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SOT1930-1 SIL3，塑料DIL彎曲式SIL封裝

2023/04/25
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封裝摘要

引腳位置代碼 Z (之字形)

封裝類(lèi)型描述代碼 SIL3

封裝風(fēng)格描述代碼 DBS（DIL彎曲式SIL）

封裝體材料類(lèi)型 P（塑料）

安裝方法類(lèi)型 T（插孔安裝）

發(fā)行日期 13-02-2019

制造商封裝代碼 98ASA01082D

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SMBJ30A-E3/52 1 Vishay Intertechnologies DIODE 600 W, UNIDIRECTIONAL, SILICON, TVS DIODE, DO-214AA, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMBJ, 2 PIN, Transient Suppressor

ECAD模型

下載ECAD模型
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P409QM473M250AH101 1 KEMET Corporation RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.047uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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