和珠海兩大生產(chǎn)基地。截至2024年上半年末，這兩大生產(chǎn)基地的產(chǎn)能利用率分別為71.8%、74.8%，合計產(chǎn)能利率達72.8%。根據(jù)英諾賽科招股說明書披露，按營收口徑，英諾賽科2023年在全球所有氮化鎵功率半導體公司中排名第一，市場份額為33.7%。如果按氮化鎵分立器件出貨量折算，2023年英諾賽科同樣在全球所有氮化鎵功率半導體公司中排名第一，市占率達到42.4%，截至2024年6月30日，其累計出貨量已超過8.5億顆。
整體業(yè)績層面，2021年-2023年及2024年上半年，英諾賽科實現(xiàn)營業(yè)收入分別為0.68億元、1.36億元、5.93億元和3.86億元。目前英諾賽科正處于產(chǎn)品導入期氮化鎵賽道的紅利期。業(yè)績方面呈現(xiàn)營收高增長、產(chǎn)能利用率偏低、營銷成本高、利潤率低等明顯特點。據(jù)悉，該公司的經(jīng)調(diào)整凈虧損分別為10.81億元、12.77億元、10.16億元及3.78億元，不僅每年虧損額甚至遠遠超過了當年營收，而且這三年半總計已經(jīng)虧損掉了高達37.52億元。
對于近三年持續(xù)虧損的原因，英諾賽科稱，主要是由于生產(chǎn)設備大幅折舊、大額研發(fā)開支、銷售及營銷開支的不斷增加導致。并且該公司對未來發(fā)展前景十分看好，“盡管我們預計2024年將產(chǎn)生凈虧損、經(jīng)調(diào)整凈虧損（非香港財務報告準則計量）及經(jīng)營現(xiàn)金流出凈額，但隨著規(guī)模經(jīng)濟不斷增長、嚴謹?shù)某杀究刂拼胧┮约敖?jīng)營效率持續(xù)改善，我們預計利潤率將大幅提升，并推動我們的長期持續(xù)盈利?！痹摴颈硎?。
晶存科技啟動上市輔導，擬登陸A股市場
12月17日，深圳的存儲企業(yè)晶存科技宣布在深圳證監(jiān)局完成上市輔導備案登記，輔導機構(gòu)為招商證券。
據(jù)其官網(wǎng)顯示，晶存科技成立于2016年，是一家集設計、研發(fā)、測試和銷售于一體的存儲芯片國家高新技術企業(yè)。2017年創(chuàng)立了Rayson自主品牌，具備完整的存儲解決方案能力，產(chǎn)品涵蓋NAND FLASH控制器芯片eMMC、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、SSD、內(nèi)存模組等，覆蓋消費級、工規(guī)級、車規(guī)級存儲芯片。廣泛應用于智能手機、安卓平板等領域。
值得一提的是，晶存科技成立以來，已完成多輪融資融資，投資方包括鴻泰基金、中山金控、華強創(chuàng)投、置柏投資、達晨財智、中原航港基金、上海合銀、易科匯資本、能量守恒、燚山基金、梓禾資本等。
禾潤電子已啟動上市輔導備案
12月17日，禾潤電子科技（嘉興）股份有限公司（以下簡稱“禾潤電子”）完成上市輔導備案登記，輔導機構(gòu)為國泰君安。
公開資料顯示，禾潤電子是一家從事音頻、電機驅(qū)動、電源管理等領域集成電路的研發(fā)和銷售的公司。2006年，禾潤電子由嘉興市國資委旗下的嘉興南湖國有集團出資設立。禾潤電子前身是中國科學院嘉興微電子與系統(tǒng)工程中心的產(chǎn)業(yè)化平臺，由嘉興科技城和中國科學院創(chuàng)業(yè)團隊共同組建，為國家工信部認定的“集成電路設計企業(yè)”。
企查查顯示，在完成上市輔導備案登記前，禾潤電子在2022年進行過兩輪密集融資。出資方出現(xiàn)眾多國資、國企投資人身影。其中，杭州城投、嘉興新創(chuàng)創(chuàng)投、浙江產(chǎn)投、無錫潤創(chuàng)投資、中科英智投資紛紛出手。目前，該公司第一大股東為嘉興國科投資管理合伙企業(yè)（有限合伙），持股22.6193%。實際控制人為殷明。
