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Marvell的創(chuàng)始人，首位Chiplet概念的倡導(dǎo)者，Sehat Sutardja（中文名：周秀文），因突發(fā)疾病離世，享年63歲。
挺可惜，才63歲，男人還在大好年華就這么因病過世，可惜，太可惜了。
在敲這篇文章的時(shí)候，在群里看到消息，周星馳的御用配音石班瑜，也因?yàn)樾呐K病過世，也才66，現(xiàn)在的男人好脆弱，大家要愛護(hù)好男人，對(duì)了，步日欣日總對(duì)自己好一點(diǎn)，記得枸杞泡茶多泡點(diǎn)枸杞。
芯片界的神雕俠侶
說到周秀文，可能有很多人不熟悉，但是只要搞芯片的，沒人不知道大名鼎鼎的Marvell??。。。ㄖ形拿罎M電子）
沒錯(cuò)，Marvell的創(chuàng)辦者，正是周秀文先生和他妻子戴偉立女士。因?yàn)镸arvell實(shí)在太出名了，曾經(jīng)也是業(yè)內(nèi)最閃亮的明星公司，所以兩夫妻成為業(yè)內(nèi)的焦點(diǎn)，因此有人叫周秀文先生和戴偉立女士，是芯片界的“神雕俠侶”！
周秀文先生專注于技術(shù)與創(chuàng)新，勇于挑戰(zhàn)半導(dǎo)體行業(yè)的高峰，他不僅在事業(yè)上取得了巨大成功，創(chuàng)辦了大名鼎鼎的Marvell，同樣致力于慈善事業(yè)，他的離世，無疑是半導(dǎo)體行業(yè)的一大損失，但他的精神遺產(chǎn)將永遠(yuǎn)激勵(lì)著后人。
同樣，他妻子戴偉立女士也不簡(jiǎn)單，她家可是芯片界華人圈鼎鼎有名的“戴家三兄妹”！
沒錯(cuò)，她有2個(gè)哥哥，戴偉民和戴偉進(jìn)，2個(gè)哥哥創(chuàng)辦過好幾個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)知名的公司，比如大哥創(chuàng)辦過Ulitma（后與BTA合并，被Cadence收購），二哥創(chuàng)辦過硅谷遠(yuǎn)景，以及GPU IP公司，當(dāng)然可能大A股民最熟悉的還是大哥和二哥一起創(chuàng)辦的公司：芯原股份（688521），國(guó)內(nèi)第一，世界第六的芯片IP供應(yīng)商。
大哥戴偉民教授，曾經(jīng)還是美國(guó)加州大學(xué)圣克魯茲分校計(jì)算機(jī)工程系終身教授，在學(xué)術(shù)上有卓越的貢獻(xiàn)。
無論大哥，二哥，還是三妹，戴家這一家子人，外加優(yōu)秀的妹夫，在半導(dǎo)體行業(yè)做出了不少的貢獻(xiàn)和成就，堪稱半導(dǎo)體的“豪門世家”，在業(yè)內(nèi)有著舉足輕重的分量。
首位Chiplet倡導(dǎo)者！
早在2015年，Marvell 曾提出過一個(gè)方案，Marvell MoChi 模塊化芯片技術(shù)。
當(dāng)時(shí)提出這個(gè)想法也很簡(jiǎn)單，保持芯片設(shè)計(jì)的靈活性，同時(shí)降低成本，特別是制造工藝方面的成本。
在2015年，業(yè)界已經(jīng)看到隨著半導(dǎo)體工藝尺寸進(jìn)一步縮小，集成電路制造面臨的挑戰(zhàn)日益增大，“摩爾定律”日趨放緩，急需一種新方案來給“摩爾定律”續(xù)命。
從專業(yè)的技術(shù)角度而言，整個(gè)芯片分成負(fù)責(zé)運(yùn)算的數(shù)字電路部分和負(fù)責(zé)信號(hào)控制，I/O輸入輸出部分，以及緩存等各個(gè)部分。
使用越先進(jìn)的制程成本就越高昂，特別是模擬電路I/O 等愈來愈難以隨著制程技術(shù)縮小，而且很多工藝壓根就和數(shù)字電路部分不兼容，因此對(duì)設(shè)計(jì)和制造都提出巨大的挑戰(zhàn)。
