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  • 單個IC也能構(gòu)建緊湊、高效的雙極性穩(wěn)壓器
    單個IC也能構(gòu)建緊湊、高效的雙極性穩(wěn)壓器
    本文介紹了兩種精簡電路,它們均使用單個高電壓LT8315轉(zhuǎn)換器,可由30V至400V的寬輸入電壓范圍產(chǎn)生±12V輸出。一個電路是隔離型反激式拓撲,另一個則是非隔離型降壓拓撲。LT8315本身是一款高電壓單芯片轉(zhuǎn)換器,內(nèi)置集成630V/300mA MOSFET、控制電路和高電壓啟動電路,采用耐熱增強型20引腳TSSOP封裝。
  • 能源革命持續(xù)發(fā)力,華普微隔離器助力儲能行業(yè)“向綠向新”
    目前,華普微電容耦合隔離芯片在隔離電壓、共模瞬態(tài)抑制與浪涌等級等關(guān)鍵性能指標上已達到國際一流水準,而在傳播延遲、傳輸速率與使用功耗等功能特性上甚至達到國際領(lǐng)先水平。
  • 氮化鎵全球第一,英諾賽科做對了什么?
    氮化鎵全球第一,英諾賽科做對了什么?
    絕大多數(shù)半導體細分市場,都是由海外巨頭主導,然而氮化鎵功率半導體卻例外。 根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù),英諾賽科(蘇州)科技股份有限公司(下文簡稱“英諾賽科”)2023年的收入為5.93億元,市場份額達33.7%,在全球氮化鎵功率半導體企業(yè)中排名第一。按折算氮化鎵分立器件出貨量計,2023年英諾賽科的市場份額為42.4%,同樣在全球氮化鎵功率半導體公司中排名第一。 英諾賽科作為IDM廠商,設(shè)計、開發(fā)及
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  • 如何為不同的電機選擇合適的驅(qū)動芯片?納芯微帶你深入了解!
    如何為不同的電機選擇合適的驅(qū)動芯片?納芯微帶你深入了解!
    在現(xiàn)代生活中,電機廣泛使用在家電產(chǎn)品、汽車電子、工業(yè)控制等眾多應(yīng)用領(lǐng)域,每一個電機的運轉(zhuǎn)都離不開合適的驅(qū)動芯片。納芯微提供豐富的電機驅(qū)動產(chǎn)品選擇,本期技術(shù)分享將重點介紹常見電機種類與感性負載應(yīng)用,幫助大家更深入了解如何選擇合適的電機驅(qū)動芯片。
  • 2023年中國數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片滲透率快速上升
    2023年中國數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片滲透率快速上升
    中國是全球數(shù)據(jù)線和充電協(xié)議芯片最大的供應(yīng)地區(qū),下游客戶主要為華為、小米、vivo等手機廠商的原機配線產(chǎn)品,以及以綠聯(lián)、安克創(chuàng)新為代表的第三方廠商的快充數(shù)據(jù)線產(chǎn)品。受安卓系統(tǒng)手機Type-C接口迭代、快充普及,疊加蘋果全系產(chǎn)品改用Type-C接口、車用Type-C接口的迭代等驅(qū)動因素影響,中國數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片滲透率快速上升,較前一年上升近10個百分點。根據(jù)賽迪顧問估算,2023年中國市場規(guī)模已超30億元,出貨量超40億顆,快充協(xié)議芯片滲透率已達到70%以上,未來高功率快充數(shù)據(jù)線出貨量仍將持續(xù)提升。預計到2030年,中國數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片整體出貨量將超70億顆,市場規(guī)模較2023年將翻番,含快充協(xié)議的芯片出貨量占比預計將接近100%。
  • 滿足嚴格效率和性能規(guī)格且小尺寸的電源,需要搭配什么樣的控制器?
    高性能通信、服務(wù)器和計算系統(tǒng)中的ASIC、FPGA和處理器需要使用能直接從12 V或中間總線生成1.0 V(或更低)電壓的核心電源——最大負載電流有時候可能高于200 A。這些電源必須滿足嚴格的效率和性能規(guī)格,且通常具備相對較小的PCB尺寸。LTC7852/LTC7852-1 6相雙輸出降壓控制器為這些電源提供高性能的靈活解決方案。
  • 意法半導體推出的250W MasterGaN參考設(shè)計可加速實現(xiàn)緊湊、高效的工業(yè)電源
    意法半導體推出的250W MasterGaN參考設(shè)計可加速實現(xiàn)緊湊、高效的工業(yè)電源
    為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計,意法半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計。 意法半導體的MasterGaN-SiP在一個封裝內(nèi)整合了GaN功率晶體管與開關(guān)速度和控制準確度優(yōu)化的柵極驅(qū)動器。使用高集成度的系統(tǒng)級封裝SiP代替采用多個分立元件的等效解決方案,有助于最大限度地提高電源的性能和可靠性,同時

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