傳統(tǒng)的電子元件封裝都采用鋼網(wǎng)印刷技術(shù)將錫膏等焊料涂覆在焊盤上。有一種較為少見的錫膏印刷技術(shù)叫輥式印刷技術(shù),這種技術(shù)使用一個(gè)輥筒將特定尺寸的錫膏印刷到特定位置。對(duì)于一些電子器件的的制備能夠適合輥式印刷的應(yīng)用,例如發(fā)光器件,薄膜晶體管,太陽能電池,電池和傳感器等。輥式印刷的大致流程如下圖所示。需要用輥筒在錫膏上輥過并粘上錫膏,然后制造出與焊盤大小一致的小錫膏點(diǎn)。和鋼網(wǎng)印刷類似,輥式印刷也需要對(duì)錫膏的流變性進(jìn)行控制以確保良好的印刷質(zhì)量。