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募資402億 科創(chuàng)板迎來(lái)了這20家半導(dǎo)體大牛

2020/06/03
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閱讀需 21 分鐘
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隨著中美關(guān)系的脫鉤,中國(guó)科技尤其是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)自主可控的要求越來(lái)越緊迫,另一方面,作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的新?lián)u籃,半導(dǎo)體企業(yè)上科創(chuàng)板的步伐也在進(jìn)一步加快。筆者統(tǒng)計(jì)了今年以來(lái)登錄科創(chuàng)板或者已經(jīng)受理的半導(dǎo)體企業(yè),截止 6 月 1 日總共有 20 家,這其中有 3 家半導(dǎo)體企業(yè)通過上市委會(huì)議,6 家企業(yè)完成問詢,4 家企業(yè)申請(qǐng)獲受理,4 家企業(yè)正式上市。

這些企業(yè),涵蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié),從 IP、EDA、晶圓代工、設(shè)計(jì)、封裝等,20 家企業(yè)總共募集資金達(dá)到 402.37 億元,其中中芯國(guó)際以 200 億的金額占據(jù)半壁江山。

仕佳光(已問詢)

仕佳光聚焦光通信行業(yè),主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊,主要產(chǎn)品包括 PLC 分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG 芯片系列產(chǎn)品、DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。目前已成功實(shí)現(xiàn) 20 余種規(guī)格的 PLC 分路器芯片國(guó)產(chǎn)化,PLC 分路器芯片全球市場(chǎng)占有率第一。

2017~2019 年,營(yíng)業(yè)收入分別為 4.79 億、5.18 億、5.46 億、凈利潤(rùn)為 -2,104.22 萬(wàn)元、-1,196.80 萬(wàn)元和 -158.33 萬(wàn)元。在業(yè)務(wù)分布相對(duì)較為均衡,光芯片及器件、室內(nèi)光纜以及線纜材料占比都在 30%~40%之間。

中芯國(guó)際(已受理)

中芯國(guó)際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè),主要為客戶提供 0.35 微米至 14 納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。而這一切主要依賴于公司旗下的六條產(chǎn)線完成(注:截至 2019 年末,中芯南方產(chǎn)線尚未達(dá)到轉(zhuǎn)入固定資產(chǎn)條件)。

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在截止到 2019 年 12 月 31 日的 2019 年年度,中芯國(guó)際營(yíng)收 220 億人民幣,較之 2018 年度的 230 億人民幣有些許下滑,但看利潤(rùn)方面。中芯國(guó)際在 2019 年 12.68 億,較之 2018 年的 3.6 億,甚至是前年的 9 億有了明顯的增長(zhǎng)。而研發(fā)投入也高達(dá) 21.55%。

盛美半導(dǎo)體(已受理)

主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清 洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的 SAPS、TEBO 兆聲波清洗技術(shù)和 Tahoe 單片槽式組合清洗技術(shù),可應(yīng)用于 45nm 及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓清洗領(lǐng)域,并達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先或國(guó)際先進(jìn)水平。

2017 年 -2019 年,盛美股份營(yíng)收分別為 2.54 億元、5.50 億元、7.57 億元,歸母凈利潤(rùn)分別為 1086.06 萬(wàn)元、9253.04 萬(wàn)元、1.35 億元;研發(fā)投入占營(yíng)收比例分別為 7.41%、21.37%、21.54%。從業(yè)務(wù)分布來(lái)看,半導(dǎo)體清洗設(shè)備占比達(dá)到 80%以上,其中單片清洗設(shè)備是其主力產(chǎn)品,2019 年?duì)I收占比達(dá)到 74.12%。

力合微(提交注冊(cè))

力合微是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)通信核心基礎(chǔ)技術(shù)及底層算法并將研發(fā)成果集成到自主設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片中,主要產(chǎn)品包括電力物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、模塊、整機(jī)及系統(tǒng)應(yīng)用方案。力合微新研發(fā)的高速電力線通信線路驅(qū)動(dòng)芯片與高速電力線載波通信主芯片一起組成套片,形成了完整的高速載波通信芯片方案。

2016-2019 上半年,力合微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為 1.13 億元、1.35 億元、1.88 億元、1.43 億元,凈利潤(rùn)分別為 840.13 萬(wàn)元、1370.80 萬(wàn)元、2271.40 萬(wàn)元、2238.20 萬(wàn)元。從業(yè)務(wù)分布來(lái)看,基于自主芯片的模塊,整機(jī)、軟件與技術(shù)服務(wù) 2019 年貢獻(xiàn)營(yíng)收超過 90%。

芯原微(提交注冊(cè))

