SOT1954-1 SOT1954-1 FBGA352,塑料細(xì)節(jié)球網(wǎng)格陣列封裝,352個球,0.8 mm節(jié)距,17 mm x 17 mm x 1.63 mm閥體2017年12月13日封裝信息1。包摘要終端
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SOT1954-1 SOT1954-1 FBGA352,塑料細(xì)節(jié)球網(wǎng)格陣列封裝,352個球,0.8 mm節(jié)距,17 mm x 17 mm x 1.63 mm閥體2017年12月13日封裝信息1。包摘要終端
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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CRCW0402100RFKTD | 1 | Vishay Intertechnologies | RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.063W, 1%, 100ppm, 100ohm, SURFACE MOUNT, 0402, CHIP, LEAD/HALOGEN FREE |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.09 | 查看 | |
MS25036-149 | 1 | Amphenol Communications Solutions | Ring Terminal, |
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$1.17 | 查看 | |
NLV25T-R33J-PF | 1 | TDK Corporation | General Purpose Inductor, 0.33uH, 5%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1008, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.35 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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