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作者：豐寧
11月7日晚間，國產(chǎn)晶圓代工龍頭中芯國際和華虹雙雙發(fā)布2024年第三季度財(cái)報(bào)。其中，中芯國際第三季度收入首次站上單季20億美元臺階，創(chuàng)歷史新高。同時(shí)，兩家公司均預(yù)期第四季度收入或?qū)⑦M(jìn)一步走高。
?01、晶圓代工“雙雄”，業(yè)績最新出爐
產(chǎn)能利用率持續(xù)回升，中芯國際Q3營收創(chuàng)歷史新高?
財(cái)報(bào)顯示，中芯國際2024年Q3實(shí)現(xiàn)營收156.09億元，同比增長32.5%；凈利潤10.6億元，同比增長56.4%。公司第三季度的業(yè)績高增主要是由于晶圓銷售量同比增加和產(chǎn)品組合變化所致。
按照國際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則，Q3中芯國際收入環(huán)比上升14%，達(dá)到21.7億美元，首次站上單季20億美元臺階，創(chuàng)歷史新高。新增2.1萬片12英寸月產(chǎn)能，促進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，平均銷售單價(jià)上升。毛利率提升至20.5%。
按晶圓尺寸分類，Q3 12吋晶圓營收占比為78.5%，8吋晶圓營收占比為21.5%。從產(chǎn)能方面來看，中芯國際月產(chǎn)能由2024年Q2的83.7萬片8吋約當(dāng)量晶圓增加至2024年Q3的88.425萬8吋約當(dāng)量晶圓。
中芯國際前三季度的產(chǎn)能利用率呈現(xiàn)逐季走高態(tài)勢，第一、二、三季度，公司的產(chǎn)能利用率分別為80.8%、85.2%、90.4%。在第三季度，公司的銷售晶圓數(shù)量212.23萬片，同樣為年內(nèi)最高。從收入結(jié)構(gòu)來看，消費(fèi)電子業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)的營收占比從二季度的35.6%提升至42.6%。展望四季度，中芯國際給出的指引是收入環(huán)比持平至增長2%，毛利率介于18%至20%之間。
華虹公司Q3產(chǎn)能利用率高達(dá)105.3%
華虹公司的Q3業(yè)績表現(xiàn)同樣亮眼。華虹公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)銷售收入5.263億美元（高于之前給出的5.0億美元至5.2億美元指引區(qū)間），同比下降7.4%，環(huán)比上升10%；毛利率為12.2%（高于之前給出的介于10%至12%指引區(qū)間），同比下降3.9%，環(huán)比上升1.7%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤4480萬美元，同比增長222.6%，環(huán)比增長571.6%。
從各工藝平臺的銷售收入變化及占比來看，0.35μm及以上制程占比仍是最高，達(dá)到了38%，不過環(huán)比減少了8.9個(gè)百分點(diǎn)，營收同比減少25%；相對先進(jìn)的55nm及65nm制程營收同比大幅增長33.5%，在總營收當(dāng)中的占比提升至22.2%，同比增長6.8個(gè)百分點(diǎn)。
從終端市場的銷售收入變動(dòng)及占比來看，來自電子消費(fèi)品的營收同比增長1.8%，在總營收當(dāng)中的占比高達(dá)62.9%，同比增加了5.7個(gè)百分點(diǎn)；來工業(yè)及汽車市場的營收同比下滑了22.3%，營收占比由去年同期的28%下滑到了23.5%；來自通訊市場的營收同比下滑了8%，營收占比12.5%，與去年同期基本持平；來自計(jì)算機(jī)市場的營收同比大跌54.6%，營收占比由去年同期的2.2%降至1.1%。從產(chǎn)能來看，華虹公司截至三季度末的月產(chǎn)能為391,000片約當(dāng)8英寸晶圓。
