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集成電路板

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集成電路板是載裝集成電路的一個(gè)載體。但往往說(shuō)集成電路板時(shí)也把集成電路帶上。集成電路板主要由硅膠構(gòu)成，所以一般呈綠色。

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  • 開(kāi)飛機(jī)和修飛機(jī)的人都不夠用了，人才缺口達(dá)47.8萬(wàn)
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    上周下決心做了一個(gè)亞洲（日本、中國(guó)大陸以外）的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，讀者反響還不錯(cuò)。那我就繼續(xù)做下去吧眾所周知，在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，日本目前是全球各個(gè)國(guó)家地區(qū)中當(dāng)之無(wú)愧的第一名 --?按照銷(xiāo)售金額計(jì)算，全球半導(dǎo)體材料差不多一半以上都來(lái)自日本。
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    想要學(xué)好運(yùn)算放大器電路，一個(gè)繞不過(guò)的參數(shù)就是增益帶寬積，只有理解了增益帶寬積，才能真正理解運(yùn)算放大器電路的增益與帶寬的關(guān)系。什么是增益帶寬積呢？英文名字叫GBP或GBW（Gain Band with Product），我們把增益帶寬積定義為放大器的開(kāi)環(huán)增益與該增益處頻率的乘積。
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  • 紫光芯片云3.0：驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的智能變革
    紫光芯片云3.0：驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的智能變革
    隨著AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用，芯片的需求日益增長(zhǎng)。與此同時(shí)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重新布局為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展需求。在此背景下，芯片產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。然而，芯片的制程精度和規(guī)模不斷突破，對(duì)整個(gè)芯片設(shè)計(jì)環(huán)境所要求的資源變得越來(lái)越大，且所需構(gòu)建的設(shè)計(jì)環(huán)境越來(lái)越復(fù)雜。對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)而言，挑戰(zhàn)尤為嚴(yán)峻。 如何構(gòu)建高效且可擴(kuò)展的芯片設(shè)計(jì)環(huán)境？如何在經(jīng)驗(yàn)相對(duì)欠缺的條件下應(yīng)對(duì)復(fù)雜設(shè)
  • 國(guó)產(chǎn)智算爭(zhēng)相開(kāi)啟“萬(wàn)卡”元年，十萬(wàn)卡還遠(yuǎn)嗎？
    國(guó)產(chǎn)智算爭(zhēng)相開(kāi)啟“萬(wàn)卡”元年，十萬(wàn)卡還遠(yuǎn)嗎？
    2024年，我國(guó)智算中心建設(shè)進(jìn)入全面發(fā)力階段，最明顯的感受就是萬(wàn)卡集群項(xiàng)目在加速建設(shè)。
  • 源碼系列：基于FPGA的計(jì)算器設(shè)計(jì)（附源工程）
    源碼系列：基于FPGA的計(jì)算器設(shè)計(jì)（附源工程）
    本次的設(shè)計(jì)主要通過(guò)矩陣鍵盤(pán)來(lái)實(shí)現(xiàn)按鍵的加減乘除運(yùn)算，通過(guò)按下有效鍵值來(lái)當(dāng)被加數(shù)或者被除數(shù)等等，按下10 -- 13等數(shù)字來(lái)表示對(duì)應(yīng)的運(yùn)算符。按鍵鍵值15表示等于號(hào)。
  • 從一個(gè)簡(jiǎn)單的公式，談一下射頻設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn)
    從一個(gè)簡(jiǎn)單的公式，談一下射頻設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn)
    如果你注意觀察周邊的現(xiàn)實(shí)世界，你會(huì)發(fā)現(xiàn)，其實(shí)射頻已經(jīng)深入到人類生活的方方面面，深入到我們衣食住行的每一個(gè)單元中。比如一覺(jué)醒來(lái)，打開(kāi)手機(jī)，利用手機(jī)的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)了一個(gè)早餐，等到早餐送來(lái)的時(shí)候，用微波爐加熱了一下，然后來(lái)到公司，打開(kāi)電腦，連接公司的WiFi，開(kāi)啟這一天的工作。這里面一個(gè)其主要作用的就是射頻，它雖然無(wú)聲無(wú)形，但是卻與我的生活工作形影不離。

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