一批先進(jìn)封裝項(xiàng)目蓄勢(shì)待發(fā)！

近期，半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)層出不窮，先進(jìn)封裝項(xiàng)目也遍地開(kāi)花。芯德科技揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目喜提封頂、松山湖佰維存儲(chǔ)晶圓級(jí)封測(cè)項(xiàng)目動(dòng)工、上海華天一期項(xiàng)目竣工投產(chǎn)、芯植微電12萬(wàn)片晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目開(kāi)工...

芯德科技：揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂

近日，江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯德科技”）宣布，揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目于8月8日主體結(jié)構(gòu)順利封頂。

據(jù)江蘇發(fā)改7月消息，江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司和揚(yáng)州市江都區(qū)共同投資的晶圓級(jí)芯粒封裝基地項(xiàng)目于去年開(kāi)工建設(shè)，目前部分建設(shè)單體完成主體三層結(jié)構(gòu)建設(shè)。

芯德科技指出，作為一座專(zhuān)注于2.5D/3D等尖端先進(jìn)封裝技術(shù)的現(xiàn)代化智能制造工廠(chǎng)，揚(yáng)州基地的即將投入使用顯著增強(qiáng)了公司先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。據(jù)悉，芯德科技成立于2020年9月，公司擁有集成電路和先進(jìn)封裝兩個(gè)事業(yè)部，目前可為客戶(hù)提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)和服務(wù)。

自2020年9月成立以來(lái)，芯德科技完成了超20億元融資，目前已成功導(dǎo)入國(guó)內(nèi)外客戶(hù)超百家。

據(jù)新華報(bào)業(yè)網(wǎng)4月報(bào)道，芯德科技目前有一條高水平的先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)正醞釀升級(jí)。今年2月，芯德科技三期項(xiàng)目已全面開(kāi)工建設(shè)，該項(xiàng)目在現(xiàn)有廠(chǎng)房基礎(chǔ)上進(jìn)行擴(kuò)建，引進(jìn)業(yè)內(nèi)最新半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，聚焦FCBGA、FCCSP等高密度系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品進(jìn)行深度開(kāi)發(fā)及產(chǎn)能擴(kuò)張。項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年一季度實(shí)現(xiàn)目標(biāo)產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，可開(kāi)拓5G芯片、射頻前端芯片和高性能運(yùn)算芯片等高端電子產(chǎn)品市場(chǎng)。

松山湖佰維存儲(chǔ)晶圓級(jí)封測(cè)項(xiàng)目動(dòng)工

據(jù)“東莞發(fā)布”公眾號(hào)消息，近日，松山湖佰維存儲(chǔ)晶圓級(jí)封測(cè)項(xiàng)目正式動(dòng)工開(kāi)建，預(yù)計(jì)將于2025年全面投產(chǎn)。

據(jù)悉，松山湖佰維存儲(chǔ)晶圓級(jí)封測(cè)項(xiàng)目由深圳佰維存儲(chǔ)科技股份公司子公司廣東芯成漢奇半導(dǎo)體技術(shù)有限公司投資建設(shè)，項(xiàng)目用地已于今年5月30日成功摘牌。用地面積約102畝，總投資30.9億元，專(zhuān)注于晶圓中段制造和測(cè)試，高帶寬存儲(chǔ)內(nèi)存封測(cè)技術(shù)研發(fā)，提供12英寸晶圓凸塊（bumping）、再布線(xiàn)加工(RDL)和2.5D/3D等封測(cè)服務(wù)。一期投資額約為12.9億元，規(guī)劃先進(jìn)晶圓級(jí)封裝8萬(wàn)片/年，二期投資額為18億元，將于2025年全面投產(chǎn)。

該項(xiàng)目主要打造晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)基地，提供全方位的先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)，助力東莞集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)張與技術(shù)水平躍升。佰維存儲(chǔ)CEO何瀚表示，致力于將項(xiàng)目公司打造為全球一流的先進(jìn)封測(cè)企業(yè)。

公開(kāi)資料顯示，深圳佰維于2022年12月在科創(chuàng)板上市，專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體存儲(chǔ)器存儲(chǔ)介質(zhì)的應(yīng)用研發(fā)與封測(cè)制造，是國(guó)家高新科技企業(yè)、國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，并獲得國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期戰(zhàn)略投資。廣東芯成漢奇半導(dǎo)體技術(shù)有限公司則于2023年9月成立，經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件專(zhuān)用設(shè)備銷(xiāo)售等。

投資15億元，芯植微電12萬(wàn)片晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目開(kāi)工

近期，芯植微“年封裝12萬(wàn)片晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目”開(kāi)工儀式在嘉興南湖順澤路677號(hào)舉行。嘉興南湖工廠(chǎng)的動(dòng)工標(biāo)志著芯植微正式進(jìn)軍顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)，并努力將嘉興南湖工廠(chǎng)打造成技術(shù)領(lǐng)先、服務(wù)優(yōu)質(zhì)的先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地。

公開(kāi)資料顯示，芯植微電晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目實(shí)施主體為浙江芯植微電子科技有限公司，成立于2023年12月，致力于先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的應(yīng)用與研究，已掌握了bumping、RDL、TSV等先進(jìn)封裝的工藝方法。該項(xiàng)目總投資15億，其中一期投資2.5億建設(shè)年封裝 12 萬(wàn)片12寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)一條，建筑面積13586㎡。二期擬使用土地面積60畝，實(shí)現(xiàn)年封裝72萬(wàn)片芯片先進(jìn)封裝全流程封測(cè)的生產(chǎn)能力。