在這種情況下，Chiplet概念應(yīng)運(yùn)而生，Chiplet走向了和傳統(tǒng)的片上系統(tǒng)SoC完全不同的道路，類似于搭建樂高積木，通過一組小芯片混搭成“類樂高”的組件。它通過將SoC分成較小的裸片（Die），再將這些模塊化的小芯片（裸片）互聯(lián)起來，采用新型封裝技術(shù)，將不同功能不同工藝制造的小芯片封裝在一起，成為一個(gè)異構(gòu)集成芯片。
比較典型的如AMD的Zen2中用7nm工藝制造核心CCX模塊，用12nm制造I/O 部分，然后集成到一起成為一個(gè)CCD模塊，就是最典型Chiplet思路運(yùn)用案例。
在Chiplet還沒有概念的年代，Marvell 的提出的Mochi 方案就是要以一種的新內(nèi)連技術(shù)——Mochi實(shí)現(xiàn)SoC的功能，降低研發(fā)與生產(chǎn)成本，并且可以加快上市時(shí)間。MoChi互連芯片是基于運(yùn)行速度高達(dá)8Gbps甚至更快的ARM AXI鏈路，它可以保持很低的芯片到芯片時(shí)延。MoChi鏈路可以將多個(gè)芯片以菊花鏈的形式連在一起，并且可以實(shí)現(xiàn)緊湊型串行/解串器(micro-serdes)和低電壓差分信號(hào)。
這個(gè)MoChi方案核心就是利用一個(gè)高速低延遲的內(nèi)部高速SerDes接口快速地把現(xiàn)有的Die根據(jù)需求用interpose以及TSV技術(shù)封裝在一起。
這個(gè)天才般的想法是ISSCC 2015會(huì)議上由Marvell CEO 周秀文最早提出來的，所以我叫他首位Chiplet概念倡導(dǎo)者！
只可惜當(dāng)時(shí)想法雖好，但是業(yè)界一直沒有標(biāo)準(zhǔn)總線接口，而且當(dāng)時(shí)的硬件封裝技術(shù)也不過關(guān)，這個(gè)周秀文這個(gè)天才般的想法并沒有得到很好的應(yīng)用和落地。
隨著蘋果，英偉達(dá)，以及AMD公司使用自家總線標(biāo)準(zhǔn)搞各種互連直連，以及臺(tái)積電以及日月光等制造公司在物理層面怎么用先進(jìn)封裝把這一套技術(shù)玩熟之后，Chiplet，異構(gòu)架系統(tǒng)級(jí)集成的新世界大門終于打開了！
到現(xiàn)在除了英偉達(dá)的NV link之外，業(yè)內(nèi)比較被大眾所接受的就是從PCI-E發(fā)展而來的，由intel主導(dǎo)的，UCIe聯(lián)盟。
UCIe的落地已經(jīng)過去三年多時(shí)間了，如今的UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)一定程度上成為了未來工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)互連，它可以提供高帶寬、低延遲、高功率和高成本效益的芯片封裝連接方案。UCIe 1.0標(biāo)準(zhǔn)定義了芯片間I/O物理層、芯片間協(xié)議、軟件堆棧等，基本共用了PCle和CXL這兩個(gè)協(xié)議的部分技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，可以說UCle就是CXL和PCle的衍生。
雖然Marvell和周秀文想法很好，可惜Mochi 方案提的太早，想法太過超強(qiáng)，，但是沒有實(shí)際應(yīng)用案例真的很可惜！
再談Chiplet概念與意義
我曾經(jīng)敲過萬字長(zhǎng)文，系統(tǒng)闡述過Chiplet的技術(shù)，概念與意義。
今天再拿出來講講。
首先我從對(duì)Chiplet技術(shù)的完整概念理解分三層：異構(gòu)架，小芯粒，系統(tǒng)級(jí)集成。
完整邏輯圖如下：
1、異構(gòu)架
異構(gòu)架又包含兩層概念，第一是把不同類型的芯片整合到一起，比如上當(dāng)下大型其道的GPU+HBM，顯然GPU和HBM是不同的芯片，一個(gè)是圖形計(jì)算核心單元，一個(gè)是高寬帶內(nèi)存顆粒，它們?cè)O(shè)計(jì)不同，結(jié)構(gòu)不同，類型不同，工藝也不同，是無法把他們?cè)谕粔Kchip上制造出來的，因此它們是分開制造，再用先進(jìn)封裝整合到一起。
