封裝好的芯片如何開(kāi)封？

知識(shí)星球里的學(xué)員問(wèn)：封裝好的芯片，怎么能將外面包裹的環(huán)氧樹(shù)脂除去呢？想研究下芯片的結(jié)構(gòu)，有什么辦法嗎？

封裝好的芯片什么樣？

封好的芯片一般包括：

1，芯片，這個(gè)部分被封裝保護(hù)起來(lái)，只有在開(kāi)封芯片后才能看到。

2，外殼，通常使用環(huán)氧樹(shù)脂、陶瓷或金屬材料作為殼體，外殼保護(hù)內(nèi)部的芯片免受物理?yè)p傷、環(huán)境因素影響。

3，引腳，這些引腳一端連接到芯片的PAD，另一端延伸到封裝外部，用于安裝到電路板上。通過(guò)這些金屬引腳，芯片可以與外部電路進(jìn)行電信號(hào)的傳遞。

為什么要給芯片開(kāi)封？

1，芯片失效分析。芯片在實(shí)際使用過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)故障。為了確定芯片失效的原因，工程師會(huì)對(duì)封裝進(jìn)行開(kāi)封，

2，逆向分析。有時(shí)候?qū)Ω?jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片進(jìn)行開(kāi)封，以研究對(duì)手芯片的設(shè)計(jì)、架構(gòu)和制造工藝。

如何給塑封的芯片開(kāi)封？

一般是有兩種方法：化學(xué)開(kāi)封與激光開(kāi)封。

化學(xué)開(kāi)封：通常使用化學(xué)試劑（如發(fā)煙硝酸和濃硫酸）對(duì)封裝材料進(jìn)行腐蝕，去除封裝層。優(yōu)點(diǎn)是成本低，但難以精確定位。

激光開(kāi)封：使用激光設(shè)備去除封裝材料，這種方法具有高精度和快速的特點(diǎn)，適合處理各種類(lèi)型的金屬連線如鋁、銅、金線。相比化學(xué)方法，激光法更加精確，且化學(xué)品使用量較少。