據(jù)悉，芯植微目前從顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）的封裝測(cè)試切入，工廠(chǎng)制程范圍覆蓋Bumping、COF、COG以及CP測(cè)試。未來(lái)擬繼續(xù)拓展2.5D、3D先進(jìn)封裝制程，打造標(biāo)桿封測(cè)工廠(chǎng)，將實(shí)體與AI應(yīng)用結(jié)合，實(shí)現(xiàn)信息化、數(shù)字化、智能化的躍升，助力封測(cè)行業(yè)在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展。

長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目將投產(chǎn)

江陰高新區(qū)消息，近日，江蘇省重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目（一期）完成了規(guī)劃核實(shí)工作，后續(xù)將正式竣工投產(chǎn)。

據(jù)悉，長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目由長(zhǎng)電科技投資建設(shè)?？偼顿Y100億元，一期建成后，可達(dá)年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目聚焦全球領(lǐng)先的2.5D/3D高密度晶圓級(jí)封裝等高性能封裝技術(shù)，提供從封裝協(xié)同設(shè)計(jì)到芯片成品生產(chǎn)的一站式服務(wù)。

該項(xiàng)目建成后將成為我國(guó)集成電路封測(cè)和芯片成品制造行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)水平最高、單體投資規(guī)模最大的大型智能制造項(xiàng)目之一，以支持5G、人工智能、汽車(chē)電子等高附加值領(lǐng)域的應(yīng)用。

中科智芯晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約杭紹臨空示范區(qū)

近期，在2024柯橋發(fā)展大會(huì)暨重大招商項(xiàng)目集中簽約儀式上，杭紹臨空示范區(qū)4個(gè)項(xiàng)目簽約，包括中科智芯晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目、新能源及車(chē)規(guī)級(jí)電控模塊生產(chǎn)項(xiàng)目等。

杭紹臨空示范區(qū)紹興片區(qū)消息顯示，中科智芯晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目位于杭紹臨空示范區(qū)，是由江蘇中科智芯集成科技有限公司投資的泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，計(jì)劃投資17.5億元，計(jì)劃用地40畝。項(xiàng)目主要建設(shè)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝，包括超薄芯片制備、凸點(diǎn)、芯片規(guī)模封裝、扇出型封裝、系統(tǒng)集成封裝、三維堆疊封裝等。

新能源及車(chē)規(guī)級(jí)電控模塊生產(chǎn)項(xiàng)目，該項(xiàng)目位于杭紹臨空示范區(qū)，是由中電芯（香港）科技有限公司投資的泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，計(jì)劃投資1.2億美金，計(jì)劃用地30畝。項(xiàng)目主要建設(shè)車(chē)規(guī)級(jí)電力控制芯片模塊封裝、電力MEMS傳感器封裝。

總投資1億美元，香港芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約落戶(hù)南通開(kāi)發(fā)區(qū)

8月16日，香港半導(dǎo)體封測(cè)、貼片產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落戶(hù)南通開(kāi)發(fā)區(qū)。

據(jù)國(guó)家級(jí)南通經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)消息，該項(xiàng)目總投資額高達(dá)1億美元，注冊(cè)資本達(dá)到3500萬(wàn)美元，是南通開(kāi)發(fā)區(qū)與中創(chuàng)區(qū)協(xié)同招商、共同引進(jìn)的重大項(xiàng)目之一。

項(xiàng)目將聚焦于構(gòu)建先進(jìn)的芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地，涵蓋芯片封裝測(cè)試服務(wù)、高端封測(cè)設(shè)備的研發(fā)與制造、集成電路組裝以及配套服務(wù)平臺(tái)的建設(shè)與運(yùn)營(yíng)，形成集研發(fā)、生產(chǎn)、服務(wù)于一體的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

總投資18億元，銳杰微科技集團(tuán)總部基地在蘇州開(kāi)業(yè)

據(jù)蘇州高新區(qū)發(fā)布消息，8月8日，總投資18億元的銳杰微科技集團(tuán)總部基地在高新區(qū)開(kāi)業(yè)，持續(xù)加碼布局復(fù)雜芯片封裝方案設(shè)計(jì)、規(guī)模化封裝加工制造及成品測(cè)試等前沿領(lǐng)域。

據(jù)悉，蘇州銳杰微科技集團(tuán)是一家聚焦復(fù)雜芯片封裝方案設(shè)計(jì)、規(guī)?；庋b加工制造及成品測(cè)試、專(zhuān)注提供高端芯片封測(cè)方案的服務(wù)商。該公司參與國(guó)產(chǎn)專(zhuān)用芯片研發(fā)配套及國(guó)產(chǎn)化標(biāo)準(zhǔn)工藝平臺(tái)建設(shè)、封裝標(biāo)準(zhǔn)制定，已服務(wù)超過(guò)200家科研院所及高端商業(yè)客戶(hù)。

此次開(kāi)業(yè)的銳杰微科技集團(tuán)總部基地項(xiàng)目總投資18億元，建筑總面積48420平方米，定位先進(jìn)封裝，預(yù)計(jì)年產(chǎn)1080萬(wàn)只大顆高端芯片，達(dá)產(chǎn)后年度營(yíng)收將達(dá)15億元。