第三季度總體產(chǎn)能利用率達(dá)到105.3%，高于第二季度97.9%。華虹公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示：“半導(dǎo)體市場的整體復(fù)蘇態(tài)勢比較符合我們的預(yù)期，但存在結(jié)構(gòu)性的分化。消費(fèi)電子及部分新興應(yīng)用等領(lǐng)域需求向好，功率半導(dǎo)體等需求情況的改善仍有待觀察。
2024年第三季度，華虹半導(dǎo)體銷售收入和毛利率均優(yōu)于預(yù)期，并均實(shí)現(xiàn)了環(huán)比提升。產(chǎn)能利用率也達(dá)到了全方位滿產(chǎn)。多元化的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及運(yùn)營效率的優(yōu)化，展現(xiàn)出公司在面對復(fù)雜市場環(huán)境時(shí)擁有較好的韌性。”對于2024年第四季度業(yè)績展望，華虹公司預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)收入5.3億美元至5.4億美元，毛利率介于11%至13%。
?02、其他代工龍頭表現(xiàn)如何？
臺積電Q3業(yè)績表現(xiàn)強(qiáng)勁，銷售額、凈利潤、毛利率均超預(yù)期
臺積電Q3凈營收為7596.9億元臺幣，同比增長39%，超出預(yù)估的7510.6億元臺幣；凈利潤為3253億元臺幣，超出市場預(yù)期的2993億元臺幣，同比增長54%；毛利率達(dá)57.8%，環(huán)比上升4.6%，預(yù)期為54.8%，Q2預(yù)期為51%-53%。Q3資本支出為64億美元，而第二季度為63.6億美元。臺積電預(yù)估，今年資本支出預(yù)計(jì)將略高于300億美金，與上財(cái)季預(yù)測區(qū)間的300億~320億美元相同。臺積電財(cái)報(bào)表示，按制程貢獻(xiàn)來看，3nm制程出貨占第三季晶圓銷售金額20%，5nm制程出貨占比32%；7nm制程占比17%?？傮w而言，先進(jìn)制程(包含7nm及更先進(jìn)制程)的營收占比達(dá)69%。
關(guān)于第四季度的展望，臺積電預(yù)估Q4營收將介于261億~269億美元之間，約季增13%、年增35%；毛利表現(xiàn)介于57%~59%，挑戰(zhàn)60%。
聯(lián)電Q3營收同比增長6%，晶圓出貨量環(huán)比增長7.8%
聯(lián)電Q3營收604.9億元(新臺幣），同比增長6.0%；歸母凈利潤為144.7億元，同比降低9.4%。得益于22/28nm制程(營收占比為35%)的強(qiáng)勁需求，聯(lián)電第三季度晶圓出貨量環(huán)比增長7.8%至89.6萬片，晶圓制造產(chǎn)能利用率為71%。毛利率達(dá)33.8%，營業(yè)利潤率達(dá)23.3%。
關(guān)于第四季度的展望，聯(lián)電聯(lián)合總裁Jason Wang表示，已看到各終端市場的需求逐漸穩(wěn)定，且?guī)齑嫠怀尸F(xiàn)明顯的下降趨勢。該公司預(yù)計(jì)Q4晶圓出貨量將持平，平均銷售價(jià)格(ASP)持平，新臺幣升值將導(dǎo)致第四季度以新臺幣計(jì)算的營收下滑，毛利率接近30%，產(chǎn)能利用率在60-69%區(qū)間的高端，全年資本支出為30億美元。
晶合集成前三季度歸母凈利預(yù)增超7倍
晶合集成前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入67.75億元，同比增長35.05%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.79億元，同比增長771.94%。Q3實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入23.77億元，同比增長16.12%：歸母凈利潤9193萬元，同比增長21.60%；Q3扣非歸母凈利潤8470萬元，同比增長293%。晶合集成的主要營業(yè)收入來自于150nm至90nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)，55nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)營收占比快速增長。