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臺(tái)積電在2024年第三季度的表現(xiàn)相當(dāng)亮眼，各項(xiàng)指標(biāo)超出預(yù)期，展現(xiàn)了其在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位和前沿技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。以下是對(duì)其24Q3業(yè)績的詳細(xì)解讀：
一、財(cái)務(wù)表現(xiàn)
營收：臺(tái)積電在Q3實(shí)現(xiàn)凈營收7596.9億新臺(tái)幣，環(huán)比增長12.8%，同比增長39.0%。若以美元計(jì)，營收達(dá)235億美元，超出此前指引的上限，顯示出其在3nm及5nm制程上較強(qiáng)的需求推動(dòng)力。
毛利率：Q3毛利率達(dá)57.8%，超過預(yù)期的53.5%-55.5%范圍，環(huán)比提升4.6個(gè)百分點(diǎn)，同比增長3.5個(gè)百分點(diǎn)。毛利率的提升得益于產(chǎn)能利用率的提高及成本控制的成效。
營業(yè)利潤率：營業(yè)利潤率達(dá)到47.5%，高于指引上限，并顯著增長5個(gè)百分點(diǎn)。該指標(biāo)的出色表現(xiàn)也反映了臺(tái)積電在高效管理成本和提高產(chǎn)能利用率方面的進(jìn)步。
凈利潤和凈利潤率：歸屬于母公司股東的凈利潤為3252.6億新臺(tái)幣，環(huán)比增長31.2%，同比增長54.2%。凈利潤率為42.8%，在成本優(yōu)化和高需求拉動(dòng)下，環(huán)比增長6個(gè)百分點(diǎn)。
二、營收結(jié)構(gòu)分析
技術(shù)節(jié)點(diǎn)貢獻(xiàn)：3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)貢獻(xiàn)占比達(dá)20%，環(huán)比增長5個(gè)百分點(diǎn)，是營收結(jié)構(gòu)中增速最快的部分，顯示出市場對(duì)3nm高性能計(jì)算芯片的強(qiáng)勁需求。5nm和7nm分別占32%和17%，而16nm以上節(jié)點(diǎn)則逐漸萎縮，占比降至31%。
應(yīng)用領(lǐng)域收入分布：高性能計(jì)算（HPC）和手機(jī)領(lǐng)域占比最高，分別為51%和34%。AI相關(guān)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的HPC需求旺盛，全年增速較高。IoT環(huán)比增長35%，汽車應(yīng)用保持穩(wěn)定。
三、區(qū)域市場表現(xiàn)
臺(tái)積電的營收主要來自北美，占比71%，環(huán)比提升6個(gè)百分點(diǎn)，顯示出北美市場對(duì)其領(lǐng)先制程的持續(xù)需求。中國市場環(huán)比減少，但仍占比11%，反映出一定的區(qū)域性調(diào)整。
四、24Q4及全年展望
24Q4指引：預(yù)計(jì)第四季度收入在261-269億美元之間，毛利率在57%-59%范圍。管理層表示，Q4毛利率可能繼續(xù)提升，但會(huì)受到N3、N2爬坡成本和電費(fèi)上漲的影響。
全年展望：臺(tái)積電預(yù)計(jì)全年以美元計(jì)收入增長接近30%，反映出AI和高性能計(jì)算應(yīng)用的持續(xù)需求。預(yù)計(jì)全年資本開支略高于300億美元，其中70%-80%將用于先進(jìn)制程，10%-20%用于特殊節(jié)點(diǎn)，10%用于先進(jìn)封裝、測(cè)試和光罩制造。
五、全球擴(kuò)展及資本開支
臺(tái)積電正在全球拓展產(chǎn)能，美國亞利桑那州工廠預(yù)計(jì)2025年初量產(chǎn)，日本熊本廠和歐洲工廠也在穩(wěn)步推進(jìn)。這些海外擴(kuò)產(chǎn)的長期戰(zhàn)略旨在應(yīng)對(duì)AI、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域的需求增長，但會(huì)在未來3-5年對(duì)毛利率產(chǎn)生2-3個(gè)百分點(diǎn)的稀釋效應(yīng)。
六、管理層對(duì)AI和半導(dǎo)體需求的觀點(diǎn)
管理層強(qiáng)調(diào)AI需求真實(shí)且強(qiáng)勁，并認(rèn)為未來AI應(yīng)用只會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大。臺(tái)積電定義的AI應(yīng)用包括GPU、AI加速器和CPU等，并預(yù)計(jì)服務(wù)器AI處理器相關(guān)收入在2024年將同比增長3倍，占全年收入的mid-teens百分比。管理層也指出AI應(yīng)用的初期投資回報(bào)顯著，例如每提升1%的生產(chǎn)效率即可帶來約10億美元的收益。
七、代工2.0及長期展望
臺(tái)積電提出“代工2.0”的理念，即將封裝、測(cè)試、光罩制造等整合到代工業(yè)務(wù)中，以擴(kuò)大其市場份額，但目前市場份額在30%左右，無反壟斷問題。長期來看，管理層對(duì)未來5年的增長持樂觀態(tài)度，認(rèn)為AI和先進(jìn)制程將進(jìn)一步推動(dòng)業(yè)務(wù)增長。
總結(jié)。臺(tái)積電在2024年第三季度展現(xiàn)了強(qiáng)勁的財(cái)務(wù)表現(xiàn)，主要得益于3nm、5nm制程的高需求及AI和HPC應(yīng)用的推動(dòng)。未來幾季度臺(tái)積電在AI及先進(jìn)制程的持續(xù)投資，將為其長期成長奠定基礎(chǔ)，但短期內(nèi)毛利率或受到海外擴(kuò)產(chǎn)等因素的輕微稀釋。
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