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  • 康謀分享 | 如何應(yīng)對ADAS/AD海量數(shù)據(jù)處理挑戰(zhàn)？
    康謀分享 | 如何應(yīng)對ADAS/AD海量數(shù)據(jù)處理挑戰(zhàn)？
    如何有效處理ADAS/AD海量數(shù)據(jù)并從中獲得見解？IVEX數(shù)據(jù)處理流程可自動從原始傳感器數(shù)據(jù)等輸入中識別出值得關(guān)注的事件和場景，推動數(shù)據(jù)高效低成本處理，助力開發(fā)測試！
  • 一網(wǎng)打盡，全球168家測試相關(guān)設(shè)備廠商匯總
    一網(wǎng)打盡，全球168家測試相關(guān)設(shè)備廠商匯總
    我十月份的時候，就寫過文章講述ATE行業(yè)新創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目的機(jī)會已經(jīng)不多了，同時還仔細(xì)分析了一下做高端測試機(jī)的難度可惜之后還是有投資人拿著測試機(jī)的項(xiàng)目來和我確認(rèn)。除了測試機(jī)，還有分選機(jī)和探針臺的項(xiàng)目咨詢
  • 信號分析儀靈敏度的深度解析
    信號分析儀靈敏度的深度解析
    隨著無線通信技術(shù)的快速發(fā)展，工程師面臨著日益復(fù)雜的測試需求。更高的頻率、更寬的帶寬以及復(fù)雜調(diào)制格式（如 OFDM和高階QAM）的廣泛應(yīng)用，要求測試設(shè)備具備更高的精度和靈敏度。信號分析儀作為無線通信測試的核心工具，其靈敏度直接決定了低電平信號檢測和系統(tǒng)性能驗(yàn)證的能力。
  • 降低碳化硅襯底TTV的磨片加工方法
    降低碳化硅襯底TTV的磨片加工方法
    一、碳化硅襯底的加工流程 碳化硅襯底的加工主要包括切割、粗磨、精磨、粗拋和精拋（CMP）等幾個關(guān)鍵工序。每一步都對最終產(chǎn)品的TTV有著重要影響。 切割：將SiC晶棒沿特定方向切割成薄片。多線砂漿切割是目前常用的切割方式，關(guān)鍵在于確保切割后的晶片厚度均勻、翹曲度小。 粗磨：去除切割過程中產(chǎn)生的表面損傷和刀紋，修復(fù)變形。此過程需使用高硬度磨料，如碳化硼或金剛石粉，以達(dá)到穩(wěn)定的去除速率。 精磨：進(jìn)一步降
  • 深圳南柯電子｜硬件測試EMC整改：打造高品質(zhì)電子設(shè)備
    深圳南柯電子｜硬件測試EMC整改：打造高品質(zhì)電子設(shè)備
    在當(dāng)今快速發(fā)展的電子行業(yè)中，硬件設(shè)備的電磁兼容性（EMC）已成為衡量其質(zhì)量和性能的重要指標(biāo)之一。EMC不僅關(guān)乎設(shè)備自身的穩(wěn)定運(yùn)行，還直接影響到周圍電子設(shè)備的正常工作。因此，硬件測試中的EMC整改顯得尤為重要。
  • 深圳南柯電子｜醫(yī)療設(shè)備EMC測試整改：確保電磁安全的合規(guī)之路
    深圳南柯電子｜醫(yī)療設(shè)備EMC測試整改：確保電磁安全的合規(guī)之路
    在現(xiàn)代醫(yī)療領(lǐng)域，電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用極大地提升了醫(yī)療服務(wù)的效率和質(zhì)量。然而，這些設(shè)備在復(fù)雜的電磁環(huán)境中運(yùn)行時，可能會受到各種電磁干擾（EMI），同時也可能成為干擾源，影響其他設(shè)備的正常運(yùn)行。因此，醫(yī)療設(shè)備的電磁兼容性（EMC）測試整改顯得尤為重要。
  • 激光退火后，碳化硅襯底TTV變化管控
    激光退火后，碳化硅襯底TTV變化管控
    一、激光退火在碳化硅襯底加工中的作用與挑戰(zhàn) 激光退火是一種先進(jìn)的熱處理技術(shù)，通過局部高溫作用，能夠修復(fù)碳化硅襯底中的晶格缺陷，提高晶體質(zhì)量，優(yōu)化摻雜元素的分布，從而改善材料的導(dǎo)電性能和表面結(jié)構(gòu)。然而，激光退火過程中，由于激光能量分布的不均勻性、退火參數(shù)的精確控制難度以及襯底材料的初始狀態(tài)等因素，往往會導(dǎo)致襯底表面TTV的變化，進(jìn)而影響后續(xù)加工工序和最終產(chǎn)品的性能。 二、影響激光退火后TTV變化的關(guān)
