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01、全球半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向：今年銷售額將同比增長
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會?（SIA） 3 月宣布，2024 年 1 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計 476 億美元，與 2023 年 1 月的 413 億美元總額相比增長 15.2%，但比 2023 年 12 月的 487 億美元總額下降 2.1%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“全球半導(dǎo)體市場在新的一年里表現(xiàn)強勁，全球銷售額同比增長，創(chuàng)下2022年5月以來的最大百分比?！邦A(yù)計市場增長將在今年剩余時間內(nèi)繼續(xù)，預(yù)計 2024 年的年銷售額將比 2023 年增長兩位數(shù)。”
從地區(qū)來看，2024年1月份中國（26.6%）、美洲（20.3%）和亞太/所有其他（12.8%）的銷售額同比增長，但日本（-6.4%）和歐洲（-1.4%）的銷售額有所下降。
市場研究機構(gòu)IDC 3月也發(fā)布預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，今年全球半導(dǎo)體市場營收可望回升至6,302億美元，同比增長20%。其中，存儲芯片市場的增長最強勁，增幅將高達52.5%；數(shù)據(jù)中心芯片其次，同比增長45.4%。
中國物流與采購聯(lián)合會發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，一季度，全球經(jīng)濟呈現(xiàn)穩(wěn)中趨升跡象。3月份，全球制造業(yè)在前兩個月穩(wěn)定恢復(fù)的基礎(chǔ)上繼續(xù)加快回升，整體恢復(fù)態(tài)勢要好于2023年四季度。其中，中國和美國制造業(yè)加快回升為全球經(jīng)濟穩(wěn)中趨升貢獻了主要力量。總體來看，制造業(yè)回暖正帶動全球經(jīng)濟逐漸復(fù)蘇。
02、上游硅片、晶圓、封測情況
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI 預(yù)測，隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、汽車和工業(yè)等應(yīng)用推動著硅需求的增加，預(yù)計2024年全球硅晶圓出貨量將反彈8.5%，達到135.78億平方英寸。從2024年開始的反彈勢頭預(yù)計將持續(xù)到2026年。
不過，市場普遍看好半導(dǎo)體景氣回升之際，全球半導(dǎo)體硅晶圓二哥日商勝高（SUMCO）示警第一季度獲利恐銳減95%，直言“除了AI應(yīng)用佳之外，其余應(yīng)用都疲弱”，“客戶手上庫存超乎正常水準(zhǔn)”，短期硅晶圓需求恐無法復(fù)蘇。勝高與臺塑集團合資、臺灣第二大硅晶圓廠臺勝科也呼應(yīng)母公司的觀點，坦言硅晶圓現(xiàn)貨價“沒有樂觀的條件”，未來兩年將相當(dāng)挑戰(zhàn)。
晶圓
受惠高性能計算（HPC）與AI應(yīng)用彌補消費電子新舊交替影響，臺積電2024年第一季度合并營收5,926.44億元（新臺幣），創(chuàng)2022年來最大增長。根據(jù)TrendForce集邦咨詢，臺積電2023年第四季晶圓出貨較第三季成長，其中，7nm（含）以下制程營收比重自第三季的59%上升至第四季的67%，反映其營運高度仰賴先進制程，伴隨3nm產(chǎn)能與投片逐季到位，先進制程營收比重有望突破七成大關(guān)。
