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雖然早在上個月月中，TSMC就在官網(wǎng)公布了其財務(wù)數(shù)據(jù)：Financial Statements和Management Report，但這些都還只是一個相對簡略版本，一些重要數(shù)據(jù)，比如晶圓制造收入和其它收入的分別數(shù)據(jù)，各個應(yīng)用領(lǐng)域和各個工藝節(jié)點的具體收入，都沒有說明
在官網(wǎng)公布的Management Report的簡報里，分類營收數(shù)據(jù)只有一個不夠精確的百分比：
而實際上真正的財務(wù)報告里會有詳細(xì)到個位數(shù)的具體金額，具體應(yīng)該是下圖這樣的：
這兩天，TSMC最新的正式財報終于正式公布了（非TSMC官網(wǎng)），我第一時間下載和整理了數(shù)據(jù)，以下是我摘取的部分?jǐn)?shù)據(jù)，供大家參考
正文
從總體營收上看，TSMC本季度239.億美金，同比大增41.1%，發(fā)展勢頭非常好。而且其毛利水平也相當(dāng)不錯，毛利率基本維持每年增加0.76個百分點
研發(fā)投入上看，TSMC的支出也是創(chuàng)了新高。今年的前3個季度，TSMC已經(jīng)在研發(fā)上花費了45.8億美金
第三季度中，TSMC的非晶圓營收的占比大幅增加。非晶圓營收主要由光刻掩模版的代工和先進(jìn)封裝代工為主。光刻掩模版的收入顯然不太可能由這么大的波動變化，所以很大概率，這個暴增是來源于COWOS等先進(jìn)封裝的代工收入
不僅是總營收，晶圓的出貨量（等效12吋晶圓片數(shù)）在最新季度里也是明顯上升
從以下各個工藝節(jié)點的收入數(shù)據(jù)來看：雖然主要的增長還是來自于3/5nm的先進(jìn)工藝，但成熟制程的收入在Q3也有明顯好轉(zhuǎn)。這和我之前預(yù)測的成熟工藝市場回暖的論點是吻合的
從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，對TSMC營收增長貢獻(xiàn)最大的無疑還是高性能計算用芯片市場
目前從營收的地域分布上看沒有什么特別變化。但是因為眾所周知的原因，我們還需要追蹤觀察未來幾個季度的數(shù)據(jù)進(jìn)行確認(rèn)
以下兩張圖分別是TSMC營收占全球器件市場和非存儲器市場的比例變化。非常明顯，Q2/Q3的數(shù)據(jù)出現(xiàn)明顯的敞口。TSMC的營收明顯跑贏總體市場，這主要還是因為其在高端制程上的絕對壟斷吃到算力芯片紅利導(dǎo)致的現(xiàn)在最大的懸念是，未來這個敞口是否會、會以什么樣的方式收攏？
不過在如此良好的業(yè)績下，TSMC的資本支出的增加則不是特別明顯。個人預(yù)計接下來的幾個季度里，這個數(shù)據(jù)會有一個大幅提升今年前三季度，TSMC的資本支出平均每季度是61.7億美金，按照其公開說法，明年預(yù)計每季度的支出約90億美金，同比增加50%
相信明年中國臺灣地區(qū)會成為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的最大支撐力之一
最后，給大家看一下我最新更新的TSMC各個工藝節(jié)點的研發(fā)成本估算（個人估算的，僅供參考）
TSMC正式財務(wù)報告的里的原始數(shù)據(jù)，我都整理好放到我知識星球的云盤上了；同時也包含我所有的分析結(jié)果和圖表
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