從2024年上半年制程節(jié)點(diǎn)分類看，55nm、90nm、110nm、150nm占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為8.99%、45.46%、29.40%、16.14%。對比2023年上半年看，公司2023年上半年90nm及以下制程占比公司整體營收的95.17%。其中90nm制程是公司最核心主力營收，達(dá)到14.77億元占比49.92%，110nm制程收入為9.36億元占比31.65%，150nm制程收入為4.02億元，占比13.60%。公司較為先進(jìn)的55nm制程收入為1.43億元，占比4.83%。
?03、Q3晶圓代工價(jià)格與漲幅
在晶圓代工領(lǐng)域，成熟制程和先進(jìn)制程所處的境遇截然不同。2023年，晶圓代工成熟制程經(jīng)歷了顯著的價(jià)格下調(diào)，降幅一度超過10%，并且這一降價(jià)趨勢在2024年初仍在持續(xù)，部分晶圓代工廠成熟制程報(bào)價(jià)下調(diào)幅度約為4%至6%。與此形成鮮明對比的是，隨著人工智能的快速發(fā)展，對AI芯片、高性能存儲的需求不斷攀升，先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率飽滿。隨著時(shí)間步入第三季度，晶圓代工市場格局發(fā)生轉(zhuǎn)變，晶圓代工價(jià)格也隨之進(jìn)行了相應(yīng)調(diào)整。
首先，在成熟制程方面，得益于智能手機(jī)、通信、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的需求回升，成熟制程整體產(chǎn)能利用率正顯著回升。根據(jù)群智研究數(shù)據(jù)顯示，2024年Q3，12 英寸（28/40nm）產(chǎn)品需求飽滿，價(jià)格呈現(xiàn)穩(wěn)中有漲的態(tài)勢。12英寸（55/90nm）產(chǎn)品產(chǎn)能利用率突增，價(jià)格上漲。具體來看，Q3全球28/40nm制程代工產(chǎn)能利用率持續(xù)穩(wěn)定在90%以上，28nm制程多數(shù)應(yīng)用滿載，代工價(jià)格微漲，而40nm供需平衡，價(jià)格基本持平。預(yù)計(jì)2024年Q4 28nm代工均價(jià)仍有1%-2%上漲空間。
在55/90nm方面，由于SK海力士市場策略變化，部分CIS代工產(chǎn)能流向中國大陸晶圓廠，使得華虹的55nm、晶合的90nm自Q2起出現(xiàn)滿載情況，預(yù)計(jì)將持續(xù)到2024年底。主要影響工藝為CIS和DDIC，2024年Q3到Q4上述廠商將先后調(diào)漲對應(yīng)制程代工價(jià)格，預(yù)計(jì)幅度在5%-10%左右，從而帶動(dòng)上述制程均價(jià)小幅上漲。
不過，從2025年Q1起，預(yù)計(jì)價(jià)格將止?jié)q趨穩(wěn)，主要原因包括：當(dāng)前漲價(jià)主要受結(jié)構(gòu)型供應(yīng)緊缺影響，長期來看需求沒有明顯增長，尤其是手機(jī)LCD DDIC需求不增反降；產(chǎn)能供應(yīng)方面，55nm總體供應(yīng)將持續(xù)增加，如中芯國際仍在大力擴(kuò)產(chǎn)55nm產(chǎn)能，而90nm方面，臺系晶圓廠如聯(lián)電、力積電產(chǎn)能仍有空缺可供轉(zhuǎn)單，因此預(yù)計(jì)到2025年Q1，上述制程產(chǎn)能緊張的情況將得到緩解。
其次，在先進(jìn)制程方面，隨著蘋果、聯(lián)發(fā)科和高通等大客戶對3納米制程的需求旺盛，英偉達(dá)、AMD等高性能計(jì)算領(lǐng)域客戶的持續(xù)拉貨，先進(jìn)制程需求持續(xù)攀高。這一點(diǎn)，在上文臺積電的財(cái)報(bào)中各制程的貢獻(xiàn)率也有所反映。近日，臺積電公布了 2025 年的代工報(bào)價(jià)調(diào)整計(jì)劃。由于受到通脹以及海外晶圓廠建設(shè)成本增加等因素的影響，依據(jù)客戶、產(chǎn)品以及產(chǎn)能規(guī)模的不同，5nm、4nm、3nm 制程的代工報(bào)價(jià)漲幅高于先前預(yù)計(jì)的約 4%，最高可達(dá) 10%。而 2nm 的代工報(bào)價(jià)更是飆升至 3 萬美元。
