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CoWoS封裝

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  • 如何破除對先進制程的依賴？先進封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
    如何破除對先進制程的依賴？先進封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
    近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢下，封裝產(chǎn)業(yè)新機遇以及CoPoS、板級封裝、玻璃基板等技術應用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>
  • 共商AI時代挑戰(zhàn)與應對策略，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點？
    共商AI時代挑戰(zhàn)與應對策略，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點？
    我們還看到英偉達通過NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級芯片，再通過NVLink Switch將2顆GB200超級芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級的“超異構(gòu)”加速計算平臺；18個“超異構(gòu)”加速計算平臺又可以形成一個GB200 NVL72服務器機架；8個GB200 NVL72服務器機架加上1臺QUANTUM INFINIBAND交換機又形成了一個GB200計算機柜。通過這樣的級聯(lián)方式，當前英偉達的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU，13PB內(nèi)存，58PB/s的帶寬，AI算力達到645 exaFLOPS。
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    12/06 18:37
  • Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級封裝路線， 滿足FOPLP/TGV應用于下一代AI需求
    Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級封裝路線， 滿足FOPLP/TGV應用于下一代AI需求
    CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術，生態(tài)系統(tǒng)加速構(gòu)建。 板級封裝中，RDL增層工藝結(jié)合有機材料與玻璃基板應用，盡顯產(chǎn)能優(yōu)勢。 Manz亞智科技板級RDL制程設備，實現(xiàn)高密度與窄線寬線距的芯片封裝。
  • 先進封裝技術解讀 | 臺積電
    先進封裝技術解讀 | 臺積電
    隨著先進封裝技術的發(fā)展，芯片制造和封裝測試逐漸融合。我們驚奇地發(fā)現(xiàn)，在先進封裝領域的高端玩家，竟然也是臺積電、三星、英特爾三家，而傳統(tǒng)的封測廠商，已經(jīng)被他們遠遠地拋在身后。那么，這三家的先進封裝到底有什么獨到之處呢？他們?yōu)楹文艹絺鹘y(tǒng)封測廠商，引領先進封裝產(chǎn)業(yè)，我們通過三期文章來解讀三家的先進封裝技術。今天，我們詳細解讀臺積電的先進封裝技術。
  • 產(chǎn)業(yè)丨CoWoS的巨大需求，到明年濤聲依舊
    產(chǎn)業(yè)丨CoWoS的巨大需求，到明年濤聲依舊
    依據(jù)Yole最新發(fā)布的《2024年先進封裝狀況》報告，預計在2023年至2029年期間，先進封裝市場的年復合增長率將達到11%，市場規(guī)模預計會增長至695億美元。DIGITIMES Research指出，由于云端AI加速器需求的強勁增長，預計到2025年，全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求可能會上升113%。
  • 活動預告| 亞智科技FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術創(chuàng)新論壇與您相約蘇州
    活動預告| 亞智科技FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術創(chuàng)新論壇與您相約蘇州
    CoPoS是面板化的CoWoS，具有更高的靈活性、可擴展性和成本效益，提升封裝效率和芯片產(chǎn)能。其中，F(xiàn)OPLP技術已走向量產(chǎn)化；其二，業(yè)界也在探索基于玻璃基板的板級封裝方案，以提高封裝效能，實現(xiàn)更高帶寬、更大密度和更強散熱能力。
  • CoWoS，是一門好生意
    CoWoS，是一門好生意
    臺積電正在考慮漲價。漲價的對象除了3nm先進工藝，還有CoWoS先進封裝。明年3nm漲約5%，而CoWoS則高漲10%～20%?！安皇茿I芯片短缺，而是我們的CoWoS產(chǎn)能短缺?！边@是臺積電劉德音在接受采訪時的回答。這項臺積電默默培育十多年的技術，成為全球矚目的焦點。
