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AMEYA360:三星HBM產(chǎn)品KHAA84901B-JC17介紹!

06/28 11:02
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三星公司是韓國最大的跨國企業(yè)之一,成立于1938年,總部位于首爾。公司業(yè)務(wù)涵蓋電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體、通信設(shè)備、家電、金融、化學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域。三星電子是三星集團(tuán)旗下最大的子公司,主要生產(chǎn)智能手機(jī)、平板電腦、電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品。三星半導(dǎo)體則是全球最大的DRAM和NAND閃存生產(chǎn)商之一。

下面AMEYA360詳細(xì)介紹一下三星HBM產(chǎn)品KHAA84901B-JC17的詳細(xì)信息:

特點(diǎn)

加速、擴(kuò)展并確保超級(jí)計(jì)算和AI技術(shù)

超級(jí)計(jì)算和基于AI技術(shù)的發(fā)展需要高水準(zhǔn)的內(nèi)存,以滿足行業(yè)對(duì)帶寬、容量和效率的需求。

HBM2E Flashbolt 能夠提升 AI 的能力,通過其擴(kuò)展的容量處理更多大數(shù)據(jù),并提供高帶寬。

針對(duì)上文提及的“HBM2E”,跟隨AMEYA360一起來了解一下“什么是HBM2E”,HBM2E,全稱為高帶寬內(nèi)存(High Bandwidth Memory),是一種新型DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存)解決方案。它使用了基于TSV(Through-Silicon Via,硅通孔)和芯片堆疊技術(shù)的堆疊DRAM架構(gòu)。簡(jiǎn)而言之,就是將多個(gè)內(nèi)存芯片垂直堆疊成一個(gè)矩陣,并將此堆棧放置于處理器或GPU旁邊。這種設(shè)計(jì)使得HBM2E可以在非常小的空間內(nèi)提供極高的帶寬和低功耗。

技術(shù)參數(shù)

- 容量 : 16 Gb

- 架構(gòu) : 1024

- 速率 : 3.6 Gbps

- 刷新 : 32 ms

- 封裝 : MPGA

穩(wěn)定供貨數(shù)量 :25KP/M(限制數(shù)量)

MOQ :5KP

推薦器件

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
74HC165D 1 Nexperia Parallel In Serial Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, Complementary Output, CMOS, PDSO16
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M74VHC1GT126DF1G 1 onsemi Single Non-Inverting Buffer, TTL Level, SC-88A (SC-70-5 / SOT-353), 3000-REEL

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LTC6994IS6-2#TRMPBF 1 Analog Devices Inc LTC6994IS6-2#TRMPBF

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