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盡管市場整體依舊處于低迷，但不同細分領域企業(yè)所展示出的發(fā)展韌性有所不同。據(jù)不完全統(tǒng)計，截至8月31日，已有9家半導體封測企業(yè)發(fā)布半年報，雖然多數(shù)企業(yè)凈利潤依舊同比下滑，但如華天科技、長電科技、欣中科技、通富微電等企業(yè)表示已看到了上升趨勢。不少封測企業(yè)預計市場將在2023年逐漸上揚與回暖，更有業(yè)者樂觀預計市場將在2024年出現(xiàn)全面反彈。
華天科技
華天科技上半年實現(xiàn)營業(yè)收入50.89億元，同比下降18.19%，其中二季度實現(xiàn)營業(yè)收入28.50億元，環(huán)比一季度增長27.29%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6,287.86萬元，同比下降87.77%，其中二季度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.69億元，環(huán)比一季度增長259.11%。
華天科技表示，2023年上半年，集成電路行業(yè)景氣度在一季度繼續(xù)回落，并降至谷底，進入二季度后，呈現(xiàn)出逐步回暖的態(tài)勢。
在此背景下，華天科技加快布局先進封裝。技術上，該公司持續(xù)開展先進封裝技術研發(fā)工作，推進2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先進封裝技術研發(fā)，完成BDMP、HBPOP等封裝技術開發(fā)和高散熱FCBGA（銦片）工藝開發(fā)，不斷拓展車規(guī)級產品類型。
投資建設也按下加速鍵。今年3月份，華天科技全資子公司華天江蘇擬投資28.58億元進行“高密度高可靠性先進封測研發(fā)及產業(yè)化”項目的建設，項目建設期5年，預計項目達產后每年實現(xiàn)營業(yè)收入12.61億元，實現(xiàn)凈利潤2.66億元。
晶方科技
晶方科技2023年半年報顯示，該公司實現(xiàn)營收約4.82億元，同比減少22.34%；凈利潤約0.77億元，同比減少59.89%。
據(jù)了解，晶方科技的封裝產品主要包括圖像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片等，相關產品應用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領域。此外，該公司還通過并購拓展了晶圓級光學器件的設計、研發(fā)與制造業(yè)務，相關產品應用在半導體設備、工業(yè)自動化、車用智能交互等市場領域。
目前，晶方科技正不斷加大對外投資，通過整合技術拓展產業(yè)鏈。
根據(jù)公司公告，今年3月晶方科技加大了對荷蘭Anteryon公司的投資。該公司通過晶方光電、Optiz Inc.合計持有Anteryon公司81.09%的股權。本次加大投資，一方面提升Anteryon公司在光學設計與混合光學鏡頭領域的核心優(yōu)勢；另一方面由晶方光電將晶圓級微型光學器件制造技術進行整體創(chuàng)新移植，在蘇州工業(yè)園區(qū)建成量產線，并在車用光學器件領域實現(xiàn)規(guī)模商業(yè)化應用。
此外，晶方科技持續(xù)布局車用高功率氮化鎵技術，深化與以色列VisIC公司的股權合作。同時在新加坡投資設立全資子公司，建立公司海外業(yè)務中心、研發(fā)工程中心與投融資平臺。
長電科技
8月24日，長電科技發(fā)布2023年半年報。數(shù)據(jù)顯示，上半年長電科技實現(xiàn)營收121.7億元，同比下降21.9%，凈利潤5.0億元，同比下降67.9%。其中二季度實現(xiàn)營業(yè)收入63.1億元，環(huán)比增長7.7%，凈利潤3.9億元，環(huán)比增長250.8%。
目前，長電科技在先進封裝技術布局全面，Chiplet高密度異構方案進入穩(wěn)定量產。長電科技聚焦關鍵應用領域，在5G通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業(yè)等重要領域擁有行業(yè)領先的SiP、2.5/3D、WLP、Fan-Out等先進封裝以及混合信號/射頻集成電路測試技術和大規(guī)模量產經驗。
長電科技認為，2023年下半年市場在部分應用領域有一定的回暖跡象。公司將抓住機會，繼續(xù)加大對先進技術的投入。
最新市場消息顯示，長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目于今年6月如期封頂。該項目是長電科技面向全球客戶對高性能計算(HPC)、人工智能等快速增長的市場需求建設的高端產能布局，項目聚焦2.5D/3D 高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術，可提供從封裝協(xié)同設計到芯片成品生產的一站式服務。