芯原微電子成立于 2001 年,現(xiàn)在是大陸第一、全球第七的半導(dǎo)體 IP 供應(yīng)商,國(guó)家大基金也持有公司 7.98%的股份,業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋消費(fèi)電子汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等多行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

2016~2019 年上半年,芯原股份的營(yíng)業(yè)收入分別為 8.3 億、10.8 億、10.57 億、6.08 億,整體呈現(xiàn)出上升趨勢(shì);

公司歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為 -1.45 億、-1.28 億、-6,779.92 萬(wàn)元、474.19 萬(wàn)元,經(jīng)營(yíng)虧損快速收窄;

研發(fā)費(fèi)用分別為 3.1 億萬(wàn)元、3.32 億、3.47 億、1.94 億,公司研發(fā)費(fèi)用率分別為 37.18%、30.71%、32.85%、31.99%。

芯碁微裝(已受理)

芯碁微裝專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)。主要產(chǎn)品及服務(wù)包括 PCB 直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù),產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

于 2018 年推出首條國(guó)產(chǎn) OLED 顯示面板直寫光刻自動(dòng)線系統(tǒng)(LDW-D1),并且成功通過了下游顯示面板客戶的產(chǎn)線驗(yàn)證。

2017 年 -2019 年,芯碁微裝分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 2218.04 萬(wàn)元、8729.53 萬(wàn)元、2.02 億,凈利潤(rùn)分別為 -684.67 萬(wàn)元、1729.27 萬(wàn)元、4762.51 萬(wàn)元。

銀河微電(已受理)

銀河微電是一家專注于半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。以封裝測(cè)試專業(yè)技術(shù)為基礎(chǔ),公司不斷推進(jìn)研發(fā)創(chuàng)新,已經(jīng)具備多門類系列化器件設(shè)計(jì)、部分品種芯片制造、多工藝封裝測(cè)試以及銷售和服務(wù)的一體化經(jīng)營(yíng)能力。公司掌握了 20 多個(gè)門類、近 80 種封裝外形產(chǎn)品的設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝,已量產(chǎn) 8,000 多個(gè)規(guī)格型號(hào)的分立器件,是細(xì)分行業(yè)中產(chǎn)品種類最為齊全的公司之一。

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銀河微電在 2017 年 -2019 年,分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 6.12 億元、5.85 億元和 5.28 億元,逐年下滑。2018 年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)同比微增至 5588.01 萬(wàn)元,而 2019 年則下滑 5.65%至 5272.45 萬(wàn)元。

敏芯微(已問詢)

是一家以 MEMS 傳感器研發(fā)與銷售為主的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司,目 前主要產(chǎn)品線包括 MEMS 麥克風(fēng)、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器。經(jīng) 過多年的技術(shù)積累和研發(fā)投入,公司在上述 MEMS 傳感器芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試等各環(huán)節(jié)都擁有了自主研發(fā)能力和核心技術(shù),同時(shí)能夠自主設(shè)計(jì)為 MEMS 傳感器芯片提供信號(hào)轉(zhuǎn)化、處理或驅(qū)動(dòng)功能的 ASIC 芯片,并實(shí)現(xiàn)了 MEMS 傳感器全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化。

2016 年度、2017 年度、2018 年度和 2019 年 1-6 月,公司營(yíng)業(yè)收入分別為 7,213.69 萬(wàn)元、11,309.84 萬(wàn)元、25,271.34 萬(wàn)元和 13,802.14 萬(wàn)元,凈利潤(rùn)分別為 393.95 萬(wàn)元、1,527.17 萬(wàn)元、6,138.37 萬(wàn)元和 2,922.54 萬(wàn)元。

寒武紀(jì)(已問詢)

資料顯示,寒武紀(jì)的主營(yíng)業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售,為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。公司的主要產(chǎn)品包括終端智能處理器 IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)。

2017 年至 2019 年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為 784 萬(wàn)元、1.17 億元和 4.44 億元。研發(fā)費(fèi)用分別為 2,986.19 萬(wàn)元、24,011.18 萬(wàn)元 和 54,304.54 萬(wàn)元,研發(fā)費(fèi)用率分別為 380.73%、205.18%和 122.32%。?