  • 優(yōu)化濕法腐蝕后碳化硅襯底TTV管控
    優(yōu)化濕法腐蝕后碳化硅襯底TTV管控
    一、濕法腐蝕在碳化硅襯底加工中的作用與挑戰(zhàn) 濕法腐蝕是碳化硅襯底加工中不可或缺的一步，主要用于去除表面損傷層、調(diào)整表面形貌、提高表面光潔度等。然而，濕法腐蝕過程中，由于腐蝕液的選擇、腐蝕時間的控制、腐蝕均勻性等因素，往往會導(dǎo)致襯底表面TTV的增加，進(jìn)而影響后續(xù)加工工序和最終產(chǎn)品的性能。 二、影響濕法腐蝕后TTV的關(guān)鍵因素 腐蝕液成分：腐蝕液的選擇直接影響腐蝕速率和均勻性。不同的腐蝕液對碳化硅的腐蝕
  • 怎么制備半導(dǎo)體晶圓片切割刃料？
    怎么制備半導(dǎo)體晶圓片切割刃料？
    半導(dǎo)體晶圓片切割刃料的制備是一個復(fù)雜而精細(xì)的過程，以下是一種典型的制備方法： 一、原料準(zhǔn)備 首先，需要準(zhǔn)備高純度的原料，如綠碳化硅和黑碳化硅。這些原料具有高硬度、高耐磨性和高化學(xué)穩(wěn)定性，是制備切割刃料的理想選擇。 二、破碎與篩分 顎式破碎：將原料放入顎式破碎機(jī)中進(jìn)行初步破碎，得到一定粒度的顆粒。 篩分：通過篩分設(shè)備將破碎后的顆粒進(jìn)行分級，篩選出符合要求的粒度范圍。 三、濕法球磨分級 將篩分后的顆粒
  • 降低晶圓TTV的磨片加工有哪些方法
    降低晶圓TTV的磨片加工有哪些方法
    降低晶圓TTV（Total Thickness Variation，總厚度變化）的磨片加工方法主要包括以下幾種： 一、采用先進(jìn)的磨削技術(shù) 硅片旋轉(zhuǎn)磨削： 原理：吸附在工作臺上的單晶硅片和杯型金剛石砂輪繞各自軸線旋轉(zhuǎn)，砂輪同時沿軸向連續(xù)進(jìn)給。砂輪直徑大于被加工硅片直徑，其圓周經(jīng)過硅片中心。 優(yōu)點(diǎn)：單次單片磨削，可加工大尺寸硅片；磨削力相對穩(wěn)定，通過調(diào)整砂輪轉(zhuǎn)軸和硅片轉(zhuǎn)軸之間的傾角可實(shí)現(xiàn)單晶硅片面型的
  • ATA-4014C高壓功率放大器在綜合磁性能測試中有何應(yīng)用
    什么是綜合磁性能測試？該測試具體包含什么項(xiàng)目？它主要有哪些應(yīng)用？功率放大器作為該領(lǐng)域研究中常用的一種電子儀器儀表，在綜合磁性能測試中有何應(yīng)用？針對這一系列問題，今天Aigtek安泰電子將為大家一一解答。 首先，綜合磁性能測試是一項(xiàng)用來全面評估磁性材料的物理特性和電氣特性的測試技術(shù)。該測試包括多個項(xiàng)目，如磁導(dǎo)率、磁損耗、磁導(dǎo)率變化率、磁滯回線等，可以提供關(guān)于材料的詳細(xì)信息，從而用于預(yù)測其在不同應(yīng)用中
  • Aigtek：電壓放大器有什么特點(diǎn)和用途
    　　電壓放大器是電子電路中一類重要的放大器，其主要功能是將輸入信號的電壓放大到更高的水平。電壓放大器在各種電子設(shè)備和系統(tǒng)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，具有多方面的特點(diǎn)和廣泛的應(yīng)用。下面將詳細(xì)介紹電壓放大器的特點(diǎn)和用途?！　‰妷悍糯笃鞯?特點(diǎn)　　1.1放大功能　　電壓放大器的主要特點(diǎn)是其強(qiáng)大的信號放大能力。它能夠?qū)⑽⑷醯妮斎胄盘柗糯蟪勺銐驈?qiáng)大的輸出信號，以滿足各種應(yīng)用場景的需求?！　?.2頻率響應(yīng)　　許多電壓放
  • 差分信號與邏輯電平
    差分信號與邏輯電平
    前面有提過，單端信號與差分信號的最大區(qū)別是抗干擾性。單端信號在單根線上傳輸，信號線和返回路徑會存在一個信號電壓；差分信號在差分對上傳輸，除了各自的單端信號，還有兩條信號線存在電壓差。
  • 深圳南柯電子｜電子設(shè)備EMC測試整改：常見問題與解決方案
    深圳南柯電子｜電子設(shè)備EMC測試整改：常見問題與解決方案
    在當(dāng)今電子設(shè)備高度普及和應(yīng)用的時代，電磁兼容性（EMC）已成為衡量設(shè)備性能的重要指標(biāo)之一。EMC測試整改，作為確保電子設(shè)備在復(fù)雜電磁環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其重要性和復(fù)雜性不容忽視。
