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隨著美股季報(bào)的發(fā)布，這兩家公司勁爆的業(yè)績終于藏不住了。
12月4日，Marvell發(fā)布2025財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，市值首次突破1000億美元市值，第三季度凈收入為15.16 億美元，比2024年8月29日公司給出的指引中值高出6600萬美元，環(huán)比增長了19%。投資者注意到，Marvell的定制芯片（ASIC）業(yè)務(wù)正成為其強(qiáng)勁增長的核心動(dòng)力之一。
前天，博通（Broadcom）發(fā)布的業(yè)績?cè)俅握讶珗?chǎng)，大超預(yù)期，尤其是其CEO口出狂言，說從今年到2027年，其AI收入（ASIC+網(wǎng)絡(luò)）將“每年翻倍”。
算力ASIC業(yè)務(wù)的邏輯
受物理縮放定律的影響，制造工藝接近物理極限，芯片性能提升速度放緩。由于GPU的單位面積計(jì)算性能（TFLOPS/mm^2）提升緩慢，主要通過擴(kuò)大面積來提升性能（如英偉達(dá)的B200等）。
那么拋棄GPU中部分通用功能，聚焦于算力提升特定場(chǎng)景的ASIC芯片，是提升性能、降低功耗的一種方式。因此，ASIC芯片受成本以及高能效算力優(yōu)勢(shì)、緩解英偉達(dá)Blackwell以及Hopper架構(gòu)AI GPU供不應(yīng)求帶來的AI算力資源嚴(yán)重短缺推動(dòng)成為關(guān)注重點(diǎn)。谷歌、meta、微軟及亞馬遜四家大廠都開始自研ASIC芯片，主要合作對(duì)象為博通、Marvell兩家。
AI 推理市場(chǎng)比 AI 訓(xùn)練市場(chǎng)規(guī)模小，但對(duì)投資者來說，它仍然是一個(gè)令人興奮的增長領(lǐng)域。預(yù)計(jì)到 2032 年，人工智能訓(xùn)練和推理市場(chǎng)規(guī)模將分別增長至 4710 億美元和 1690 億美元，2022 年至 2032 年的復(fù)合年增長率分別為 31% 和 48%。
大多數(shù)公司將繼續(xù)偏愛英偉達(dá)(NVDA)的 GPU 進(jìn)行 AI 訓(xùn)練，但可能會(huì)使用定制 AI 芯片進(jìn)行推理。定制 AI 芯片比通用 Nvidia GPU 性能更好、成本更低、能耗更低，尤其是對(duì)于推理和能耗敏感的應(yīng)用。
為了降低對(duì)英偉達(dá)的依賴，Google、亞馬遜（AWS）、微軟、臉書母公司Meta等4大云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）都積極投入自研芯片，并找上“IC設(shè)計(jì)服務(wù)商”協(xié)助打造ASIC。
谷歌自2013年開始自研芯片，2016年正式推出自研芯片TPU v1，從這時(shí)起，博通便和谷歌開始了深度合作，截至目前，兩家共同設(shè)計(jì)了迄今為止已公布的所有TPU芯片，同時(shí)博通已經(jīng)獲得了谷歌下一代AI芯片TPU v7的設(shè)計(jì)合同，這一長期合作關(guān)系使博通能夠顯著受益于谷歌在AI技術(shù)方面的持續(xù)投資。
Meta最新的自研AI芯片都將選擇博通作為自研芯片技術(shù)的核心合作伙伴，Meta此前與博通共同設(shè)計(jì)了Meta的第一代和第二代AI訓(xùn)練加速處理器，預(yù)計(jì)博通將在2024年下半年以及2025年加快研發(fā)Meta下一代AI芯片MTIA 3。
OpenAI給了博通兩代ASIC項(xiàng)目，將在2026年啟動(dòng)，會(huì)采用3nm和2nm工藝，以及3D SOIC封裝。蘋果現(xiàn)在使用的是谷歌TPU，但是也在積極定制自己的算力芯片。