同時，長電汽車芯片成品制造封測一期項目于近期在上海臨港開工。該項目是長電科技聚焦汽車電子高附加值應用市場，服務全球客戶的重要舉措，項目將涵蓋車載半導體“新四化”領域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型，全面覆蓋傳統(tǒng)封裝和面向未來的模塊封裝以及系統(tǒng)級封裝產品。
頎中科技
8月24日，頎中科技發(fā)布了2023年半年度報告，這也是公司今年4月20日上市以來發(fā)布的首份業(yè)績報告。數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年，頎中科技實現(xiàn)營業(yè)收入6.89億元，歸母凈利潤1.22億元，扣非歸母凈利潤1.02億元。
頎中科技是國內少數(shù)掌握多類凸塊制造技術并實現(xiàn)規(guī)?；慨a的集成電路封測廠商，也是國內最早專業(yè)從事8英寸及12英寸顯示驅動芯片全制程封測服務的企業(yè)之一。
頎中科技也嗅到了封測市場回暖的氣息。該公司表示，隨著下游庫存去化臨近尾聲,疊加大尺寸面板需求逐步復蘇影響,自2023年3月起顯示驅動芯片市場已經出現(xiàn)回暖,封測需求也快速提升。并且，依托在顯示驅動芯片封測領域多年來的積累以及對凸塊制造技術深刻的理解,頎中科技成功將業(yè)務從顯示類芯片封測領域拓展至非顯示類芯片封測領域,并開發(fā)了矽力杰、杰華特、南芯半導體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等優(yōu)質客戶資源。
目前,非顯示類芯片的封測業(yè)務已成為公司未來優(yōu)化產品結構、利潤增長和戰(zhàn)略發(fā)展的重點。頎中科技表示,公司將在已有技術的基礎上,著力于12英寸晶圓各類金屬凸塊技術的深度研發(fā),大力發(fā)展基于第二代、第三代半導體材料的凸塊制造與封測業(yè)務,不斷實現(xiàn)電源管理芯片、射頻前端芯片、MCU、MEMS等芯片先進封測業(yè)務的導入和量產,不斷增強相關產品的生產能力和規(guī)模效應,進一步降低生產成本,從而不斷擴充業(yè)務版圖,提升公司的盈利能力。
通富微電
8月30日，通富微電發(fā)布半年報，上半年實現(xiàn)營業(yè)收入約99.08億元，同比增長3.56%；凈利潤虧損約1.88億元。其中今年二季度實現(xiàn)營業(yè)收入約52.66億元，環(huán)比增長13.45%，同比增長3.97%，體現(xiàn)出業(yè)務復蘇向好趨勢。
2023年5月24日，通富微電在互動平臺表示，公司通過并購，與AMD形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，建立了戰(zhàn)略合作伙伴關系，簽訂了長期業(yè)務合作協(xié)議。目前，該公司基于高端處理器和AI 芯片封測需求的不斷增長、先進封測技術的更新迭代等因素，為進一步提升公司競爭力，通富超威檳城持續(xù)增加投資，繼續(xù)擴產廠房。
通富微電表示，今年上半年，公司在存儲器（Memory）、顯示驅動（Display Driver）、功率半導體（Power）等方面取得重要突破。隨著國內存儲芯片技術的日趨成熟以及國產面板在全球市場份額的提升，公司布局多年的存儲器產線和顯示驅動產線已穩(wěn)步進入量產階段并顯著提升了公司在相關領域的市場份額。
由于全球能源結構調整已成為必然趨勢，而這一趨勢也帶動了功率半導體及大功率模塊需求的持續(xù)增長。憑借在功率半導體封測領域的多年實踐，上半年公司配合意法半導體（ST）等行業(yè)龍 頭，完成了碳化硅模塊（SiC）自動化產線的研發(fā)并實現(xiàn)了規(guī)模量產，在光伏儲能、新能源汽車電子等領域的封測市場份額得到了穩(wěn)步提升。
甬矽電子
甬矽電子2023年半年報顯示，上半年實現(xiàn)營業(yè)收入9.83億元，同比下降13.46%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損7889.89萬元，同比由盈轉虧。從二季度數(shù)據(jù)顯示，收入5.58億元，同比上升0.55%；單季度歸母凈利潤-2902.89萬元，同比下降166.31%；單季度扣非凈利潤-4465.88萬元。
談及經營情況，甬矽電子表示，報告期內，受外部經濟環(huán)境及行業(yè)周期波動影響，全球終端市場需求依舊較為疲軟，下游需求復蘇不及預期，公司所處的封測環(huán)節(jié)亦受到一定影響。由于下游客戶整體訂單較為疲軟，部分產品線訂單價格承壓，導致公司毛利率較去年同期仍有所下降；同時，二期項目建設推進，公司人員規(guī)模持續(xù)擴大，人員支出及二期籌建費用增加，使得管理費用同比增長84.94%；綜合導致公司上半年出現(xiàn)虧損。