三星（Samsung）同樣接獲部分智能手機新機零部件訂單，但多半都以28nm（含）以上成熟制程周邊IC為主，而先進制程主芯片與modem芯片則因客戶已提前拉貨而需求較平緩。
SEMI 在今年一月份發(fā)布的《全球晶圓廠預(yù)測》報告顯示，半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能創(chuàng)歷史新高，其中包括今年將開設(shè) 42 座新晶圓廠（近一半位于中國）。
2024 年的增長將受到前沿邏輯和代工產(chǎn)能的增加、生成式人工智能和高性能計算?(HPC)?等應(yīng)用以及芯片最終需求的復(fù)蘇的推動。DRAM 領(lǐng)域的晶圓產(chǎn)能預(yù)計將在 2024 年增加 5%?至每月400?萬片晶圓(wpm)。
3D NAND 的裝機容量預(yù)計在2024增長 2%?至每月 370?萬片晶圓。在分立器件和模擬領(lǐng)域，車輛電氣化仍然是產(chǎn)能擴張的關(guān)鍵驅(qū)動力。分立器件晶圓產(chǎn)能預(yù)計將在2024 年增長 7%，達到每月440萬片晶圓?，而模擬產(chǎn)能預(yù)計在 2024 年增長 10%，達到每月240?萬片晶圓。
封測
受惠客戶需求緩步復(fù)蘇，封測龍頭日月光投控第一季營收創(chuàng)下同期次高。為應(yīng)對先進封裝需求旺盛，日月光擴充相關(guān)產(chǎn)能，預(yù)計今年資本支出金額將超過20億美元，創(chuàng)下歷史新高。
日月光看好今年先進封裝增長動能，目前受關(guān)注的高端技術(shù)包含3D、2.5D、Fan-Out、SIP、CPO和CoWoS中的oS（on substrate），預(yù)估今年先進封裝營收將較去年翻倍，并帶動營收增長。投資機構(gòu)也看好日月光2024年發(fā)展，并表示盡管當(dāng)前訂單能見度低，但預(yù)計在客戶庫存調(diào)整告一段落后，日月光的產(chǎn)能利用率將從2023年的60%-65%逐步上升至70%-80%。
臺積電首席執(zhí)行官魏哲家透露，公司計劃今年將CoWoS產(chǎn)量增加一倍，并計劃在2025年進一步增加。此前，臺積電自2023年4月重啟對CoWoS設(shè)備下單，第二、三波追加則分別落在去年6月、10月，之后多是零星增單，今年3月已有新一波的積極追單，交機時間預(yù)計為今年四季度。市場原先預(yù)計2024年底臺積電CoWoS月產(chǎn)能將達到3.2萬-3.5萬片，如今預(yù)期已經(jīng)超過4萬片。
03、第一季度重要新聞、大事件：
04、芯片現(xiàn)貨市場行情
TI：需求持續(xù)低迷
TI需求依舊疲軟，部分物料價格仍倒掛。TI總體庫存水位有所降低，部分物料已回歸常態(tài)價格。本月較熱門的型號為LM358DR，但是整體成交率不高。
TI營收受到挑戰(zhàn)，2023年出貨量還算正常但是接單量偏低，同時過去被競爭對手占領(lǐng)了一定的市場。當(dāng)前TI的產(chǎn)能恢復(fù)較快，目前貨期最短可以做到6周，當(dāng)前主要任務(wù)是搶奪市場。
TI正在將其生產(chǎn)由6英寸晶圓廠轉(zhuǎn)換為8英寸晶圓廠，使量產(chǎn)的GaN芯片價格能更加便宜。
ST ：需求疲軟
ST總體需求仍然疲軟，持有舊庫存的愿意虧本出售，甚至以往熱門的高性能H7系列部分料號也開始價格倒掛。MCU的需求有些許上漲，以往常居熱搜榜單的STM32F103、405以及407系列依舊保持著熱度，3月比較突出的是STM32F030，有兩顆料號都熱度走高。
ST與三星晶圓代工部門合作，攜手推出業(yè)界首款采用18nm制程工藝的汽車用MCU控制芯片，該產(chǎn)品計劃于2025年下半年投產(chǎn)，主要面向車用半導(dǎo)體市場。ST位于重慶的三安意法半導(dǎo)體項目主廠房已經(jīng)封頂，預(yù)計年內(nèi)亮燈通線，碳化硅 MOSFET 的組合產(chǎn)品也將量產(chǎn)，屆時 ST 在性能和成本方面的競爭力將大大提高。
