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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把鑄造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把鑄造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。收起

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  • 議程發(fā)布！第16屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈論壇即將開幕
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  • 客戶有哪些封裝案例，一句克服使用讓PCBA工廠淚流滿面
    PCB 封裝是什么？定義電子元器件和 PCB 之間的物理接口，為 PCB 組裝生產(chǎn)和后期維修提供必要的信息。例如，元器件件的形狀和符號，焊盤尺寸大小和數(shù)量、器件位置、1pin參考引腳、極性方向等。也就是說將各種電子元器件的引腳、外形用圖形形式畫出來，用于畫PCB的基礎信息。
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  • 再建一座新廠，先進封裝迎來最強風口！
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    近期業(yè)界關于先進封裝的動態(tài)不斷，有關于幾家大廠幾度擴產(chǎn)先進封裝產(chǎn)能的，如日月光、美光、三星、臺積電等加碼擴產(chǎn)，也有關于先進封裝產(chǎn)能不足，如英偉達、AMD、英特爾先進封裝產(chǎn)能吃緊，SK海力士、三星、美光2025年HBM產(chǎn)能基本售罄；有爭奪先進封裝產(chǎn)能的，如臺積電先進封裝產(chǎn)能被訂光，英偉達、AMD一路包到明年等；此外，也有關于先進封裝技術創(chuàng)新突破的，如臺積電近期曬出最新先進封裝技術SoW，三星、SK 海力士推進移動內(nèi)存堆疊封裝技術量產(chǎn)等等。本文將針對行業(yè)最新先進封裝技術進行科普。

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