• 筆記本電腦系統(tǒng)的各模塊電路解析及防護(hù)方案推薦
    筆記本電腦以高度集成的硬件結(jié)構(gòu)適配多元場(chǎng)景：其核心由處理器與顯卡組成運(yùn)算中樞，搭配固態(tài)硬盤(pán)實(shí)現(xiàn)快速啟動(dòng)與文件讀取，內(nèi)存保障多任務(wù)流暢運(yùn)行；輕薄機(jī)身內(nèi)嵌高分辨率屏幕與全尺寸鍵盤(pán)，通過(guò)觸控板、攝像頭及豐富接口連接外設(shè)，滿(mǎn)足從文檔處理、視頻會(huì)議到輕度娛樂(lè)的便攜需求，成為現(xiàn)代人移動(dòng)辦公與學(xué)習(xí)的全能工具。 筆記本電腦作為高度集成的精密電子設(shè)備，其內(nèi)部電路板、芯片組件及存儲(chǔ)單元對(duì)靜電放電（ESD）極為敏感。靜
  • 智能手機(jī)防護(hù)完整方案
    智能手機(jī)是高度集成的便攜式電子設(shè)備，其結(jié)構(gòu)以處理器為核心驅(qū)動(dòng)多模塊協(xié)同運(yùn)作，搭載高性能芯片處理運(yùn)算任務(wù)，配合射頻模塊實(shí)現(xiàn)4G/5G與Wi-Fi通信，高像素?cái)z像頭模組支持影像記錄，高精度傳感器（如陀螺儀、GPS）提供環(huán)境感知能力，大容量電池與快充技術(shù)保障續(xù)航，觸摸屏結(jié)合多點(diǎn)觸控技術(shù)構(gòu)建人機(jī)交互界面；在日常應(yīng)用中，它深度融入生活場(chǎng)景，成為現(xiàn)代人離不開(kāi)的智能工具。 智能手機(jī)作為高度集成化的精密電子設(shè)備，
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    20小時(shí)前
  • 戶(hù)外設(shè)備抗干擾的未來(lái)趨勢(shì) CUID CMS - 160925 - 078S - 67 能否引領(lǐng)潮流
    在戶(hù)外復(fù)雜的電磁環(huán)境中，便攜式設(shè)備中的揚(yáng)聲器需具備出色抗干擾能力，CUID的 CMS - 160925 - 078S - 67 在這方面表現(xiàn)突出。
  • 芯對(duì)話(huà)|CBM53D系列?4路同步+12位高精度DAC小能手
    開(kāi)篇總述 在工業(yè)自動(dòng)化與便攜式電子設(shè)備高速發(fā)展的今天，多通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）面臨著“高精度、低功耗、寬溫適應(yīng)性”的三重技術(shù)挑戰(zhàn)。芯佰微電子推出的CBM53D04/CBM53D14/CBM53D24系列四路緩沖電壓輸出DAC，以8/10/12位全梯度分辨率覆蓋、500μA低功耗架構(gòu)及-40℃~105℃工業(yè)級(jí)寬溫設(shè)計(jì)，成為打破海外壟斷的國(guó)產(chǎn)化標(biāo)桿。該系列產(chǎn)品通過(guò)雙緩沖同步控制邏輯與SPI、QSPI
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    06/26 15:23
    dac
  • 凡億Allegro Skill字符功能-設(shè)置字符位置及字體
    PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，當(dāng)大量器件被導(dǎo)入到PCB板上時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)器件絲印字體相互重疊，使得器件位號(hào)難以辨認(rèn)的情況。為了解決這一問(wèn)題，建議將絲印字體放置在器件的中心位置，然后進(jìn)行布局布線(xiàn)設(shè)計(jì)。
    凡億Allegro Skill字符功能-設(shè)置字符位置及字體
  • PCB中的阻焊和阻焊層，到底有什么區(qū)別？圖文詳解一看就懂！
    在繪制PCB時(shí)，我們常常會(huì)看到“阻焊層”和“鋼網(wǎng)層”這兩個(gè)名詞，有時(shí)甚至還會(huì)看到不同顏色的“阻焊板”。那么問(wèn)題來(lái)了： “阻焊”和“阻焊層”到底有什么區(qū)別？EDA軟件里的阻焊層為什么是在焊盤(pán)上？這是不是搞反了？ 別著急，今天就通過(guò)這篇文章帶你徹底搞懂這些概念，并附上實(shí)物圖 + PCB軟件實(shí)操解析，建議收藏！ ? 阻焊層 vs 阻焊：傻傻分不清？ 在正式開(kāi)始前，我們先明確兩個(gè)概念： 阻焊層（
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    06/25 13:53
    PCB中的阻焊和阻焊層，到底有什么區(qū)別？圖文詳解一看就懂！
  • 聯(lián)合電子(UAES)的一款BMS控制板學(xué)習(xí)與分析（上）基本信息
