714
近期，全球前十大晶圓代工廠商已有臺積電、聯(lián)電、力積電三家企業(yè)公布今年第一季度財報。
2022年以來，全球半導體產(chǎn)業(yè)仍舊受到疫情、芯片短缺等問題困擾，這一背景下，晶圓代工廠商運營表現(xiàn)如何？未來擴產(chǎn)計劃有哪些？芯片市場供需關系是否出現(xiàn)變化？我們可以從晶圓代工廠商的業(yè)績表現(xiàn)與相關動態(tài)中一探究竟。
01、業(yè)績：營收同比雙位數(shù)增長，毛利率持續(xù)攀升
受益于半導體市場產(chǎn)能緊缺，三大晶圓代工廠商Q1成長動能強勁，營收同比、環(huán)比均實現(xiàn)增長，毛利率持續(xù)攀升。
△圖片來源：全球半導體觀察制表
臺積電
臺積電一季度營收為4910億元新臺幣（約175.7億美元），較2021年同期增加了36.0% ，較前一季則增加了11.6% ；稅后凈利潤約2027億元新臺幣（約70億美元），同比增長45.1%；由于成本改善，臺積電第一季毛利率達55.6%，環(huán)比上升2.9個百分點。
先進制程（7納米及7納米以下的制程）營收占到臺積電全季度晶圓銷售金額的50%，其中5納米制程占比20%，7納米制程占比30%。
臺積電表示，第二季度公司合并營收預計在176億美元到182億美元之間，毛利率預計在56%到58%之間，營業(yè)利潤率預計介于45%到47%之間。
聯(lián) 電
聯(lián)電一季度營收為634.2億元新臺幣（約22.2億美元），同比增長34.7%，環(huán)比增長7.3%；歸屬母公司凈利為198.1億元新臺幣(約6.92億美元)；營業(yè)利潤率為35.2%；毛利率季增4.3個百分點達43.4％，較去年同期增加16.9個百分點。
制程方面，一季度22/28納米晶圓營收占比達20%。
一季度聯(lián)電晶圓出貨量微幅下降，不過更高的平均售價仍提升了整體營收。
聯(lián)電預計二季度單季晶圓產(chǎn)出較一季度將增長4~5%，平均單價銷售將季增3~4%，平均銷售價格（ASP）季增5%，毛利率將提升至45%，22/28納米制程晶圓營收占比有望繼續(xù)提升。
力積電
力積電一季度營收為207.08億元新臺幣（約7.03億美元），年增約56.4％，毛利率約為50.8％，營業(yè)利潤率為40.17％，營業(yè)利潤83.19億元。
該季力積電存儲器產(chǎn)品營收約占41％，其余均為邏輯產(chǎn)品，其中12英寸約占39％、8英寸約占20％。
力積電認為，2022年第二、三季度稼動率將維持滿載，第二季度公司將保持平穩(wěn)運營，下半年毛利率有望較上半年再提升幾個百分點，對全年運營持審慎樂觀的看法。
02、應用：消費電子降溫，HPC、汽車等需求強勁
受疫情、高通貨膨脹等因素影響，全球智能手機等消費電子終端市場需求降溫，晶圓代工廠商在消費電子領域的營收成長動能減弱，同時，隨著數(shù)據(jù)中心、汽車市場不斷發(fā)展，HPC（高性能計算）、汽車電子等成為晶圓代工廠商業(yè)績增長的新動力。
△圖片來源：臺積電財報截圖
臺積電
臺積電HPC業(yè)務Q1增長強勁，為該公司貢獻了最大營收，收入占比達到41%，臺積電傳統(tǒng)強項智能手機業(yè)務增速則在Q1放緩，營收占比為40%（前季為44%）首次掉下第一，位列第二。
另外，Q1臺積電車用電子業(yè)務營收占比雖然只有5%，但與HPC業(yè)務一樣，增速十分強勁，不容小覷。
臺積電認為，第二季度智能手機可能影響公司部分成長幅度，但HPC及汽車電子相關應用的市場需求強勁，將持續(xù)支持公司業(yè)績成長。
聯(lián)電
聯(lián)電方面，得益于特殊制程技術如非揮發(fā)性存儲器、電源管理、RF-SOI和OLED顯示驅動等應用在5G、AIoT和車用電子領域的良好發(fā)展趨勢，這些產(chǎn)品為聯(lián)電帶來了超過一半以上的營收。
聯(lián)電指出，雖然PC、NB、智能手機等特定應用需求轉弱，但車用、工業(yè)、網(wǎng)通、云端運算等需求仍吃緊，預計今年晶圓代工業(yè)者成長將超過20%。
力積電
一季度產(chǎn)品營收占比與上一季度區(qū)別不大，以DRAM FDY（占比31％）、高壓邏輯驅動芯片（占比27%）為主。
該公司認為，芯片需求目前兩極化，手機、筆記本電腦芯片供過于求，但車用、電源管理芯片仍供應不足。
03、產(chǎn)能：資本支出高企，擴產(chǎn)勢頭火熱
“缺芯”之下，晶圓代工廠商繼續(xù)保持大手筆擴產(chǎn)的節(jié)奏。
臺積電
臺積電Q1資本支出約為93.8億美元，環(huán)比增加10.87％，同比增加6.11％，臺積電表示2022全年資本支出將維持先前預期的400～440億美元不變。
該筆支出中，約有70%至80%將用于為最新和即將推出的節(jié)點（包括N2、N3、N5和N7）建造新晶圓廠和擴大產(chǎn)能，10%至20%將用于專業(yè)技術花費，10%將用于先進封裝。
聯(lián)電
聯(lián)電今年資本支出上調(diào)至36億美元（此前聯(lián)電預計資本支出為30億美元），其中90%用于12英寸晶圓廠，10%用于8英寸晶圓廠。
聯(lián)電南科Fab 12A的P5廠區(qū)擴建產(chǎn)能將在第二季度進入量產(chǎn)，有助于供應28納米產(chǎn)品。
此外，聯(lián)電也在積極擴增海外生產(chǎn)基地的產(chǎn)能，日前聯(lián)電公布了在新加坡Fab 12i擴建的新廠計劃，聯(lián)電已與客戶簽訂自2024年起的數(shù)年供貨合約，預期將可滿足日益增加的22/28納米需求。
隨后，聯(lián)電宣布將與日本DENSO合作在USJC的12英寸晶圓廠生產(chǎn)車用功率半導體，目標是要擴大聯(lián)電在車用電子領域的市占率。
力積電
力積電今年資本支出約為15億美元，其中97%用于12英寸晶圓廠，3%用于8英寸晶圓廠。
4月初力積電銅鑼12英寸晶圓廠舉辦上梁典禮，該生產(chǎn)基地包括兩座晶圓廠，設計月產(chǎn)能為10萬片12英寸晶圓，力積電預期在今年底前完成無塵室建設、展開設備裝機作業(yè)，并于明年第三季開始量產(chǎn)，以盡快滿足客戶需求。
結語
Q1三家廠商業(yè)績亮眼、產(chǎn)能滿載，為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來了“開門紅”。展望2022全年，隨著“缺芯”持續(xù)、數(shù)據(jù)中心、汽車等市場需求不斷上漲，晶圓代工市場規(guī)模有望持續(xù)成長。全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢預估，2022年全球半導體代工市場規(guī)模將比2021年增長20%，達到1287億美元。
文 | 全球半導體觀察整理 奉穎嫻