  • 實(shí)際中哪些應(yīng)用會用同軸線法測量介電常數(shù)
    實(shí)際中哪些應(yīng)用會用同軸線法測量介電常數(shù)
    同軸線法測量介電常數(shù)在多個領(lǐng)域都有實(shí)際應(yīng)用，以下是一些主要的方面： 材料研究領(lǐng)域 電子材料研發(fā)：用于測量各種電子材料如陶瓷、聚合物、復(fù)合材料等的介電常數(shù)，研究材料的電學(xué)性能，為開發(fā)高性能的電容器、絕緣材料、半導(dǎo)體材料等提供數(shù)據(jù)支持，幫助優(yōu)化材料配方和制備工藝。 電磁屏蔽材料研究：通過測量不同材料在不同頻率下的介電常數(shù)，評估材料對電磁波的屏蔽效果，篩選出具有良好電磁屏蔽性能的材料，用于電子設(shè)備的電磁
  • 安泰高電壓功率放大器：材料科學(xué)與工程學(xué)科研究的重要推手！
    　　材料科學(xué)與工程是一門涵蓋廣泛領(lǐng)域的學(xué)科，涉及固體物理學(xué)、化學(xué)、工程學(xué)等多個學(xué)科的交叉領(lǐng)域。高壓功率放大器作為材料測試研究過程中常用的測試設(shè)備，具體能為研究做什么呢？高電壓、大功率、高穩(wěn)定性，它的特質(zhì)讓它成為了材料科學(xué)與工程學(xué)科研究的重要推手！　　首先材料科學(xué)與工程學(xué)科的研究項(xiàng)目非常多樣化，主要包括以下幾個方面：　　1.材料的結(jié)構(gòu)與性質(zhì)：研究材料的原子和分子結(jié)構(gòu)、晶體結(jié)構(gòu)、非晶體結(jié)構(gòu)等，以及這些
  • Aigtek超聲功率放大器的設(shè)計(jì)方法有哪些
    　　超聲功率放大器是一種用于增強(qiáng)和放大超聲信號的設(shè)備。設(shè)計(jì)一個高性能的超聲功率放大器需要考慮多個因素，包括頻率響應(yīng)、功率輸出、失真度和效率等。下面將介紹一些常見的超聲功率放大器設(shè)計(jì)方法?！　》糯笃黝愋瓦x擇：根據(jù)應(yīng)用需求和性能要求，選擇合適的超聲功率放大器類型。常見的放大器類型包括A類放大器、B類放大器、C類放大器和D類放大器等。每種類型的放大器有不同的特點(diǎn)和適用場景?！　≥斎牒洼敵銎ヅ洌簽榱藢?shí)現(xiàn)最
  • 多源相機(jī)數(shù)據(jù)采集與算法集成測試方案
    多源相機(jī)數(shù)據(jù)采集與算法集成測試方案
    如何滿足不同應(yīng)用場景下對圖像采集和算法測試的多樣化需求？本文為您帶來多源相機(jī)數(shù)據(jù)采集與算法集成測試方案，通過BRICKplus/BRICK2與ADTF的結(jié)合，輕松實(shí)現(xiàn)多源相機(jī)快速集成和數(shù)據(jù)采集、并保證算法測試的準(zhǔn)確性和實(shí)時性！
  • 介電常數(shù)對薄膜陶瓷基板性能有什么影響
    介電常數(shù)對薄膜陶瓷基板性能有什么影響
    介電常數(shù)對薄膜陶瓷基板性能的影響主要體現(xiàn)在以下幾個方面： 介電性能 信號傳輸損耗：介電常數(shù)越低，在高頻下信號傳輸損耗越小。例如在通信基站中的功率放大器等高頻器件使用的陶瓷基板，低介電常數(shù)可減少信號在傳輸過程中的衰減，提高信號傳輸效率。 信號傳輸速度：信號在材料中的傳播速度與介電常數(shù)的平方根成反比。介電常數(shù)小的薄膜陶瓷基板能使信號傳播速度更快，有利于實(shí)現(xiàn)高速信號傳輸，滿足高頻電路對信號傳輸速度的要求
  • Aigtek功率放大器如何幫助制備(1~100nm)級的納米薄膜
    　　納米薄膜材料，是納米材料在二維空間內(nèi)的應(yīng)用材料，是納米晶粒在二維平面內(nèi)按照一定的排列方式粘合，晶粒分子之間的間隙及其小的的薄膜，具有薄層致密和晶粒納米級的特點(diǎn)。目前行業(yè)內(nèi)已經(jīng)探索出可以應(yīng)用在表層防護(hù)材料、平面顯示器、超導(dǎo)材料、氣體催化材料、過濾器材料、光敏材料、高密度的磁性記錄材料。那么功率放大器可以幫助制備(1~100nm)級的納米薄膜嗎？　　首先，我們來聊一聊納米薄膜材料的性質(zhì)：　　1.藍(lán)

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