總體而言，2024年Q3主要晶圓廠平均產(chǎn)能利用率約80%，同比增長約5%，環(huán)比增長約1%。群智咨詢預(yù)計(jì)，2024年Q4各主要晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率有望恢復(fù)至81-82%左右，代工價(jià)格也趨穩(wěn)并尋求漲價(jià)可能。總體而言，成熟制程的降價(jià)潮已告一段落。
?04、2025年，晶圓代工產(chǎn)值將年增20%
近日，半導(dǎo)體市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布了最新數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)晶圓代工市場將在2025年迎來復(fù)蘇，年增長率高達(dá)20%，顯著高于2024年的16%。這一轉(zhuǎn)變的主要驅(qū)動(dòng)因素之一是汽車和工業(yè)控制供應(yīng)鏈的庫存調(diào)整，在2024年下半年將開始逐步恢復(fù)。此外，隨著邊緣AI的發(fā)展，對單位晶圓的消耗量預(yù)期會增加，同時(shí)云端AI基礎(chǔ)設(shè)施也在持續(xù)擴(kuò)展。這些因素共同作用，預(yù)計(jì)將推動(dòng)2025年晶圓代工市場的產(chǎn)值大幅增長。
TrendForce指出，過去兩年間，3納米制程的產(chǎn)能已進(jìn)入規(guī)?；A段，預(yù)計(jì)到2025年，這將成為旗艦PC CPU和智能手機(jī)CPU的主流制程。而中高端智能手機(jī)芯片、AI GPU和ASIC等仍然停留在5/4納米節(jié)點(diǎn)，這意味著它們的利用率很可能在未來維持在高位。此外，受智能手機(jī)RF/WiFi制程轉(zhuǎn)型計(jì)劃的推動(dòng)，2025年下半年至2026年之間還將出現(xiàn)新的需求增長。預(yù)計(jì)到2025年，7/6納米、5/4納米和3納米制程將為晶圓代工廠貢獻(xiàn)全球收入的45%。這表明，隨著AI芯片需求的急劇上升，晶圓代工市場正在經(jīng)歷顯著的轉(zhuǎn)型。TrendForce還指出，由于2023年和2024年2.5D先進(jìn)封裝的供給面臨限制，臺積電、三星和英特爾等主要廠商正在積極擴(kuò)充產(chǎn)能。預(yù)計(jì)到2025年，晶圓代工廠2.5D封裝方案的營收成長率將超過120%。雖然這一領(lǐng)域的總營收占比仍低于5%，但其重要性卻在不斷提升。
此外，TrendForce還指出，隨著新產(chǎn)能釋出，預(yù)估至2025年底，大陸晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能在前十大業(yè)者的占比將突破25%，以28/22nm新增產(chǎn)能最多。而大陸晶圓代工企業(yè) specialty process(特殊制程)技術(shù)發(fā)展以HV平臺制程推進(jìn)最快，預(yù)計(jì)在2024年將實(shí)現(xiàn)28nm的量產(chǎn)。展望整體2025年代工價(jià)格走勢，由于現(xiàn)有成熟制程全年平均產(chǎn)能用率不到80%，加上新產(chǎn)能亟需訂單填補(bǔ)，預(yù)估成熟制程價(jià)格將繼續(xù)承受壓力，難以漲價(jià)。但在國內(nèi)晶圓代工業(yè)者部分，基于國產(chǎn)化趨勢持續(xù)發(fā)展，考量上游客戶為確保本地化產(chǎn)能需求，使代工廠對價(jià)格態(tài)度較為強(qiáng)硬，預(yù)期將部分抵銷成熟制程價(jià)格下跌壓力，有望維持2024年下半年補(bǔ)漲后的價(jià)格，形成供需雙方的價(jià)格僵局。