博通的客戶里最謎的應(yīng)該是字節(jié)，按照公開的信息，據(jù)說要在2026年-2027上市，HBM搭載量奔著500GB以上的。意味著單卡BOM成本就要超過1萬美金，單卡售價(jià)應(yīng)該在2萬美金附近，總采購量可能會(huì)高達(dá)200-300億美金。
Marvell這邊，微軟下一代項(xiàng)目給了Marvell，且承諾給的相當(dāng)大，且在這個(gè)月Marvell宣布與Amazon Web Services（AWS）擴(kuò)展戰(zhàn)略合作關(guān)系，達(dá)成了一項(xiàng)為期五年的多代協(xié)議。
目前在算力ASIC領(lǐng)域，這兩家走得最早，各占據(jù)了70%和30%的市場(chǎng)份額。不過我想這么大的一塊蛋糕，別的巨頭不可能不眼紅心跳。
競(jìng)爭廠商
英偉達(dá)/AMD：
他們都正在設(shè)立定制芯片部門想搶這塊生意，不過大部分大客戶選擇避開這兩家巨頭，畢竟他們?cè)谟?xùn)練市場(chǎng)已經(jīng)基本上壟斷了。
ARM：
大多數(shù)定制 AI 芯片都基于 ARM 架構(gòu)。據(jù)報(bào)道，ARM 計(jì)劃在 2025 年推出 AI 芯片定制服務(wù)。ARM之前的模式主要通過公司使用其設(shè)計(jì)時(shí)的專利使用費(fèi)獲得收入，但它也可能開始與 Broadcom 和 Marvell 在芯片設(shè)計(jì)方面展開競(jìng)爭。有報(bào)道稱，ARM 的 AI 芯片業(yè)務(wù)最終可能會(huì)被剝離并納入 $軟銀集團(tuán)(SFTBY)$ 旗下。
聯(lián)發(fā)科的共同營運(yùn)長顧大為在11月7日說，預(yù)估ASIC 2028年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)450億美元（包括AI加速器400億美元、客制化處理器50億美元），這也將是聯(lián)發(fā)科未來一大成長動(dòng)能。意味著聯(lián)發(fā)科可能已經(jīng)進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域，并且其大客戶可能是針對(duì)國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭。
國內(nèi)IC設(shè)計(jì)的機(jī)會(huì)
要做這個(gè)賽道的生意，需要比較深的技術(shù)積累，以及對(duì)先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)的知識(shí)。博通前身的安華高（Avago），于2014年收購曾是ASIC大廠的LSI Logic，奠定于ASIC領(lǐng)域的基礎(chǔ)，Marvell同樣以并購?fù)卣笰SIC研發(fā)，在2019年收購格芯（GlobalFoundries）旗下負(fù)責(zé)ASIC業(yè)務(wù)的Avera Semi，當(dāng)時(shí)客戶就包含亞馬遜、微軟。
國內(nèi)的設(shè)計(jì)公司捋了捋，我看大概有這么幾家可能有機(jī)會(huì)：
1、IP公司
芯原之類的，有大量成熟IP資源，且對(duì)先進(jìn)工藝有積累才行。
2、設(shè)計(jì)服務(wù)公司
燦芯、智原，由于他們基本上捆綁的是成熟工藝，機(jī)會(huì)不大。
3、專業(yè)ASIC設(shè)計(jì)
瀾起的技術(shù)積累與Marvell極其相似，之前有傳言瀾起已經(jīng)有類似的業(yè)務(wù)定制在做了。
另外還有展銳、翱捷這樣的有深厚ASIC技術(shù)積累的公司。
4、GPGPU公司
HWJ、BR之類的公司，說不定可以開啟新的PPT故事，當(dāng)然說不定真的有機(jī)會(huì)，他們至少玩過臺(tái)積電的先進(jìn)工藝。
國內(nèi)的資本市場(chǎng)，一向是概念先行，說不定會(huì)炒一波也正常。