芯朋微(提交注冊(cè))

是一家專業(yè)從事電源管理為主的模擬及數(shù)?;旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)的半導(dǎo)體企業(yè),芯朋微是國(guó)內(nèi)家用電器、標(biāo)準(zhǔn)電源、移動(dòng)數(shù)碼等行業(yè)電源管理芯片的重要供應(yīng)商,在生活家電電源芯片領(lǐng)域國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率第一,實(shí)現(xiàn)了對(duì)進(jìn)口品牌的大批量替代,公司設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了中國(guó)第一個(gè) 700V 單片 AC-DC 芯片,以及中國(guó)唯一的內(nèi)置 1200V SmartDMOS 的 AC-DC 芯片。

2017 年至 2019 年的三年報(bào)告期內(nèi),公司營(yíng)業(yè)總收入分別為 27449.07 萬(wàn)元、31230.52 萬(wàn)元、33510.35 萬(wàn)元,增長(zhǎng)率分別為 19.58%、13.78%、7.30%。

芯愿景(已受理)

是一家以 IP 核、EDA 軟件和集成電路分析設(shè)計(jì)平臺(tái)為核心的高技術(shù)服務(wù)公司。向全球客戶提供集成電路分析、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路 EDA 軟件授權(quán)服務(wù)。累計(jì)研發(fā)了 6 套 EDA 系統(tǒng),共 30 多個(gè)軟件,覆蓋了集成電路工藝分析、電路分析和知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析鑒定的全流程。累計(jì)發(fā)放授權(quán)認(rèn)證超過 30,000 個(gè)。

芯愿景建立了專業(yè)的集成電路分析實(shí)驗(yàn)室,實(shí)驗(yàn)室配置有 ZEISS、FEI、Olympus、Leica、Oxford 等廠商的高端設(shè)備,可以提供包括產(chǎn)品拆解、集成電路工藝分析、競(jìng)爭(zhēng)力分析、失效分析等技術(shù)服務(wù),目前可以分析的最小工藝節(jié)點(diǎn)為 7 納米。

芯愿景近三年分別營(yíng)收 1.6 億元、1.14 億元、7370.52 億元,凈利潤(rùn)分別為 7534.45 萬(wàn)元、4022.86 萬(wàn)元、2593.63 萬(wàn)元。

明微電子(已問詢)

招股書顯示,明微電子是一家主要從事集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司一直專注于數(shù)?;旌霞?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/1447731.html">模擬集成電路領(lǐng)域,產(chǎn)品主要包括 LED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片、LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于 LED 顯示屏、智能 景觀、照明、家電等領(lǐng)域。

2017 年 -2019 年,明微電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別為 40,624.43 萬(wàn)元、39,106.89 萬(wàn)元、46,290.21 萬(wàn)元;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為 7,858.08 萬(wàn)元、4,811.17 萬(wàn)元、8,072.45 萬(wàn)元。

恒玄科技(已問詢)

主要從事智能音頻 SoC 芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售,為客戶提供 AIoT 場(chǎng)景下具有語(yǔ)音交互能力的邊緣智能主控平臺(tái)芯片,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍(lán)牙耳機(jī)、Type-C 耳機(jī)、智能音箱等低功耗智能終端產(chǎn)品。恒玄科技在國(guó)內(nèi) TWS 藍(lán)牙耳機(jī)行業(yè)占據(jù)領(lǐng)先地位,并且已經(jīng)在為華為、魅族等無(wú)線耳機(jī)供應(yīng)芯片。

2017 年至 2019 年,恒玄科技分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 8456.57 萬(wàn)元、3.30 億元、6.49 億元,最近三年?duì)I業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率為 177%;凈利潤(rùn)分別為 -1.44 億元、177.04 萬(wàn)元、6737.88 萬(wàn)元。研發(fā)費(fèi)用高達(dá)為 4,493.67 萬(wàn)元、8,724.02 萬(wàn)元及 13,236.29 萬(wàn)元,復(fù)合增長(zhǎng)率為 71.63%。

芯碁微裝(已受理)

芯碁微裝專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)。

主要產(chǎn)品及服務(wù)包括 PCB 直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù),產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

2017~2019 年,芯碁微裝營(yíng)業(yè)收入分別為 0.22 億元、0.87 億元和 2.02 億元,凈利潤(rùn)分別為 -684.67 萬(wàn)元、1729.27 萬(wàn)元和 4762.51 萬(wàn)元。

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思瑞浦(已問詢)

一家專注于模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。自 成立以來(lái),公司始終堅(jiān)持研發(fā)高性能、高質(zhì)量和高可靠性的模擬集成電路產(chǎn)品, 目前已擁有超過 900 款可供銷售的產(chǎn)品型號(hào)。公司的產(chǎn)品以信號(hào)鏈模擬芯片為主, 并逐漸向電源管理模擬芯片拓展,其應(yīng)用范圍涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安 全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等眾多領(lǐng)域。

2017 年 -2019 年,思瑞浦實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入分別為 1.12 億元、1.14 億元和 3.04 億元,2018 年和 2019 年?duì)I收分別同比增長(zhǎng) 1.91%和 166.47%。