在此前的業(yè)績會上，甬矽電子董事長、總經理王順波向市場傳遞了積極信息。他表示，公司今年一季度1-3月單月營業(yè)收入環(huán)比呈回升趨勢，訂單逐步好轉，“隨著未來宏觀經濟的整體回暖及下游客戶庫存調整逐漸結束，我們認為未來整體行業(yè)回升的可能性較大?！?/p>
據(jù)今年3月的機構調研紀要，甬矽電子一方面將繼續(xù)深耕現(xiàn)有市場，提升現(xiàn)有客戶——特別是大客戶的服務能力，同時還將發(fā)展車規(guī)、工規(guī)產品線；另一方面，還將持續(xù)完善公司自身產品線布局，積極推進Bumping、晶圓級封裝、FC-BGA等產線的實施。
目前，甬矽電子新增產線建設正如火如荼，其中首發(fā)募投項目中的高密度SiP射頻模塊封測項目累計投入進度已達77.70%，并預計今年12月將達到可使用狀態(tài)。另外甬矽電子封測二期項目建設也迎來新節(jié)點。據(jù)甬矽電子所在地的官方媒體報道，一季度甬矽電子保持訂單飽和狀態(tài)，一期廠房產能持續(xù)開滿；同一時間，一期項目5公里外的二期廠房建設正處于收尾階段，并將于2023年5月份交付。
據(jù)了解，甬矽電子二期項目系于2021年開建、總投資111億元，生產內容主要以先進封裝為主，技術涉及Fan-in、Fan-out、晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D 先進封裝、POP、TSV（硅穿孔），達產后具備年產130億件高密度封測集成電路模塊、年銷售額110億元的生產能力。
藍箭電子
8月29日，藍箭電子發(fā)布半年報。財報數(shù)據(jù)顯示，藍箭電子營業(yè)收入37,283.88萬元，同比增長0.77%，實現(xiàn)凈利潤4,045萬元，同比增長12.57%。
資料顯示，藍箭電子從事半導體封裝測試業(yè)務，為半導體行業(yè)及下游領域提供分立器件和集成電路產品。公司主要產品為三極管、二極管、場效應管等分立器件產品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC、LED驅動IC等集成電路產品。
值得注意的是，藍箭電子剛在8月10日正式登陸創(chuàng)業(yè)板。據(jù)悉藍箭電子募集資金9.04億元，扣除預計發(fā)行費用約1.20億元，預計募集資金凈額約為7.84億元。藍箭電子表示，所募資金扣除發(fā)行費用后，將全部用于與其主營業(yè)務密切相關的“半導體封裝測試擴建項目”及“研發(fā)中心建設項目”，著眼提升技術研發(fā)實力及生產能力。
目前，藍箭電子已直接或間接成為中興通訊、華為、?？低?、大華股份、大疆科技、中國通號、韓國現(xiàn)代等知名廠商的供應商，為客戶提供電源管理IC、TVS 等優(yōu)質產品。
偉測科技
偉測科技8月29日晚間發(fā)布半年報，2023年上半年，偉測科技實現(xiàn)營業(yè)收入31188.24萬元。其中，第二季度單季公司實現(xiàn)營業(yè)收入17175.62萬元，環(huán)比第一季度增長22.57%；第二季度實現(xiàn)凈利潤4345.44萬元，較第一季度環(huán)比增長59.12%，整體景氣度恢復明顯。
偉測科技表示，2023年第一季度由于處在行業(yè)淡季，訂單量下降，加之半導體行業(yè)的波動，對公司業(yè)績產生了一定的影響。公司2023年第二季度的訂單量及產能利用率較2023年第一季度均有所恢復，預計今年整體呈現(xiàn)前低后高態(tài)勢。
近日，偉測科技公司相關人員表示，公司持續(xù)加大在車規(guī)級、工業(yè)類、大容量存儲器及高算力、復雜的SoC芯片的測試、老化測試及大數(shù)據(jù)處理等方向進行重點研發(fā)，研發(fā)投入持續(xù)增加，2023年上半年研發(fā)費用占營收比例為12.40%，較去年同期提高4.37個百分點。
利揚芯片
利揚芯片2023年半年報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.44億元，同比增長7.95%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2120.89萬元，同比增長55.96%。其中，二季度營收達到了1.38億元，創(chuàng)公司成立以來單季度歷史新高。
由于消費類電子終端市場需求仍未得到根本改善，消費類芯片各細分領域仍處于不同程度的去庫存和復蘇階段。據(jù)利揚芯片通告，該公司當下大力投入高可靠性三溫測試。
目前，利揚芯片擁有數(shù)字、模擬、混合信號、射頻等多種工藝的SoC集成電路測試解決方案，未來將重點布局工業(yè)控制、高算力（CPU、GPU、ISP等）、汽車電子、5G通訊、傳感器（MEMS）、人工智能（AI）、存儲（Nor/Nand Flash、DDR等）、智能物聯(lián)網（AIoT）等芯片的測試解決方案，并以此方向進一步拓展市場。
下載ECAD模型
