三星公司是韓國最大的跨國企業(yè)之一,成立于1938年,總部位于首爾。公司業(yè)務(wù)涵蓋電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體、通信設(shè)備、家電、金融、化學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域。三星電子是三星集團(tuán)旗下最大的子公司,主要生產(chǎn)智能手機(jī)、平板電腦、電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品。三星半導(dǎo)體則是全球最大的DRAM和NAND閃存生產(chǎn)商之一。
下面AMEYA360詳細(xì)介紹一下三星HBM產(chǎn)品KHAA84901B-JC17的詳細(xì)信息:
特點(diǎn)
加速、擴(kuò)展并確保超級(jí)計(jì)算和AI技術(shù)
超級(jí)計(jì)算和基于AI技術(shù)的發(fā)展需要高水準(zhǔn)的內(nèi)存,以滿足行業(yè)對(duì)帶寬、容量和效率的需求。
HBM2E Flashbolt 能夠提升 AI 的能力,通過其擴(kuò)展的容量處理更多大數(shù)據(jù),并提供高帶寬。
針對(duì)上文提及的“HBM2E”,跟隨AMEYA360一起來了解一下“什么是HBM2E”,HBM2E,全稱為高帶寬內(nèi)存(High Bandwidth Memory),是一種新型DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存)解決方案。它使用了基于TSV(Through-Silicon Via,硅通孔)和芯片堆疊技術(shù)的堆疊DRAM架構(gòu)。簡(jiǎn)而言之,就是將多個(gè)內(nèi)存芯片垂直堆疊成一個(gè)矩陣,并將此堆棧放置于處理器或GPU旁邊。這種設(shè)計(jì)使得HBM2E可以在非常小的空間內(nèi)提供極高的帶寬和低功耗。
技術(shù)參數(shù)
- 容量 : 16 Gb
- 架構(gòu) : 1024
- 速率 : 3.6 Gbps
- 刷新 : 32 ms
- 封裝 : MPGA
穩(wěn)定供貨數(shù)量 :25KP/M(限制數(shù)量)
MOQ :5KP