    今天一起學(xué)習(xí)與分析下來(lái)自于聯(lián)合電子的BMS主控板，這也是第一次分析聯(lián)電的產(chǎn)品哈，看看有什么新發(fā)現(xiàn)。從下圖的信息來(lái)看，一套BMS板子包括了兩個(gè)采集板和一個(gè)控制板；從標(biāo)簽看，這個(gè)板子是用于廣汽的車(chē)型，其實(shí)聯(lián)電的BMS應(yīng)該很多主機(jī)廠(chǎng)都有使用。 產(chǎn)品正面如下圖：整個(gè)產(chǎn)品的尺寸大概為240mm*90mm*23mm，殼體分為上下兩個(gè)部分，均為塑料外殼；頂部有產(chǎn)品標(biāo)簽，顯示出這個(gè)控制板來(lái)自于聯(lián)合汽車(chē)電子，看日期
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    06/25 12:36
    bms
    聯(lián)合電子(UAES)的一款BMS控制板學(xué)習(xí)與分析（上）基本信息
  • 范式級(jí)技術(shù)革命！合見(jiàn)工軟年度發(fā)布多款國(guó)產(chǎn)自研EDA與IP解決方案
    中國(guó)數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“合見(jiàn)工軟”）今日在上海召開(kāi)了“2025合見(jiàn)工軟新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)暨技術(shù)研討會(huì)”，會(huì)上展示了下一代國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)的重大革新進(jìn)展，并正式發(fā)布了多款國(guó)產(chǎn)自主自研EDA及IP產(chǎn)品，助力我國(guó)自研EDA和IP產(chǎn)品從國(guó)產(chǎn)化替代到國(guó)際標(biāo)桿技術(shù)的進(jìn)階。 本次合見(jiàn)工軟正式發(fā)布的五款創(chuàng)新產(chǎn)品包括： 數(shù)字驗(yàn)證下一代硬件產(chǎn)品： 下一代全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UniVist
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  • 合見(jiàn)工軟發(fā)布下一代全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UVHS-2，國(guó)產(chǎn)EDA工具鏈再進(jìn)階
    中國(guó)數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng) “合見(jiàn)工軟”）今日發(fā)布下一代全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS-2），最大可級(jí)聯(lián)高達(dá)192片AMD Versal? Premium VP1902 Adaptive SOC，為大規(guī)模 ASIC/SOC 軟硬件驗(yàn)證提供多樣化應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)，可廣泛適
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  • 國(guó)產(chǎn)EDA重大進(jìn)展！合見(jiàn)工軟發(fā)布下一代高性能全功能數(shù)字仿真器和調(diào)試平臺(tái)
    中國(guó)數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“合見(jiàn)工軟”）今日宣布數(shù)字芯片驗(yàn)證的核心仿真調(diào)試工具已取得重大進(jìn)展，于今日正式發(fā)布國(guó)產(chǎn)自研下一代全功能高性能數(shù)字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)和下一代全功能高效能數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試平臺(tái)UniVista Debugger Plus (UVD+)。新一代仿真器UVS+打造全國(guó)產(chǎn)一站式驗(yàn)證流程，全自研架構(gòu)，并支持
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  • 合見(jiàn)工軟發(fā)布推動(dòng)智算互聯(lián)的超以太網(wǎng)IP解決方案UniVista UEC MAC IP
    中國(guó)數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“合見(jiàn)工軟”）今日發(fā)布超以太網(wǎng)IP解決方案UniVista UEC MAC IP，大幅提升網(wǎng)絡(luò)性能和可靠性，推動(dòng)智算互聯(lián)從“通用連接”向“高性能計(jì)算網(wǎng)絡(luò)”的進(jìn)化，重塑AI基礎(chǔ)設(shè)施格局，更好的為AI/ML、HPC（高性能計(jì)算）和云數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景提供底層支撐。合見(jiàn)工軟超以太網(wǎng)UEC MAC IP現(xiàn)已成功在高性能計(jì)算、人工智能AI、數(shù)據(jù)中心等復(fù)