ST CEO 表示，中國仍然是ST的重要增長市場，在碳化硅等一些領(lǐng)域，中國將成為增長最快的市場。
NXP ：在分銷端看到需求逐步改善
NXP 總體市場需求不多，多數(shù)系列交貨時間有所改善，庫存周轉(zhuǎn)約一個半月。I.MX 系列有些漲價，部分產(chǎn)品價格已調(diào)整，但目前需求端仍不溫不火。K1系列的 MCU 持續(xù)有需求放出，但接受價格普遍偏低。NXP目前有不少產(chǎn)品出現(xiàn)價格倒掛。
NXP在最近一次財務(wù)會議上表示，最近的分銷渠道銷售占比大幅提高，這個占比從2023年第一季度的49%，提高到第四季度的61%，需求逐步改善在分銷端看到得更加明顯。NXP目前重心放在新能源汽車領(lǐng)域，最新財報顯示2023年營收年增 3.3%?至 34.22 億美元，占比達55%的車用電子業(yè)務(wù)年增5%、季增0.4%。
ADI ：需求增加，部分價格略調(diào)
截至3月，ADI總體需求較上個月有一些起色，部分產(chǎn)品價格已有略調(diào)。ADI通用物料庫存足，價格部分倒掛。老產(chǎn)品需求些許回暖，交期不是很好，價格浮動相對大。
ADI貨期整體處于相對穩(wěn)定狀態(tài)，車規(guī)以及工控類的物料交期相對長一些，在26周以上。隨著存貨消耗，ADI的價格會在下半年穩(wěn)中略升。
ADI預(yù)測2024年第二財季利潤和收入低于預(yù)期，因該公司正在應(yīng)對工業(yè)和汽車行業(yè)不確定的需求。公司CEO Vincent Roche表示：“與我們之前的觀點一致，我們預(yù)計客戶庫存將在第二財季大幅降低，從而在更有利的業(yè)務(wù)背景下進入下半年。”
非緊缺電子元器件行情匯總
被動元件
被動元件訂單需求放緩，TrendForce集邦咨詢預(yù)估今年第一季MLCC供應(yīng)商出貨總量僅達11,103億顆，環(huán)比減少7%。
一月底英偉達、AMD AI芯片供貨逐步紓解，ODM廠廣達、緯創(chuàng)、英業(yè)達等AI服務(wù)器訂單需求回升，帶動備料拉貨動能走揚。相反，智能手機、PC、筆電與通用型服務(wù)器市況需求相對疲弱，除了中國智能手機市場延續(xù)2023年第四季拉貨動能，今年首季對MLCC下單備料持穩(wěn)之外，蘋果手機第一季訂單則下滑近二成。筆電、通用服務(wù)器等，不僅備料平緩，連近期紅海航道中斷，航運時程增加，但卻未見OEMs理應(yīng)對ODMs提前部分訂單備料生產(chǎn)的狀況，加上春節(jié)提前拉貨不明顯，反映第一季市況需求相當(dāng)平淡。
TrendForce集邦咨詢預(yù)估，若三月份訂單回升未見起色，第一季MLCC供應(yīng)商平均BB Ratio恐下滑至0.89，環(huán)比減少3.3%。
MCU
據(jù)臺灣電子時報，伴隨代理及客戶端庫存逐漸調(diào)節(jié)結(jié)束，微控制器（MCU）產(chǎn)業(yè)預(yù)期2024年第二季庫存可回至健康水位，同時市場價格在反映成本結(jié)構(gòu)上持續(xù)回調(diào)。?
外資券商摩根士丹利1月份指出，陸資指標(biāo)廠兆易創(chuàng)新的32位元MCU（微控制器）現(xiàn)貨價格，在元月初呈現(xiàn)小幅反彈，市場期待MCU市況露出曙光。大摩指出，1月渠道庫存為1.5個月，2023年12月為兩個月，庫存確有下降，但市場需求依然疲弱，消費者需求復(fù)蘇緩慢。
由于消費性市場需求不溫不火，庫存持續(xù)消化中，MCU市況短期能見度較低。業(yè)者認為，整體市況復(fù)蘇仍取決于總體經(jīng)濟走勢，然產(chǎn)業(yè)已在2023年第四季步入谷底，伴隨庫存恢復(fù)正常水位，2024年應(yīng)較2023年樂觀。
參考資料：TrendForce、SIA、SEMI、富昌電子、Quiksol等
下載ECAD模型
