CoWoS封裝

• 如何破除對先進制程的依賴？先進封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
  

  近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結構芯片封裝技術創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢下，封裝產(chǎn)業(yè)新機遇以及CoPoS、板級封裝、玻璃基板等技術應用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>

  芯師爺

  576

  12/19 09:20

  先進封裝 先進制程
• 共商AI時代挑戰(zhàn)與應對策略，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點？
  

  我們還看到英偉達通過NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級芯片，再通過NVLink Switch將2顆GB200超級芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級的“超異構”加速計算平臺；18個“超異構”加速計算平臺又可以形成一個GB200 NVL72服務器機架；8個GB200 NVL72服務器機架加上1臺QUANTUM INFINIBAND交換機又形成了一個GB200計算機柜。通過這樣的級聯(lián)方式，當前英偉達的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU，13PB內(nèi)存，58PB/s的帶寬，AI算力達到645 exaFLOPS。

  夏珍

  1864

  12/06 18:37

  與非觀察 eda
• Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級封裝路線， 滿足FOPLP/TGV應用于下一代AI需求
  

  CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術，生態(tài)系統(tǒng)加速構建。 板級封裝中，RDL增層工藝結合有機材料與玻璃基板應用，盡顯產(chǎn)能優(yōu)勢。 Manz亞智科技板級RDL制程設備，實現(xiàn)高密度與窄線寬線距的芯片封裝。

  與非網(wǎng)編輯

  1482

  12/04 19:59

  CoWoS封裝 Manz亞智科技
• 先進封裝技術解讀 | 臺積電
  

  隨著先進封裝技術的發(fā)展，芯片制造和封裝測試逐漸融合。我們驚奇地發(fā)現(xiàn)，在先進封裝領域的高端玩家，竟然也是臺積電、三星、英特爾三家，而傳統(tǒng)的封測廠商，已經(jīng)被他們遠遠地拋在身后。那么，這三家的先進封裝到底有什么獨到之處呢？他們?yōu)楹文艹絺鹘y(tǒng)封測廠商，引領先進封裝產(chǎn)業(yè)，我們通過三期文章來解讀三家的先進封裝技術。今天，我們詳細解讀臺積電的先進封裝技術。

  Suny Li（李揚）

  2270

  12/03 15:36

  臺積電 先進封裝

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