  • 先進封裝，供不應求！大廠再度擴產(chǎn)
    先進封裝，供不應求！大廠再度擴產(chǎn)
    最近有消息稱臺積電以總價約200億新臺幣買下群創(chuàng)5.5代LCD面板廠。群創(chuàng)今年七月發(fā)布公告表示，為助力公司運營及未來發(fā)展動能，充實運營資金，計劃出售南科D廠區(qū)（5.5代廠）TAC廠相關不動產(chǎn)。為配合業(yè)務需求暨爭取時效，呈請董事會授權(quán)董事長洪進揚于不低于擬處分資產(chǎn)在最近期財務報表上之帳面價值，參考專業(yè)估價報告及市場行情信息（同等規(guī)模廠房重置成本），與本案潛在交易對象協(xié)商處分條件及簽署買賣相關合約。
  • 先進封裝，新變動？
    先進封裝，新變動？
    人工智能（AI）浪潮轉(zhuǎn)動全球半導體行業(yè)新一輪周期的齒輪，AI加速芯片的關鍵技術先進封裝被推至新的風口。臺積電、日月光、Amkor、英特爾、三星等大廠紛紛踴躍下注、調(diào)整產(chǎn)能布局，大小企業(yè)收購，各國補貼獎勵到位...先進封裝市場門庭若市，而CoWoS產(chǎn)能仍“吃緊”的消息一釋出，再度吸引業(yè)界目光。
  • AMD vs 英偉達，對決加速
    AMD vs 英偉達，對決加速
    由ChatGPT等生成式AI掀起的一場科技狂潮，將英偉達送上市場高位，其關鍵產(chǎn)品GPU芯片需求大增，同行企業(yè)AMD也迎來一場機遇。市場最新消息，英偉達市值暴漲近1.9萬億元人民幣，漲超11%。雖然市值大漲，但業(yè)界認為英偉達將面臨一些隱憂，一方面，根據(jù)谷歌和微軟季報來看，人工智能方面收入不及預期，市場擔心這是否會影響這些科技巨頭未來的巨額資本投入；其次是競爭對手追趕勢頭很猛，AMD的人工智能芯片二季度收入已超過10億美元。
  • 近50個，從半導體項目看產(chǎn)業(yè)趨勢
    近50個，從半導體項目看產(chǎn)業(yè)趨勢
    據(jù)全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，6月共有近50個半導體相關項目傳來簽約、開工、封頂、竣工/投產(chǎn)等新動態(tài)。根據(jù)圖表，項目主要涵蓋第三代半導體碳化硅、氮化鎵，先進封裝、半導體材料、半導體設備、MEMS傳感器、IGBT等細分領域，其中不乏有很多明星企業(yè)的身影，如日月光、英飛凌、天岳先進、容大感光、滬硅產(chǎn)業(yè)、晶盛機電、士蘭微、長飛先進、芯聯(lián)集成等。
  • 臺積電先進制程/CoWoS先進封裝漲價？
    臺積電先進制程/CoWoS先進封裝漲價？
    近日，臺積電在嘉義科學園區(qū)新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。臺積電方表示，P1廠暫時停工，同時啟動P2廠工程先行建設。另外，近期行業(yè)消息顯示，臺積電擬調(diào)漲先進制程和先進封裝報價。
  • 先進封裝市場異軍突起！
    先進封裝市場異軍突起！
    AI大勢之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關的CoWoS先進封裝產(chǎn)能告急，AI芯片大廠加速生產(chǎn)的同時，也在積極尋求其他先進封裝技術，以緩解AI芯片供應不足的難題。
  • 先進封裝產(chǎn)能告急！
    先進封裝產(chǎn)能告急！
    3月18日，據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電將在臺灣地區(qū)嘉義科學園區(qū)先進封裝廠新廠加大投資，園區(qū)將撥出六座新廠用地給臺積電，比原本預期的四座多兩座，總投資額逾5000億新臺幣（約合人民幣1137億元），主要擴充晶圓基片芯片（CoWoS）先進封裝產(chǎn)能。另據(jù)其他媒體消息顯示，臺積電正考慮在日本建設先進的芯片封裝產(chǎn)能，選擇之一是將其CoWoS封裝技術引入日本。
  • 黃仁勛：Blackwell芯片不少零組件是由大陸企業(yè)提供的！
    黃仁勛：Blackwell芯片不少零組件是由大陸企業(yè)提供的！
    3月21日消息，在英偉達GTC 2024大會的第二天，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛舉行了記者會，歷時一個半小時。期間，關于中美關系對于英偉達的影響、供應鏈安全、CoWoS/HBM產(chǎn)能供應、AI芯片企業(yè)的競爭、通用人工智能等問題成為全場關注的焦點。
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    03/21 16:08
  • 英偉達GPU交貨周期大幅縮短，連鎖反應一觸即發(fā)
    英偉達GPU交貨周期大幅縮短，連鎖反應一觸即發(fā)
    從2023上半年開始，英偉達的AI服務器用GPU（特別是H100）就供不應求了，這種狀況一直持續(xù)到今天。之所以如此，問題出在生產(chǎn)環(huán)節(jié)，主要涉及臺積電的先進制程和封裝產(chǎn)能，特別是CoWoS封裝，市場上具備這種先進封裝量產(chǎn)能力的廠商并不多，而臺積電沒有預料到市場對英偉達GPU的需求增長爆發(fā)力如此之強，在2023年第二季度才開始大規(guī)模擴增CoWoS產(chǎn)能。

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