PCB企業(yè)欣強電子啟動IPO
12月3日，欣強電子（清遠）股份有限公司（以下簡稱“欣強電子”）在廣東證監(jiān)局完成上市輔導登記，擬沖刺A股IPO上市。
公開資料顯示，欣強電子成立于2005年，注冊資本達4.59億元。母公司欣強科技股份有限公司早在1996年就在中國大陸投資設立印刷線路板廠。經(jīng)過多年的發(fā)展，欣強電子已成為國內(nèi)PCB行業(yè)的一家知名企業(yè)。公司專注于存儲產(chǎn)品線路板、高密度線路板、軟硬板等高附加值產(chǎn)品的生產(chǎn)。
官網(wǎng)顯示，目前該公司線路板層數(shù)已提高至26層，最小板厚可做到0.15（2L），最小芯板2mil，線寬/線距1.8/1.8mil的水平。另外，欣強電子還研發(fā)出了基于深度學習與計算機視覺的AI智能檢板技術。該技術通過高效的圖像識別能力，能夠精準識別PCB板線路中極小的缺陷，從而顯著降低漏檢率和誤報率。
卓?？萍嫁D(zhuǎn)戰(zhàn)北交所，已完成IPO輔導驗收
12月17日，證監(jiān)會披露了海通證券關于無錫卓?？萍脊煞萦邢薰荆ㄒ韵潞喎Q“卓海科技”）向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北京證券交易所上市輔導工作完成報告。
公開資料顯示，卓?？萍甲鳛閲鴥?nèi)重要的半導體前道量檢測設備供應商，主要通過對退役設備的精準修復和產(chǎn)線適配來實現(xiàn)其再利用價值，為客戶提供高穩(wěn)定性、品類豐富的前道量檢測修復設備，并通過配件供應及技術服務滿足客戶全方位需求。
業(yè)績方面，2024年1-9月該公司實現(xiàn)營業(yè)總收入為2.92億元，較去年同期增長51.42%，凈利潤為6676.78萬，較去年同期下滑2.85%，每股收益0.93元，每股經(jīng)營現(xiàn)金流量為1.5913元，銷售毛利率為51.54%。
華為哈勃投資，強一股份完成IPO輔導驗收
近日，強一半導體（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“強一股份”）完成IPO輔導驗收，在江蘇證監(jiān)局披露輔導工作完成報告，輔導機構(gòu)中信建投。
公開資料顯示，強一股份成立于2015年，是一家集成電路晶圓測試探針卡供應商，專業(yè)從事研發(fā)、設計、制造和組裝半導體測試解決方案產(chǎn)品。
企查查顯示，自該公司成立以來，已完成7輪融資。參投者包括元禾璞華、華為哈勃、君海創(chuàng)芯、中信建投、基石資本、君桐資本、國發(fā)創(chuàng)投、融沛資本、海達投資等。
值得注意的是，強一半導體已掌握成熟的垂直探針技術，是全球少數(shù)有能力進行RF薄膜探針卡研發(fā)的企業(yè)之一。公司已經(jīng)實現(xiàn)了MEMS探針卡的批量產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品的探針密度達到數(shù)萬針，能夠完成45um間距測量，精度達到約7um，在技術上占據(jù)市場領先地位。同時強一半導體正在積極研發(fā)3D MEMS垂直探針卡和RF MEMS垂直探針卡等產(chǎn)品，目前RF MEMS垂直探針卡已產(chǎn)生一定的收入，3D MEMS垂直探針卡已交付頭部客戶驗證。
另外該公司在蘇州工業(yè)園區(qū)勝浦街道承建的MEMS探針卡擴建項目投資3000萬元于今年3月完成驗收，研發(fā)規(guī)模為探針卡相關MEMS器件3500片/年。此外，公司在上海、南通和合肥等地也有布局。