在未來更廣闊的范圍里，我們還要整合不同材料的芯片，比如氮化鎵光電芯片+硅的驅(qū)動(dòng)芯片+數(shù)?；旌闲酒?，氮化鎵和硅屬于不同材料，更加不可能直接制造，只能是分開制造再整合到一起。
這就是異構(gòu)架概念，異構(gòu)整合！
2、小芯粒
小芯粒是相對(duì)SoC大核而言，它把大核SoC各個(gè)功能區(qū)IP拆分重排，拆分成一個(gè)個(gè)小芯粒重新組合，從面對(duì)不同市場(chǎng)出發(fā)，不同客戶的訴求出發(fā)，在成本， 性能和特定功能之間找設(shè)計(jì)和制造的平衡點(diǎn)。
比較典型的案例如AMD的Zen 2，當(dāng)時(shí)AMD就是把核心計(jì)算單元和I/O（輸入輸出單元）分開，一個(gè)用7nm，一個(gè)用14/12nm工藝制造，最后再封裝到一起，英特爾現(xiàn)在也有這種玩法，叫EMIB混合封裝，把不同的Die分開，再整合。
3、系統(tǒng)級(jí)集成
系統(tǒng)級(jí)集成又包含軟集成和硬集成兩個(gè)概念。
軟集成包含系統(tǒng)級(jí)軟件和操作系統(tǒng)以及總線互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，它是把芯片設(shè)計(jì)從更高的系統(tǒng)角度去看，來重新定義一款芯片的誕生，軟集成是指打通底層軟件和系統(tǒng)。
硬集成是指的2D/2.5D/3D封裝，用先進(jìn)封裝技術(shù)把他們整合一起，是先進(jìn)封裝技術(shù)的再升級(jí)。
其中2D理解成同一個(gè)基板上集成，2.5D在中間層通孔硅上集成，3D真正的chip on chip的堆疊，芯片與芯片的直連。
現(xiàn)在很多封裝專家出來講各種利用先進(jìn)封裝技術(shù)講硬件集成，我認(rèn)為稍微片面的，而且很多封裝技術(shù)細(xì)節(jié)概念把很多人都給繞暈了，讓人云里霧里，我不是去嘲諷封裝專家，只是我覺得，先進(jìn)封裝技術(shù)在整個(gè)Chiplet概念里只是實(shí)現(xiàn)硬集成的方法和手段，這不是還有異構(gòu)架和小芯粒沒說明白么，這三層概念缺一不可。
我這套說法其實(shí)也是總結(jié)了很多大佬們觀點(diǎn)，特別是3年前，芯原股份戴老板那天足足給我上了2小時(shí)課，讓我受益匪淺，回來大徹大悟，咳嗽一個(gè)月后，敲下3萬多字的《后摩爾時(shí)代的“芯”路，中國(guó)的燎“原”之火》。
（這張椅子大佬專用，福分淺的人不要亂坐，比如我，我這小身板就承受不起）
希望戴老板和他家人身體健康，平安幸福。
現(xiàn)在網(wǎng)上還有一個(gè)論調(diào)，Chiplet是幫助中國(guó)突破美國(guó)先進(jìn)技術(shù)封鎖，特別是限制先進(jìn)制程設(shè)備之后的“最強(qiáng)利器”。
想法是對(duì)的，只是高估了Chiplet的作用和影響力。
Chiplet這樣的做法和思路，特別是引入先進(jìn)封裝技術(shù)，引入GPGPU+HBM異構(gòu)架方案打破“存算墻”，只是一定范圍內(nèi)解決一部分問題，它不是包治百病的“神藥”，它不能完全替代傳統(tǒng)“摩爾定律”的制程演進(jìn)。
Chiplet是從整體系統(tǒng)效率出發(fā)，兼顧成本和工藝制造的一種新的解決思路，只是一個(gè)理想狀態(tài)，只有眾多前提條件約束，不能認(rèn)為這個(gè)方案適用所有芯片。
所以無腦鼓吹“Chiplet方案吊打一切”，這樣的想法不可取，我們要實(shí)事求是，尊重行業(yè)客觀規(guī)律。
再次緬懷周秀文，以及石班瑜先生，感激石班瑜先生，我的童年有你的聲音的陪伴，感謝你帶給我的快樂。
愿病痛遠(yuǎn)離所有人，愿世界美好，謝謝大家。
