隨著AI、5G、物聯網等新興技術的廣泛應用,芯片的需求日益增長。與此同時,全球半導體產業(yè)鏈的重新布局為中國芯片產業(yè)帶來了新的發(fā)展需求。在此背景下,芯片產業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。然而,芯片的制程精度和規(guī)模不斷突破,對整個芯片設計環(huán)境所要求的資源變得越來越大,且所需構建的設計環(huán)境越來越復雜。對芯片設計企業(yè)而言,挑戰(zhàn)尤為嚴峻。 如何構建高效且可擴展的芯片設計環(huán)境?如何在經驗相對欠缺的條件下應對復雜設