三星電子正在與晶圓代工業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電聯(lián)手,共同開(kāi)發(fā)高帶寬內(nèi)存(HBM)技術(shù)和服務(wù)。三星將從第6代HBM(HBM4)開(kāi)始與臺(tái)積電合作,計(jì)劃于明年下半年量產(chǎn)。三星決定毫不猶豫地與代工競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手合作,實(shí)現(xiàn) NVIDIA 和 Google 等大客戶(hù)所需的“定制功能”。三星電子可以提供內(nèi)存、代工和尖端封裝,因此可以提供HBM4相關(guān)的“綜合服務(wù)”,但有分析稱(chēng),三星電子已將與臺(tái)積電的合作擺上桌面,以爭(zhēng)取更多客戶(hù)。