  • 合見(jiàn)工軟發(fā)布先進(jìn)工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案
    中國(guó)數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“合見(jiàn)工軟”）發(fā)布國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)支持多協(xié)議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (簡(jiǎn)稱(chēng)UniVista 32G MPS IP)。該多協(xié)議PHY產(chǎn)品可支持PCIe5、USB4、以太網(wǎng)、SRIO、JESD204C等多種主流和專(zhuān)用協(xié)議，并支持多家先進(jìn)工藝，成功應(yīng)用在高
  • 低功耗藍(lán)牙模塊在安防應(yīng)用系統(tǒng)中的核心優(yōu)勢(shì)
    隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和智能家居的快速發(fā)展，安防行業(yè)正迎來(lái)前所未有的技術(shù)革新。藍(lán)牙模塊作為一種低功耗、高穩(wěn)定性的無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)，憑借其低成本、易部署和智能化管理等優(yōu)勢(shì)，在安防領(lǐng)域發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。本文將探討藍(lán)牙模塊在安防系統(tǒng)中的應(yīng)用場(chǎng)景及其帶來(lái)的價(jià)值。 安朔科技ANS-BT102M藍(lán)牙模塊的核心優(yōu)勢(shì) 1、低功耗(BLE)：采用BLE5.2低功耗藍(lán)牙技術(shù)，支持HID、GATT和其他配置文件，特別適
  • 凡億 Allegro Skill 布線(xiàn)功能--過(guò)孔助手
    PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中，一個(gè)經(jīng)常需要執(zhí)行的操作就是打孔。
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  • “立足STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集
    芯和半導(dǎo)體近日在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了其EDA2025軟件集。 面對(duì)人工智能技術(shù)對(duì)計(jì)算效能需求的指數(shù)級(jí)攀升，構(gòu)建支撐AI發(fā)展的新型基礎(chǔ)設(shè)施需立足系統(tǒng)性思維，突破單一芯片的物理邊界，構(gòu)建涵蓋計(jì)算架構(gòu)、存儲(chǔ)范式、互連技術(shù)到能效優(yōu)化的多維協(xié)同創(chuàng)新體系。后摩爾時(shí)代，從芯片到封裝到系統(tǒng)進(jìn)行整合設(shè)計(jì)、從全局角度進(jìn)行綜合分析已成為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)成長(zhǎng)的共識(shí)
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  • 多層板設(shè)計(jì)中，為什么電源平面要內(nèi)縮？一文搞懂“20H”原則！
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  • 為什么先進(jìn)封裝離不開(kāi)電鍍？
    先進(jìn)封裝里的常見(jiàn)結(jié)構(gòu)？
    為什么先進(jìn)封裝離不開(kāi)電鍍？
  • 封裝設(shè)備賽道：全球封裝模塑(Molding)設(shè)備供應(yīng)商匯總（2025）
    模塑工藝目前又分兩幾種技術(shù)：傳遞模塑（當(dāng)下傳統(tǒng)的方式）和壓縮模塑。另外，除了這兩種分類(lèi)以外，我和行業(yè)朋友確認(rèn)后被告知：在實(shí)際生產(chǎn)中，WLP/PLP的molding設(shè)備通常也是專(zhuān)用的。所以我也單獨(dú)增加了一列
    封裝設(shè)備賽道：全球封裝模塑(Molding)設(shè)備供應(yīng)商匯總（2025）

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