利揚(yáng)芯片(已問詢)

利揚(yáng)芯片是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商,主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12 英寸及 8 英寸等晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。已累計(jì)研發(fā) 33 大類芯片測(cè)試解決方案,可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求,完成超過 3,000 種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試。

2017 年至 2019 年,利揚(yáng)芯片分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 1.29 億元、1.38 億元、2.32 億元;分別實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn) 1946.30 萬(wàn)元、1592.71 萬(wàn)元、6083.79 萬(wàn)元。

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芯??萍迹ㄒ褑栐儯?/strong>

專注于高精度 ADC 及 SOC 芯片、高性能 MCU 以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。2007 年,芯??萍荚趪?guó)內(nèi)推出了 24 位低速高精度 ADC 芯片 CS1242,有效位數(shù)為 21 位,打破了中國(guó)中高端衡器芯片市場(chǎng)被外國(guó)壟斷,完全依靠進(jìn)口的格局。2011 年,芯??萍纪瞥隽?24 位低速高精度 ADC 芯片 CS1232,在有效位數(shù)上已經(jīng)達(dá)到了 23.5 位,分辨率超過千萬(wàn)分之一,在同類型芯片中達(dá)到行業(yè)較高水準(zhǔn),目前處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平。

公司 2017 年、2018 年、2019 年的營(yíng)業(yè)收入分別為 1.64 億元、2.19 億元、2.58 億元,歸母凈利潤(rùn)分別為 2051.23 萬(wàn)元、2078.07 萬(wàn)元、4280.23 萬(wàn)元。公司報(bào)告期內(nèi)的綜合毛利率分別為 41.49%、45.04%和 44.80%,在芯片行業(yè)頗為拔尖。

上海硅產(chǎn)業(yè)(注冊(cè)生效)

主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,是中國(guó)大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一,也是中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn) 300mm 半導(dǎo)體硅片規(guī)?;a(chǎn)和銷售的企業(yè)。突破了多項(xiàng)半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù),打破了我國(guó) 300mm 半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率幾乎為 0%的局面。

2016-2019 年,公司營(yíng)收依次錄得 2.70 億、6.94 億、10.10 億和 14.93 億,17-19 年分別同比增長(zhǎng) 156.90%、45.64%和 47.71%??鄯莾衾麧?rùn)依次錄得 -0.91 億、-0.99 億、-1.03 億和 -2.37 億,處于持續(xù)虧損狀態(tài)。

華潤(rùn)微(注冊(cè)生效)

功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,華潤(rùn)微多項(xiàng)產(chǎn)品的性能、工藝居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。公司是國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的 MOSFET 廠商。是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供 -100V 至 1500V 范圍內(nèi)低、中、高壓全系列 MOSFET 產(chǎn)品的企業(yè)。

華潤(rùn)微也是目前國(guó)內(nèi)擁有全部主流 MOSFET 器件結(jié)構(gòu)研發(fā)和制造能力的主要企業(yè),生產(chǎn)的器件包括溝槽柵 MOS、平面柵 VDMOS 及超結(jié) MOS 等,可以滿足不同客戶和不同應(yīng)用場(chǎng)景的需要。根據(jù) IHS Markit 的統(tǒng)計(jì),以銷售額計(jì),公司在中國(guó) MOSFET 市場(chǎng)中排名第三,僅次于英飛凌安森美兩家國(guó)際企業(yè)。

2016 年,公司營(yíng)業(yè)收入 43.97 億元,凈利潤(rùn) -3.02 億元,2017 年,營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng) 33.64%至 58.76 億元,公司依然虧損,但虧損額有所收窄,凈利潤(rùn)為 -1.03 億元。2018 年,營(yíng)業(yè)收入進(jìn)一步增長(zhǎng) 6.72%至 62.71 億元,凈利潤(rùn) 5.38 億元,實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

神工半導(dǎo)體(注冊(cè)生效)

成立于 2013 年,是一家中外合資企業(yè)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)生產(chǎn),是國(guó)內(nèi)極少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料穩(wěn)定量產(chǎn)的企業(yè),市場(chǎng)占有率在 15%左右,是這一細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)的龍頭企業(yè)。

2016 年至 2018 年,神工股份的營(yíng)業(yè)收入分別為 4,419.81 萬(wàn)元、12,642.07 萬(wàn)元、28,253.57 萬(wàn)元,收入大幅增加,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 152.83%??鄢墙?jīng)常性損益后歸屬于母公司的凈利潤(rùn)分別為 1,022.93 萬(wàn)元、4,490.02 萬(wàn)元、13,285.28 萬(wàn)元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 260.38%。

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