sot1390-8 WLCSP12，晶圓級芯片規(guī)模封裝

2023/04/25

1394

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

封裝信息

封裝 WLCSP12，晶圓級芯片規(guī)模封裝；
間距：12個焊盤；0.4毫米
封裝尺寸（包括背面涂層）1.65毫米 x 1.25毫米 x 0.525毫米

封裝概要

端子位置代碼：B（底部）
封裝類型描述代碼：WLCSP12
封裝行業(yè)代碼：WLCSP12
封裝樣式描述代碼：WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）
安裝方法類型：S（表面貼裝）
發(fā)布日期：2017年10月23日
制造商封裝代碼：SOT1390-8

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
P410QS333M300AH101	1	KEMET Corporation	RC Network,	ECAD模型下載ECAD模型	$1.83	查看
HK100522NJ-TV	1	TAIYO YUDEN	General Purpose Inductor, 0.022uH, 5%, 1 Element, SMD, 0402, CHIP, 0402, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT		$0.07	查看
BAT54SFILM	1	STMicroelectronics	40 V, 300 mA General purpose Signal Schottky Diode	ECAD模型下載ECAD模型	$0.27	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。